节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计.

这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

谈到800V母线系统，让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块，由于碳化硅得天独厚的优势，使得它非常适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET，这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。

碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战，现阶段存在的主要问题有以下三点：测试难、测得对不对，以及测试结果是否能发挥作用。

汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理。电控单元(ECU)对更大功率、更高安全性的需求日益增长，推动系统设计人员去开发智能配电解决方案。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）近日宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作。Wolfspeed 将为梅赛德斯-奔驰供应碳化硅器件，赋能其未来电动汽车平台，为其动力总成带来更高效率。梅赛德斯-奔驰部分汽车线的新一代动力总成系统将采用 Wolfspeed 半导体。

2023 年 01 月 05 日美国德州普拉诺讯，Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出新款多功能单信道高侧电源开关。AP22980 可选择三种不同电压转换速率，因此能处理的电容负载更宽广，同时维持低涌浪电流，确保系统稳定性。

安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量，延长了电动汽车（EV）的续航里程并提高了性能

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。

全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。