无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝……

随着这些技术的推出，物联网将在2018年爆发。

在采访电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。

通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢？那么，低功耗CPU到底又是怎么实现的？

根据Deloitte的调查，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型，其中有77%的业者都表示人才短缺，特别是电子工程师(EE)——EE是最难填补的位置，而且还有太多的公司都在寻找相同的人才……

互连安装不正确，没绑紧，应力释放不完全，弯曲太频繁，或工作在太紧的弯曲半径上，这些都可能导致彻底的系统故障。

这里不探讨大学教育的问题，避免口水战。我想列出我实践中的几个例子。引起大家在嵌入式中做项目时对一些问题的关注。

自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响，集成温度传感器已可轻松解决-55至200˚C温度范围内的大部分问题，而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4˚C的精度。

目前市场上有6种不同类型的场效晶体管(FET)，在两类主要的FET中，增强型FET比耗尽型FET的应用要广泛得多。但耗尽型FET，尤其是接面场效晶体管(JFET)在模拟设计中仍占一席之地。

最近纽约市一直在认真讨论对其老化的地铁系统进行现代化改造，这将使纳税人付出巨大开支并付出巨大努力。美国国家铁路客运公司最近也由于各种原因出现多起重大事故，造成了生命损失。增加技术解决方案来改善这两个系统可能会有巨大帮助，但是我们现在是否是时候应该考虑采用像超级高铁创意这样的高级远程旅行技术系统了呢？

十多年从事微波、系统、芯片，分享自己一路走来的知识和经验，希望能对大家起到一些帮助。

Hot 100是EDN一项承传已久的历史活动，每年美国的编辑们都会选出当年最热门的100款产品分享给大家。又是一年到了！2017年最热的产品有哪些？EDN编辑根据自己的判断和读者的兴趣选出了100个热门产品。

在「大数据」时代，芯片设计人员本身是否使用大数据？他们面对着庞大的原始数据——来自不同EDA供货商提供的工具。但是，他们是否找到了一种利用大数据实现优化和加速芯片设计的好办法？

今天的SoC设计变得非常复杂，包含多种IP单元和处理器，以及软硬件的集成。因此，设计一款芯片以及把它推向市场所需的成本越来越高。产生这个现象的主要原因是设计方法还没改变……

我从Synopsys还是一家只有8个员工的新创公司时就在此服务，现在它已经成长为《财富》杂志全球五百强企业之一；不过我最自豪的成就来自于客户的成功。