让嵌入式未来成为可能的技术正在变革智能家居、城市、工厂和汽车领域，优化日常电子产品，并开启创造更美好世界的新途径

我国在酒泉卫星发射中心成功发射的可重复使用试验航天器，在轨飞行276天后，于5月8日成功返回预定着陆场。可重复使用航天器的终极目标，是能像飞机一样水平起降、可单级入轨的“空天飞机”。其为了提高在大气层内的飞行效率，需要用涡轮发动机、冲压发动机与火箭形成组合动力，目前国内已有相关研究，但该技术难度极大，业内人士预计还需要15年左右才能有所突破。

特斯拉在德国柏林的超级工厂已经开始生产搭载比亚迪电池的 Model Y 后驱基础版，据称，该电池是“结构性”LFP电池，预计在下周开始交付。这是特斯拉首次在欧洲市场用 LFP（磷酸铁锂）电池的电动汽车。

在【第四届半导体青年学术会议】期间，泰克将集中展示最新测试方案，为神经形态器件与脑类计算、低维半导体材料测试、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。

研究人员已经开发出一种算法，可以 "窃听 "来自卫星的任何信号，并利用它来定位地球上的任何一点，就像GPS一样，甚至比GPS更精确。

AMD 首席执行官苏姿丰日前表示，摩尔定律并未消亡，chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。

近日最新消息指出，iPhone 15 Pro Max 生产成本增加 20%，可能导致零售价上涨。据悉，顶级的iPhone机型将使用质量更好的显示屏和3纳米的A17仿生SoC，这两样东西预计将占到大部分成本……

过去20多年，CMOS PA技术竞争可谓“激荡回肠”，一些参与者消弭无迹，一些参与者却在科技巨头兼并整合之下悄然成长。过去十年，一些中国本土PA企业也涉入CMOS PA，扎根技术研发，取得了一定的进展，甚至在一些细分领域已有赶超全球先进水平之势。如今看来，伴随物联网蓬勃而来，CMOS PA在未来十年内仍将是芯片工艺技术针对性能和成本的最佳选择。

近日，剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤，这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激，让机器人能够检测物体的触觉特性，复制人类的触觉，有望促进软体机器人的开发。

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

据EDN电子技术设计报道，三星电子设备解决方案业务部代工业务总裁兼总经理 Siyoung Choi 博士表示，随着两家公司推出下一代 2 纳米半导体制造工艺，它可以在五年内击败台积电 (TSMC)。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

为了估计智能手机的DIY维修能力，ElectronicsHub分析了iFixit公司提供的228款智能手机型号的数百份维修指南，该公司为人们提供维修设备的指南和工具。

英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼，指控该公司故意降低iPhone的性能，以延长电池寿命。现在，赔偿金额已经上升到16亿英镑，即20亿美元。面临如此高额的索赔，苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…