EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

苹果公司周四公布了一项专利申请，名为“用于无袖带血压估计的可解释神经网络”，该专利探讨了使用神经网络来估计血压的心震图数据。意味着有朝一日可能监测用户的血压，而不需要任何额外的设备。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

近日，一位中国科学家——麻省理工学院（MIT）物理系博士后郑景旭关于铝和锌电池研究的论文引起了关注，他提出的用铝或锌作为负极的电化学电池可提供多达10,000次无错误循环充电，或将成为锂电池的替代品。

LoRa物联网技术提供从智能输液管理到医健设备和场所智能管理的全面解决方案。

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

日前，刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在英特尔公司的一次大会上，宣布了多个宏大计划：投资200亿美元新建两家全新的芯片厂，扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务（IFS），并公布英特尔7纳米制程进展顺利。

人类与病毒的斗争已持续了很长的时间。由于微生物(如病毒和细菌)会产生抗药性，因此化学消毒剂只能有限地进行杀灭。紫外线(UV)是一种对水、空气和物品表面进行消毒和灭菌的更为有效的方法，这使其成为了对抗冠状病毒的更有效的武器。

作为“高精尖”产业，芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点，那么在芯片行业如此庞大的产业链中，从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，哪些职位更有“钱途”呢？

近年来，受外因影响和内因推动，中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’，同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。

据了解，全世界的信息量真的能够被有效利用的不足1%，这意味我们虽然能够捕捉获取很多信息，但真正能够将其互享、检索、保护、传播、处理的少之又少，海量的信息到目前为止还远远没有被充分的挖掘。要想把这些信息能够充分的利用起来，核心问题就是在于算力，算力有许多办法实现，但归根到底离不开半导体。

Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

自从2010年至2014年影像识别软件中引入了深度学习， AI医学成像诊断市场便进入了技术快速发展的阶段。本文描述了医学成像中AI影像识别技术的五大关键趋势。