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功率器件
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功率器件
Vishay推出的新款对称双通道MOSFET可大幅节省系统面积并简化设计
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%,有助于减少元器件数量并简化设计.
Vishay
2023-01-30
分立器件
功率器件
PCB设计
分立器件
Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案,可减少开发时间和重量
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号,可使用碳化硅或硅进行定制,从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
Microchip
2023-01-20
电源管理
航空航天
汽车电子
电源管理
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件,可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电
新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减
瑞萨电子
2023-01-17
功率器件
电源管理
汽车电子
功率器件
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
意法半导体
2023-01-17
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计,该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管
目前,同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装,电源能够以更低的成本获得功率密度优势。
Transphorm
2023-01-13
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
车规碳化硅功率模块——衬底和外延篇
谈到800V母线系统,让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块,由于碳化硅得天独厚的优势,使得它非常适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET,这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。
安森美中国区车规功率模块产品线经理陆涛
2023-01-10
功率器件
新材料
新能源
功率器件
碳化硅器件动态特性测试技术剖析
碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件,以其优异的特性获得了广泛的应用,同时也对其动态特性测试带来了挑战,现阶段存在的主要问题有以下三点:测试难、测得对不对,以及测试结果是否能发挥作用。
高远
2023-01-10
测试与测量
功率器件
电源管理
测试与测量
如何为汽车智能配电系统选择功率开关管
汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理。电控单元(ECU)对更大功率、更高安全性的需求日益增长,推动系统设计人员去开发智能配电解决方案。
意法半导体Giusy Gambino
2023-01-10
功率器件
电源管理
汽车电子
功率器件
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
Wolfspeed碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台
Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)近日宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作。Wolfspeed 将为梅赛德斯-奔驰供应碳化硅器件,赋能其未来电动汽车平台,为其动力总成带来更高效率。梅赛德斯-奔驰部分汽车线的新一代动力总成系统将采用 Wolfspeed 半导体。
Wolfspeed
2023-01-06
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
Diodes 公司推出三阶可设定电压转换速率控制的电源开关,可简化并增强固态硬盘中电源轨管理作业
2023 年 01 月 05 日美国德州普拉诺讯,Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出新款多功能单信道高侧电源开关。AP22980 可选择三种不同电压转换速率,因此能处理的电容负载更宽广,同时维持低涌浪电流,确保系统稳定性。
Diodes
2023-01-05
电源管理
安全与可靠性
功率器件
电源管理
安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车集团选中用于高性能电动汽车
安森美的EliteSiC碳化硅(SiC)模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量,延长了电动汽车(EV)的续航里程并提高了性能
安森美
2023-01-05
电源管理
功率器件
汽车电子
电源管理
低于1mΩ电阻兼具电流检测优势与挑战
你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案,但后来却发现它也有出乎意料的缺点?这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的?还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的?
Bill Schweber
2023-01-05
PCB设计
EDA/IP/IC设计
通信
PCB设计
着眼下一代数据中心,汉高持续开发突破性产品
作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商,汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案,可提升数据中心设备性能和稳定性,助力数据中心安全低碳运营。
汉高
2023-01-05
数据中心
电源管理
分立器件
数据中心
Omdia:半导体市场前景不明
全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元,比上一季度的1,580亿美元下降7%。
Omdia
2023-01-03
缓存/存储技术
处理器/DSP
传感器/MEMS
缓存/存储技术
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