AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

在今年的 AI Day上，特斯拉正式兑现了马斯克承诺的「一家人工智能公司」，发布了第一款汽车企业自研的人工智能训练芯片 D1，以及目前性能最强的人工智能计算机柜 DOJO Pod——它会为特斯拉的纯视觉 FSD 深度学习服务。

芯海科技新推出的CSA37F72可以单芯片实现入耳检测、滑动调节、压力按键功能。通过差分测量以及基线跟踪等算法，可以不受温度变化、水、汗的影响，精准识别入耳佩戴检测；通过内置手势识别算法实现音量调节及上下曲切换；支持常用的薄膜电阻式、CAP、MEMS等多种压力传感器，实现单击、双击、三击、按压等多种操作。

高通于2021年5月更新了Quick Charge认证设备列表，本文根据更新的型号，整理出支持高通QC5和QC4+的充电器协议芯片，其中通过高通QC5认证的协议芯片共有4款，通过高通QC4+认证的协议芯片共有22款。

随着车载信息娱乐系统功能的丰富，对车机芯片的要求越来越向手机靠拢，那么手机消费级芯片用到汽车上需要哪些技术改进？又或者能否直接用于汽车车机呢？

日前，国外大四学生@Sam Zeloof 制作了他的第二个自制硅集成电路Z2，单个芯片上有 1200 个晶体管，使用的技术与英特尔在 1970 年代制作第一批 CPU 时使用的技术相同。换而言之，他一个人在家完成了在 1970 年代需要整个公司才能完成的工作……

如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。

几分钟后，我们就知道只有最新版的 GAL出现了问题。但这似乎又是不可能发生的——这是精心编程的 GAL，在编程器中使用专门准备的测试向量进行了测试，竟然有一半的时间在电路中不能工作？

在学术领域，台湾地区的学界发表的EDA技术论文数量每年一直保持在两位数字，位居全球前三名；而于全球三大EDA研发竞赛，来自台湾的优胜队伍亦占据五成以上...

新思科技宣布在其Coverity静态应用安全测试(SAST)及Black Duck软件组件分析(SCA)中新添Rapid Scan快速扫描功能。

苹果12发布后，带来的MagSafe风潮，带火了磁吸无线充的市场。磁吸无线充以超薄体积小巧的优点，非常受市场的欢迎。但磁吸无线充通常是将电路板和线圈放在一个外壳里面，或者把电路放在USB-C插头外壳内

近日，多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子，据悉，此次融资是聚芯微的C轮融资，融资额高达数亿元，由包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投，聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点？

在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

近日，BlackBerry发布了新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。