近日，多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子，据悉，此次融资是聚芯微的C轮融资，融资额高达数亿元，由包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投，聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点？

ECM和MEMS麦克风各有优缺点，本文针对这两种技术为设计人员提供了所需了解的信息。

VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU，适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用

NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术。NFC是由非接触式射频识别(RFID)演变而来，那么手机里的NFC功能有什么用呢？与RFID具体有哪些区别?

独立研究是验证Qorvo Omina抗原检测应用质量的重要步骤

Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及，作为光源的激光二极管面临着越来越高的性能要求，225μm超窄线宽激光二极管可以实现哪些技术优势呢？

英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA（OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA），推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）市场与业务发展总监金安敏带来了演讲主题《先进光学技术赋能未来智能驾驶》。 

本文将介绍如何为触控板设计选择最佳的触觉解决方案。现有两种领先的技术可用于构建触觉触控板模块：线性谐振执行器(LRA)和压电执行器。虽然两者都可以产生触觉效果，但它们使用了截然不同的驱动机制，这会显著影响其集成方式以及性能水平。

对于DTOF VCSEL激光LiDAR传感器，VCSEL在窄脉冲（通常是纳秒量级）情况下的峰值功率、工作电流、工作电压、转化效率、近远场光学特性等参数对于芯片供应商、封装服务商、模组集成商等都非常重要。

XGS 16000最近被整合到东芝泰力工业相机系列中，为小型29 x 29 mm相机提供极高的分辨率

全新方案在物联网和边缘应用中实现对嵌入式视觉AI系统的低功耗语音控制操作

据EDN了解，华为技术有限公司公开了“一种积水深度确定方法及装置”发明专利，据称可实现终端无需涉水，对积水区域的积水深度进行测量，避免了终端涉水带来的风险。

3D机器视觉虽然不是最简单的识别技术，但由于它最接近人眼，因此3D视觉应用广泛，并越来越多地与机器学习一起使用。目前正在利用3D视觉为工业4.0应用，创造全新解决方案的工业制造大型应用领域包括视觉引导机器人(VGR)和自动导引车(AGV)。康佳特推出的新型COM-HPC模块可大幅提升性能并推动这两个领域的硬件整合趋势。