我们在2023年全球嵌入式系统展上推出了TSB582并在驾驶模拟演示中展示了新款Toronto Technology Tour。

中国上海，2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions（纳斯达克股票代码：VIAV）近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是

全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸（U.2）两种标准外形规格设计，并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

沙特基础工业公司(SABIC)将在2023上海国际电子元器件展览会（PCIM Asia 2023）上发布一系列新数据，展示其ELCRES HTV150A耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

思特威正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

全新Cirrus Logic音频放大器/编解码器解决方案是SoundWire-ready Intel参考设计的一部分，为PC OEM提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法

控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

Cell-PLX互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施

相比上一代产品，提供6倍的AI性能，突破性的RQX-59系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网（IoT）连接。