电池发展的历史跨越数百年，有许多半独立的分支和路径，我们是否正在接近电池化学和改进所能达到的极限？

报告显示中国企业和发明者共提交了20,735份申请，较2022年的19 ,062份申请增长了8.8%，较过去五年增长超过一倍。这显示出中国企业在研发方面的投资，以及对数字通信、电气机械、医疗技术和生物技术等高增长技术领域的关注。2023年，欧洲专利局共收到来自世界各地的专利申请199,275份，与2022年相比增长了2.9%，创下历史新高。

日本国立材料研究所的研究团队(NIMS)成功开发了世界上第一个金刚石 n型MOSFET，为创建专为极端条件设计的CMOS集成电路和基于金刚石的电力电子器件的进一步发展开辟了新的可能性……

研究团队的设计思路是将化学电池直接设计成传感器，形成自供电压力传感器，从而减少传感器中的器件数量，降低电路的复杂性……

一款被称“PhantomBlu”的新兴恶意软件正在采用新的攻击方式，绕过安全检测，并借此部署NetSupport RAT从而窃取用户敏感信息……

日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好：台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……

近日，谷歌Go语言开发团队发布消息称，改进了其运行环境的跟踪器功能，可解决跟踪器开销过大的问题，将CPU负载降低至1%……

近日，华北电力大学的研究团队在薄液膜沸腾研究方面取得了突破性进展，成功实现了2074W/cm²的超高热流密度，刷新了国内外目前已知的相关公开纪录，有望进一步提升器件设备散热效果……

美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可，将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片，因为此前特朗普政府向该公司授予了“独家许可”……

五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS，虽然在10代和11代停更了两代，但之后基本保持了一年一颗的频率，也就是12代的酷睿i9-12900KS，以及后续13代的酷睿i9-13900KS，而今酷睿i9-14900KS也来了···

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势，也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标，5-10年内将不会出现任何改变。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上，莱迪思展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。