在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

本土测试测量厂商普源精电（RIGOL）近年来推出了凤凰座芯片组，并将其用在了自己近半数的高端测试测量仪器上，为什么测试测量厂商要造芯呢？此外，该公司去年底还推出了所谓的第四代仪器，这又是怎样一种概念？

支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP；通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备；扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合，涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核。

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。 

• 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期； • 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展，为硬件辅助验证系统树立新标准。

“山海”S12由安谋中国自主研发，重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU，不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同，同时支持未来的 Arm 安全架构，从而充分激活整个Arm安全生态体系的能力。

DDR IP市场需求强劲，将持续保持前三的市场份额。但是，目前在DDR IP的市场上国内IP企业占比很小，究其原因，主要是由于DDR PHY具有较高的技术门槛，要在这类PHY上实现突破并不容易。

近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY，以及芯耀辉在DDR PHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业。

请大家移步公众号收听英文音频，以下是音频脚本。Ten years ago, Arm introduced a major revision in the architecture of its processor cores. That upgrade propelled Ar

本文首发于求是缘半导体联盟，作者是莫大康老师。他为大家介绍了什么是半导体设备的子系统，以及为什么要有半导体设备的子系统。

作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。

现在，大多数人更依赖于移动应用程序，无论是在线购物还是远程办公。这对确保开源生态系统的安全性提出了更大的挑战。

拜登在白宫召开线上芯片峰会，对企业高管们说，他在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信，他们一致对“美国芯片”项目表示支持。拜登总统说，这封信提到中国有“咄咄逼人的计划，要调转和主宰半导体供应链”，并提到北京是如何投入大笔资金来实现这一目标的。他表示美国不会等闲视之，而将加紧努力和突破。

最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。

2021年4月，IPNest宣布了2020年IP市场的报告，该报告显示，全球设计IP销售额在2020年增长16.7％，达到46亿美元，这是自2000年以来最好的增长，也是整个IP市场在去年最大的亮点之一。