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我们在2023年全球嵌入式系统展上推出了TSB582并在驾驶模拟演示中展示了新款Toronto Technology Tour。
意法半导体博客
2023-08-11
模拟/混合信号/RF
汽车电子
新品
模拟/混合信号/RF
VIAVI率先推出RedCap设备仿真,推动5G物联网商业化
中国上海,2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions(纳斯达克股票代码:VIAV)近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级(RedCap)设备仿真,实现真正意义上的RedCap性能验证,RedCap是
VIAVI
2023-08-10
测试与测量
模拟/混合信号/RF
无线技术
测试与测量
铠侠领先推出面向企业与数据中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD
全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸(U.2)两种标准外形规格设计,并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。
铠侠
2023-08-10
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。
大联大
2023-08-10
智能硬件
处理器/DSP
无线技术
智能硬件
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会 展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜
沙特基础工业公司(SABIC)将在2023上海国际电子元器件展览会(PCIM Asia 2023)上发布一系列新数据,展示其ELCRES HTV150A耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。
SABIC
2023-08-10
新材料
模拟/混合信号/RF
分立器件
新材料
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装,电流传输比达31 %,感应距离15毫米,且功耗更低
Vishay
2023-08-09
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品,赋能AIoT和智能安防应用
思特威正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。
思特威
2023-08-09
传感器/MEMS
光电及显示
人工智能
传感器/MEMS
Cirrus Logic助PC行业向全新MIPI SoundWire接口实现轻松过渡
全新Cirrus Logic音频放大器/编解码器解决方案是SoundWire-ready Intel参考设计的一部分,为PC OEM提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法
Cirrus Logic
2023-08-08
模拟/混合信号/RF
接口/总线
新品
模拟/混合信号/RF
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案
控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。
大联大
2023-08-08
MCU
光电及显示
电源管理
MCU
Interplex新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池
Cell-PLX互连平台为量产做好了充分准备,可简化电池管理系统(BMS)的实施
Interplex
2023-08-04
电池技术
汽车电子
新品
电池技术
基于NVIDIA Jetson Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列,重新定义AI性能
相比上一代产品,提供6倍的AI性能,突破性的RQX-59系列,为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革
凌华科技
2023-08-04
无人机/机器人
自动驾驶
汽车电子
无人机/机器人
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
Enovix今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。
Enovix
2023-08-04
电池技术
物联网
新品
电池技术
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效
Cadence
2023-08-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
联发科采用激进全大核架构,天玑9300要逆袭苹果当第一?
目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料,但是最近,有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节,天玑9300的性能进步巨大,有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
谢宇恒
2023-08-04
处理器/DSP
安全与可靠性
电源管理
处理器/DSP
Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计
Dolphin Design今天宣布,已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统(SoC),可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网(IoT)连接。
Dolphin Design
2023-08-04
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
无线技术
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