ASPENCORE近几年一直致力于为电子产业链上下游企业打造一个值得信赖、务实、高效的专业交流平台，帮助企业提升品牌影响力，优化现有供应链，发掘新的技术合作伙伴，寻找新的投资商，增强国际和国内上下游企业之间的了解与合作。

7月27日，在“2021国际AIoT生态发展大会”下午的智能能源分论坛上，易事特副总裁吴代立带来题为“借双碳风口，易电储充赋能产业发展”的主题演讲。分享了在“双碳”目标的驱使下，易事特在光储充领域做的一些思考和实践。

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。

本文将介绍高性能Sitara AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性。

7月27日，在“2021国际AIoT生态发展大会”下午的智能能源分论坛上，BOE智慧能源事业部CTO姜宇带来题为“智慧能源操作系统赋能低碳综合能源管理”的主题演讲。演讲分三部分：1.介绍京东方智慧能源事业；2.聚焦在零碳综合能源服务，以及实施路径；3.基于零碳操作系统的解决方案。

7月27日，全球领先的专业电子机构媒体ASPENCORE与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办“2021国际AIoT生态发展大会”。会上，南方电网技术研发部专家高岩峰带来题为“南网电动：智慧能源网建设及思考”的主题演讲。

在7月27日举办的全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧能源分论坛”上，华为企业BG全球Marketing部新ICT资深专家章异辉分享了华为的数字化转型经验，并就当前行业数字化转型提出了“选云建网智联端，共创行业新价值”的技术路径，表示将与伙伴一起，共同致力于行业数字化转型。

3D机器视觉虽然不是最简单的识别技术，但由于它最接近人眼，因此3D视觉应用广泛，并越来越多地与机器学习一起使用。目前正在利用3D视觉为工业4.0应用，创造全新解决方案的工业制造大型应用领域包括视觉引导机器人(VGR)和自动导引车(AGV)。康佳特推出的新型COM-HPC模块可大幅提升性能并推动这两个领域的硬件整合趋势。

目前，MiR共六台自主移动机器人在中德研究院中运作。MiR AMR搭配优傲机器人的协作机械臂，担当研究院相关的培训及展示工作。MiR与中德研究院携手，不仅帮助中德研究院实现了人机协作的智能制造布局，更赋能后者为中国制造业智能升级提供个性化定制研究和实施方案。

张忠谋表示，他同意对国家安全至关重要的芯片应该在国内制造，但所有其他民用半导体应该在国际上自由交易，这也更有意义。

中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。

专为测试测量与设备状态监测应用所设计，独立式边缘设备支持IIoT 应用的大规模部署

工业企业现在可以借助罗克韦尔自动化的 Allen-Bradley CIP Security Proxy 代理设备在他们的系统中广泛实施工业协议安全协定。

时域测量和开关损耗计算的准确度，受到用来采集测量数据的探头的准确度、带宽和时延的影响。尽管这一讨论的重点是示波器探头之间的差异，但具体实现方式( 如布局、寄生信号和耦合) 也在测量准确度中发挥着关键作用。需要测量栅极电压、漏极电压、电流三个重要参数，才能正确验证采用SiC 技术的功率模块。

6月中旬，美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令，阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...