在移动手机终端和基站的芯片领域，已经实现了5nm量产或者试验，不过在PC和服务器芯片方面，似乎还是停留在10nm的“天堂”，尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕，但是还未正式投产，其生产工艺依然还有问题，那么，其会不会采用第三方代工，将由谁来代工呢？

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

屏下指纹在安卓旗舰手机中早就普及，小米、OV、三星，以及华为等都配置了屏下指纹。可是，在屏下指纹领域，苹果一直没有动静，不过，最近有爆料称下一版本iPhone 13或将同时配备屏下指纹和Face ID传感器。

10月13日，Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP，这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与上一代IMG A系列产品相比，功耗降低达30%，面积缩减了25%，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

苹果iPhone 12于今日正式发布了，芯片方面的亮点在于A14和5G,5G采用高通的基带集成在A14中。A14芯片性能的提升主要在于晶体管数量增多，GPU，NPU以及DSP信号处理技术。在高端手机芯片领域，除了苹果，仅有高通，三星了，还有被封杀的华为麒麟，那么谁能与A14一较高下？

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易&

最近英特尔产品发布频发，上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》，在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程，性能大升级，日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。

10月14日的苹果发布会上，iPhone 12, iPad Air 4都将正式发布，两者均采用5nm A14处理器，关于A14的性能可以看我们的《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%，与A13、骁龙865比呢？》，这

距离10月14号发布iPhone 12只有不到两天了，有媒体爆料苹果A14处理器的性能大幅提升，比A12提升最高达40%，5nm工艺也很省电，那么与A13、骁龙865/875比，谁更强？

国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

芯片，“左右”未来智能汽车的变革速度。而数据处理效率以及安全保障，对于新的电子架构、自动驾驶等等至关重要。最近Arm发布了三款芯片，面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。

2020年10月5日，ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示，EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。

开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。

为什么英伟达GeForce RTX 3080没有采用7nm工艺，或者很多IoT芯片没有采用7nm工艺？或许很多人在大方向上很清楚，未能采用最尖端工艺是基于成本的考量。那么具体是什么样的成本问题，让诸多领域的数字芯片都无法采用最尖端工艺呢？

芯片完全国产化，是现在中国科技产业的目标，这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。