Teledyne FLIR很高兴地宣布，其全新的Ladybug6 360°全景相机现已全面投入生产。

拓尔微线上发布电机驱动芯片TMI8723及两颗电源管理芯片TMI7205B、TMI5122D8，共三款新品与用户见面。

与Gen1 DDR5设备相比，数据速率和带宽提高了33%；为未来的服务器平台提供运行速度高达6400 MT/s的DDR5 RDIMM服务器主内存；扩展了领先的DDR5内存接口芯片产品阵容，该系列产品现包括Gen1 4800 MT/s RCD、Gen2 5600 MT/s RCD和Gen3 6400 MT/s RCD

希荻微宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）单节锂电池线性充电芯片—HL7040C。

EDN小编从中国科学技术大学官网了解到，中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者，针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题，提出了命名为PIC（porous insulator contact，多孔绝缘接触）的新型结构和突破方案，基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证，实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录，并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。

2月20日，复旦大学自然语言处理实验室邱锡鹏教授团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS（https://moss.fastnlp.top/），现已发布至公开平台，邀公众参与内测。

在过去二十年里，工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出，许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛，预计会继续加速，分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现，工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元，在研究期间的复合年增长率为7.3%。

据报道，近日，长春中科长光时空光电技术有限公司(简称：长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称：长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。

美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。

Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。

赋能工业、储能市场，为精准实时控制而生

为了持续改进下一代设备中的各种功能，可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...

近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。

最近，专注于分布式计算的人机界面公司Ixana开发了一种全新的通信协议Wi-R，它将人体变成了一种可以传播信息的媒介，旨在为用户创建“类似有线的无线”通道。与蓝牙和NFC等其他协议相比，该平台具有独特的优势，具有更高的能效，并为可穿戴设备提供了新的安全层。