新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用，可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障

本文重点关注阈值电压均衡对提高SiC MOSFET电源模块开关性能的重要性…

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

海洋光谱仪基于光学发射光谱，助力半导体制程良率提升

降低插入损耗，改善高频信号传输特性

生成式AI模型的快速发展让许多创意类工作的从业者不禁要问，他们是否有一天会被应用程序所取代···

我需要一个低失真AM信号源来馈送放大器的输入，但我能找到的每个信号发生器的AM输出失真规格都比放大器本身应满足的失真要求要差···

新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度；新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅

美光推出了适用于服务器和 PC 内存应用的全新 16 Gb DDR5 DRAM，凭借 1β 节点提供高达 7200 MT/s 的速度。

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···

当将一种形式的能量转换为另一种形式的能量时，一些能量会以无法使用的热量的形式耗散掉，效率是电力电子领域的一个关键概念···

广泛部署的非易失性存储器 （NVM）解决方案针对单片机（MCU）、智能卡和物联网芯片进行了优化

近日，继华为Mate 60系列手机发布后，华为也推出了配套的微泵液冷手机壳···