日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备，这意味着它们可以快速计算信息，同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。

KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃。

目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

东芝曾经是日本制造业巨擘，自2015年会计丑闻缠身后陷入了一场又一场的危机，如今又再次来到组织重整的十字路口...

11月10日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，共话工业4.0。

美光宣布其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。将率先在LPDDR5X移动内存上采用这一全新制程技术，最高速率可达每秒8.5Gb。

随着服务器和个人电脑制造商相继发布支持DDR5内存的产品，越来越多的系统正在转向新一代内存模块，2022年也成为了DDR5的启用年。特别是在数据中心，处理器内核数量的增加所带动的内存带宽和容量需求正在推动DDR5内存的普及。

我发现硬盘驱动器(HDD)的机电奇迹才是更让人惊艳的技术成就；而这也意味着今天的拆解对象就是HGST Ultrastar 7K3000 3TB硬盘…

苹果作为智能手机行业最具影响力的厂商，一直是手机行业的标杆，其很多设计理念也被众多国内外厂商推崇备至，今天就带大家一起盘点一下iPhone那些对整个手机行业影响重大的设计。

据韩国媒体报道称，SK海力士正在赢得下一代高带宽内存（HBM）市场。秘诀在于 MR-MUF技术，凭借这项自主研发的技术，SK海力士正在领先处于早期阶段的HBM市场，超越其竞争对手美光以及DRAM第一制造商三星电子。

随着人工智能技术的进步，机器设备被赋予越来越多的工作任务。特别是在汽车和工业应用中，传感器监控环境，然后系统利用算法解译传感器数据来得出结论。这些系统不仅需要正常工作以确保安全，还需要在每时每刻都做出正确的决定。现代NOR flash闪存可以帮助实现这一目标。

本文将会拆解一款由USB供电的RGBCW LED环形灯，并将分析它是如何构建的以及如何实现颜色控制（RGB阴影、亮度变化、RGB动画）。顺便说一句，我还会修复它，因为我拿到它时它的电缆断了。

一种新型计算架构——存算一体，正驱动新一波芯片创新创业浪潮。为何这种“刚走出实验室不久、国内外均未实现大规模量产”的技术能吸引诸多业内大佬纷纷入场呢？ 存算一体芯片发展现状如何？国内有哪些比较受关注的存算一体创业公司？