首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
新品
更多>>
新品
强劲升级,兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核,分别支持单核、双核、单核锁步三种选项,主频160MHz,算力高达763 DMIPS,并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM,支持双Flash BANK,可满足无缝OTA升级需求···
兆易创新
2024-09-26
新品
MCU
汽车电子
新品
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员,其将助力工业电源设备实现高效率
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品,为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗···
东芝
2024-09-26
新品
电源管理
分立器件
新品
Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈,耐潮能力达90 % RH,节省空间
器件体积小,额定功率30 W,工作温度达 +105 C,饱和电流为22 A···
Vishay
2024-09-26
新品
电池技术
电源管理
新品
Qorvo推出具有卓越能效的新一代Matter解决方案
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联···
Qorvo
2024-09-26
新品
无线技术
通信
新品
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块,采用创新型热管理方案,旨在满足人工智能驱动型数据中心的发展需要
率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案,可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本,可即插即用,通过可全面升级的密封模块,便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施,面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置,而不会影响机械接口或箱体设计···
Molex
2024-09-26
新品
传感器/MEMS
光电及显示
新品
超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验···
康佳特
2024-09-26
新品
物联网
人工智能
新品
阴极材料成本暴跌99%,固态电池要比锂离子电池还便宜了?
最近,由美国佐治亚理工学院领导的多机构研究团队,开发出了一种革命性的低成本阴极材料,这一突破有望极大地改善电动汽车市场以及整个锂离子电池市场···
综合报道
2024-09-25
电池技术
测试与测量
电源管理
电池技术
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板,让电机驱动器变得更小、更可靠
栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装,节省电路板空间70%,紧凑的圆形评估板,加快电扇和电泵开发···
意法半导体
2024-09-24
新品
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
新品
超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行
湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术···
Nordic
2024-09-23
新品
无线技术
通信
新品
Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新
全球微电子工程公司Melexis宣布,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道,以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移,且不受磁极距离影响···
Melexis
2024-09-23
新品
分立器件
模拟/混合信号/RF
新品
Arm 通过新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速从云到边的人工智能,赋能开发者即刻实现性能提升
Arm 通过把 Kleidi 技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch,将关键的 AI 性能优势从边侧拓展至云端,赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型。对普及 ML 工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式 AI 模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的 ML 独立软件开发商合作,进一步赋能全球的 AI 开发者。
Arm
2024-09-23
新品
人工智能
物联网
新品
Qorvo率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术,此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益,并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声,并可通过调节直流电流来获得射频(RF)输出与直流功耗间的最优平衡,是高性能宽带网络的理想选择···
Qorvo
2024-09-20
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接···
Nordic
2024-09-20
新品
传感器/MEMS
无线技术
新品
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列
为了满足这些市场需求,AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准,并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统( IVI )进行了优化···
AMD
2024-09-20
新品
汽车电子
安全与可靠性
新品
Microchip发布全新Microchip图形套件(MGS)解决方案,可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面
Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植,帮助设计人员大幅降低开发成本,加快产品上市···
Microchip
2024-09-20
新品
操作系统
光电及显示
新品
总数
2383
/共
159
首页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
尾页
广告
热门新闻
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
产业前沿
用50美元就可以复现DeepSeek R1?怎么做到的?
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
广告
制造/工艺/封装
631.2亿美元的市场,创新制造工艺将为柔性电子带来什么?
广告
无线技术
NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业的影响
广告
汽车电子
毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验
广告
技术实例
嵌入式Rust:我们如今身处何方?
制造/工艺/封装
超薄硅晶圆的演进史
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告