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资讯
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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
英特尔7nm工艺已有进展,将由谁来生产?
在移动手机终端和基站的芯片领域,已经实现了5nm量产或者试验,不过在PC和服务器芯片方面,似乎还是停留在10nm的“天堂”,尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕,但是还未正式投产,其生产工艺依然还有问题,那么,其会不会采用第三方代工,将由谁来代工呢?
综合报道
2020-10-26
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似的整合技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”
Junko Yoshida
2020-10-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
安卓旗舰标配的屏下指纹,或将登上苹果iPhone 13
屏下指纹在安卓旗舰手机中早就普及,小米、OV、三星,以及华为等都配置了屏下指纹。可是,在屏下指纹领域,苹果一直没有动静,不过,最近有爆料称下一版本iPhone 13或将同时配备屏下指纹和Face ID传感器。
综合报道
2020-10-19
消费电子
新品
知识产权/专利
消费电子
Imagination多核架构GPU IP面积缩减25%,功耗降低达30%
10月13日,Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP,这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与上一代IMG A系列产品相比,功耗降低达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。
综合报道
2020-10-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
FPGA
EDA/IP/IC设计
苹果iPhone 12发布,A14芯片性能再次跃升,高通、三星谁能胜出?
苹果iPhone 12于今日正式发布了,芯片方面的亮点在于A14和5G,5G采用高通的基带集成在A14中。A14芯片性能的提升主要在于晶体管数量增多,GPU,NPU以及DSP信号处理技术。在高端手机芯片领域,除了苹果,仅有高通,三星了,还有被封杀的华为麒麟,那么谁能与A14一较高下?
综合报道
2020-10-14
消费电子
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布,性能翻倍、效率翻番
2020年10月13日——安谋科技(中国)有限公司(“安谋中国”)今天正式发布“周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),单核算力最高可达4TOPS,较“周易&
2020-10-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Intel 桌面/服务器平台均采用10nm工艺,至强Ice Lake-SP:56核心、DDR5内存、400W功耗
最近英特尔产品发布频发,上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》,在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程,性能大升级,日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。
综合报道
2020-10-13
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
EDA/IP/IC设计
5nm A14处理器加持,iPhone 12, iPad Air 4带来最人性化的新功能是什么?
10月14日的苹果发布会上,iPhone 12, iPad Air 4都将正式发布,两者均采用5nm A14处理器,关于A14的性能可以看我们的《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?》,这
综合报道
2020-10-12
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
5nm+AI加持,苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?
距离10月14号发布iPhone 12只有不到两天了,有媒体爆料苹果A14处理器的性能大幅提升,比A12提升最高达40%,5nm工艺也很省电,那么与A13、骁龙865/875比,谁更强?
综合报道
2020-10-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
屏下摄像头新竞争,OPPO Find X3 Pro或开发屏下摄像头+超弯曲面屏技术
国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利,屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场,八月份,我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》(点击直接打开),而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时,有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利,似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。
综合报道
2020-10-12
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Arm发布三款汽车芯片,“祭出”三板斧
芯片,“左右”未来智能汽车的变革速度。而数据处理效率以及安全保障,对于新的电子架构、自动驾驶等等至关重要。最近Arm发布了三款芯片,面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。
综合报道
2020-10-09
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
2020 Q2(第二季度)全球EDA市场报告
2020年10月5日,ESD联盟第二季度报告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示,EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%,达到27.839亿美元,2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。
综合报道
2020-10-09
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
单片式开关稳压器——当所有一切都集成在芯片上时
开关稳压器可以采用单片结构,也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中,各功率开关(一般是MOSFET)会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时,除了控制器IC,还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间,且需要对开关的参数有一定了解。
Frederik Dostal
2020-09-30
制造/工艺/封装
功率器件
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
为什么麒麟都能用7nm工艺,龙芯却不行?
为什么英伟达GeForce RTX 3080没有采用7nm工艺,或者很多IoT芯片没有采用7nm工艺?或许很多人在大方向上很清楚,未能采用最尖端工艺是基于成本的考量。那么具体是什么样的成本问题,让诸多领域的数字芯片都无法采用最尖端工艺呢?
黄烨锋
2020-09-30
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
北斗三号民用芯片名录曝光,100%国产化
芯片完全国产化,是现在中国科技产业的目标,这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。
综合报道
2020-09-30
EDA/IP/IC设计
航空航天
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
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