广告

通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能

2022-11-01 11:47:46 John Eble,Rambus产品营销副总裁 阅读:
随着服务器和个人电脑制造商相继发布支持DDR5内存的产品,越来越多的系统正在转向新一代内存模块,2022年也成为了DDR5的启用年。特别是在数据中心,处理器内核数量的增加所带动的内存带宽和容量需求正在推动DDR5内存的普及。

随着服务器和个人电脑制造商相继发布支持DDR5内存的产品,越来越多的系统正在转向新一代内存模块,2022年也成为了DDR5的启用年。特别是在数据中心,处理器内核数量的增加所带动的内存带宽和容量需求正在推动DDR5内存的普及。yKoednc

yKoednc

与DDR4相比,DDR5的主要变化包括:yKoednc

数据传输速率提升至最高8.4GT/sDDR4 DIMM在1.6 GHz时钟频率下的最高数据传输速率达到每秒3.2 GT/s,而DDR5最初版本就将带宽提高了50%,达到4.8 GT/s,并且DDR5内存的数据速传输率最终将提升至8.4 GT/s。由于加入了判决反馈均衡器(DFE)等新功能,DDR5的IO速度和数据速率也变得更高。yKoednc

降低工作电压(VDD):这将提高电源效率。采用DDR5之后,DRAM、缓冲芯片寄存时钟驱动器(RCD)和数据缓冲器(DB)的电压从1.2V下降到1.1V。yKoednc

新的电源架构DDR5 DIMM将电源管理从主板转移到DIMM本身。通过在DIMM上配备一个12V的电源管理集成电路(PMIC),DDR5 DIMM能够更好地细化系统电源负载,帮助改善信号完整性和噪声管理。yKoednc

新的RDIMM通道架构该架构提高了内存访问效率,同时保持相同的访问粒度和RAS特征集。yKoednc

更长的突发长度DDR4突发斩波长度为4,突发长度为8。DDR5的突发斩波和突发长度将扩展到8和16,以增加突发有效载荷。这显著地改善了并发性,并通过两个通道提高了内存效率。yKoednc

支持更高容量的DRAMDDR5支持更高容量的DRAM设备。凭借DDR5缓冲芯片DIMM,服务器或系统设计者将能够在单芯片封装(SDP)中支持密度高达64Gb的DRAM。DDR4 DIMM的容量可以达到64GB(使用SDP),而基于DDR5 SDP的DIMM将容量增加了三倍,达到256GB。yKoednc

加载延迟带宽的大幅增加和新的通道架构也对DDR5的加载延迟产生了积极影响。虽然DDR5和DDR4之间的总体延迟差距不大,但凭借极高的带宽和通道效率,在产生大量内存流量的情况下,DDR5内存的延迟(例如加载延迟)远低于DDR4。yKoednc

这些变化将使DDR5成为十年内服务器和PC的主要内存。行业需要像Rambus这样有良好的记录在大批量生产中仍能够保持芯片质量的供应商。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构,实现了更大的内存带宽和容量。yKoednc

Rambus DDR5寄存时钟驱动器(RCD)专门用于DDR5 RDIMMs,与无缓冲DIMM相比,具有更高的带宽、性能和容量。RDIMMs降低了CPU的负载,并改善了命令/地址总线的信号完整性。yKoednc

DDR5服务器DIMM芯片组将在增加内存容量的同时,保持DIMM的峰值性能。这些收益对于未来最苛刻的数据密集型应用是必不可少的。yKoednc

Rambus最近还推出了串行检测集线器(SPD Hub和温度传感器,为业界领先的Rambus DDR5 RCD提供补充。串行检测集线器和温度传感器改善了DDR5 DIMM的系统管理和热控制,可在服务器所需的功率范围内提供更高的性能。yKoednc

作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分,串行检测集线器温度传感器在与寄存时钟驱动器(RCD)结合后,为DDR5计算系统带来了高性能、高容量的内存解决方案。串行检测集线器和温度传感器都是内存模块上的关键部件,它们可以感知并报告系统配置和热管理的重要数据。串行检测集线器(每套1个)用于服务器的DDR5 RDIMMs以及个人电脑的SODIMMs和UDIMMs。而温度传感器(每套2个)用于服务器的DDR5 RDIMMs。yKoednc

在各种大趋势的推动下,全球数据流量正以指数级的速度增长。为了满足这些数据需求,数据中心需要升级DDR5 DRAM,以便为新一代服务器系统提供所需的巨大算力。Rambus拥有30多年的高性能内存经验并以信号完整性/电源完整性(SI/PI)专长而闻名,Rambus将继续以先进的DDR5内存解决方案和产品推动行业的发展。yKoednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 高通推断:苹果成功自研5G基带芯片,明年见 高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事,他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中,开始采用自家研发的5G基带芯片。
  • 谷歌支持LTE的Pixel Watch BoM 报告:成本123美元,三星占 据EDN电子技术设计报道,根据Counterpoint的材料清单报告显示,支持 LTE 的 Pixel Watch 的制造成本为123美元。此版本的Pixel Watch发售时售价为 399 美元,成本价格比零售价低约276 美元。
  • 晶圆厂联手封测厂,为供应链赋予新意 在半导体产业日益关注封装技术创新,以超越芯片微缩的困境之际,晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术,并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
  • 称可超越ChatGPT,微软推出新人工智能模型——Kosmos-1 微软推出了 Kosmos-1,据称它是一种多模式大型语言模型 (MLLM),不仅可以对语言提示做出反应,还可以对视觉线索做出反应,可用于一系列任务,包括图像说明、视觉问题回答等等。
  • MWC 2023落下帷幕,盘点国产厂商的那些亮眼表现 MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启,大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天,根据官方数据统计,2023年MWC有2000多家全球厂商参展,中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会,各大厂商纷纷拿出自己的看家本领,可谓是亮点多多,今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
  • 维持ChatGPT运行将需要超过3万块Nvidia显卡 据TrendForce的最新预测,人工智能(AI)将成为Nvidia的最大收入来源之一。该研究公司估计,OpenAI的ChatGPT最终将需要超过3万块Nvidia显卡的算力以维持运行。
  • IEC 61000-4-3标准的步进频率 本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试,以加快产品开发时间...
  • 小米预研固态电池技术前景诱人,能量密度突破1000Wh/L 3月1日,小米又宣布预研固态电池技术,通过将电解液替换为固态电解质,不仅能量密度突破1000Wh/L,更大幅提升低温放电性能和安全性,称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
  • Win11端Phone Link添加新支持,iPhone能在PC端接打电话 3月1日,微软宣布,为Win11平台上的Phone Link应用程序添加对iPhone的支持。用户通过该应用程序连接PC和iPhone之后,可以在PC端拨打和接听电话、发送和接收短信、直接在PC上查看iPhone的通知。预览版要求Phone Link应用程序版本1.23012.169.0或更高版本。
  • 用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护 GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
  • 【电驱变革深探】: 从测试角度看800V超充技术下的电驱 市场调研数据显示,超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满,虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化,但距离满足消费者心理预期的更高使用需求,尚有较大提升空间。预测数据显示,到2025年,800V SiC的市场占比将达到15%左右;不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下,这一预测节点也许会提前到来。
  • 等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势 尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术,但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出,可望克服CMP带来的一些限制。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了