近日，IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计，该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展，使得摩尔定律向前更进一步，实现更加经济的工艺迭代。

即将于北京时间6月6月凌晨1点拉开帷幕 WWDC 开发者大会，应该是苹果今年到现在举行的第一场新品发布会。想也知道，憋了大半年的大招，今年的 WWDC 肯定有不少看点。

一枚完整的手机摄像头通常由CMOS（图像传感器）、镜组、VCM音圈马达、FPC（柔性电路板）、connector（连接器）等组件构成。其中产能最紧张的是CMOS。

从停车位上的自动驾驶到停车场的自动驾驶，智能泊车系统将经历怎样的发展过程？

这个项目名叫Metalimbs，可以让我们直接像书包一样背起来。虽然是手臂，但想操作它却要依靠佩戴者脚和膝盖的动作，而负责感应信号的则是佩戴者肢体上装备的弯曲传感器。

A8137M0是高效能低成本的2.4GHZ SoC芯片，支持多种数字接口与齐全的I/O，整合锂电池的充电功能

用二硫化钼制造更复杂的微型芯片，其主要障碍是制造。目前，Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是，当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时，它们的缺陷就会出现。

经过几个月的检测，三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景，但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示，他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。

国内三大运营商如此追逐NB-IoT商用网络，可以看出，2017年将会是NB-IoT商用的元年。那么NB-IoT究竟是什么呢？它将产生哪些变革呢？三大运营商又为何对它青睐有加呢？

个发射机可以与8米范围内的三个设备配对，并且可以传输高达3W的功率，足以为智能手机充电。

实际上，在芯片行业，拆解有个专业的名词，叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密，有不少公司就在公开进行这项业务。

其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限，充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降，若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能，在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长，7纳米制程亦有类似问题，这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者，只有自制手机芯片厂苹果及三星。

3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构，Intel将其命名为Optane（傲腾）。这项技术带来革命性的突破，号称速度、耐用性是目前闪存的1000倍。

做了这么多年芯片，像AI芯片这样备受关注的情况还是第一次看到。这段时间随着Volta和TPU2的发布，“GPU好还是TPU好”的争论又热了起来，也有很多断言性的结论。这样的争论真的有意义吗？