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Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解

2023-02-20 我爱音频网 阅读:
Redmi Buds 4青春版搭载12mm双层复合振膜动圈单元,升级蓝牙5.3技术,具备更强的抗干扰性,更稳定的连接和更低延迟。支持通话降噪,内置高灵敏麦克风,搭配通话降噪算法,提供清晰通话效果。续航方面,耳机单次可支持5小时使用,搭配充电盒综合续航时间20小时。
 
Redmi Buds 4青春版是Redmi在“2023新年发布会”上推出的一款真无线耳机产品,相较于Redmi Buds 4 ProRedmi Buds 4,在外观上采用了柄状半入耳式设计,体积小巧轻便,佩戴更加舒适,同时也提升了便携性。还新增了落日橙、潮流绿等多彩配色,潮流撞色设计,更具青春活力。
 
在功能配置方面,Redmi Buds 4青春版搭载12mm双层复合振膜动圈单元,升级蓝牙5.3技术,具备更强的抗干扰性,更稳定的连接和更低延迟。支持通话降噪,内置高灵敏麦克风,搭配通话降噪算法,提供清晰通话效果。续航方面,耳机单次可支持5小时使用,搭配充电盒综合续航时间20小时。
 
我爱音频网还此前拆解过小米旗下的小米骨传导耳机小米真无线降噪耳机3 Pro小米真无线降噪耳机3小米 FlipBuds Pro小米Air 2 ProRedmi Buds 4 ProRedmi Buds 4红米 AirDots3 Pro真无线耳机,小米Watch S1Redmi Watch 3Redmi Watch小米手环7小米手环6Redmi手环2等智能手表/手环,以及小米小爱音箱Play增强版小米小爱随身音箱蓝牙音箱,下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
 

 

一、Redmi Buds 4青春版真无线耳机开箱
 
 
Redmi Buds 4青春版包装盒设计简约,正面有产品名称和“MI”品牌LOGO,以及对应配色的产品外观设计。
 
 
包装盒背面介绍有产品的功能特点:12mm动圈单元、支持小米快连、长续航、蓝牙5.3、低延迟模式、Type-C接口。以及部分参数信息,产品型号:M2231E1,耳机输入参数:5V⎓50mA,充电盒输入参数:5V⎓350mA,充电盒输出参数:5V⎓150mA,无线连接:蓝牙5.3,通讯距离:10m(无障碍空旷环境)。委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:重庆市前行科技有限公司(小米生态链企业)。
 
 
包装盒侧边还印有产品名称。
 
 
包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书,此次拆解的为晴雪白配色。
 
 
充电盒充电线,采用了USB-A to Type-C接口。
 
 
Redmi Buds 4青春版充电盒采用了扁平的设计,哑光质感,正面设计开盖处设计有凹槽便于开启。
 
 
充电盒背面设置Type-C充电接口。
 
 
打开充电盒盖,耳机放置状态一览,对称式设计,能够便捷取放。
 
 
取出耳机,内部座舱采用了光滑的亮面质感,防止耳机产生划痕。
 
 
耳机柄座舱内为耳机充电的金属顶针特写。
 
 
Redmi Buds 4青春版真无线耳机整体外观一览。
 
 
Redmi Buds 4耳机采用了柄状的半入耳式设计,质感光滑圆润,入耳贴合耳廓曲线,提供持久的舒适佩戴。
 
 
耳机外侧外观一览,耳机柄采用了类似于Redmi Buds 4 Pro的梯形斜面设计,上半部分是触控区域,便捷的进行操作控制。
 
 
耳机顶部泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通,平衡内外气压,提升佩戴舒适性。
 
 
耳机柄底部的通话拾音麦克风特写,设置在凹槽内,防止风直吹,降低风噪影响。
 
 
耳机内侧外观一览。
 
 
耳机调音孔特写,较大的椭圆形设计,内部防尘网防护,用于保障音腔内部空气流通,提升耳机的声学性能。
 
 
耳机出音嘴特写,外部防尘网防护,内部有盖板支撑固定。
 
 
耳机柄内侧的充电触点,中间雕刻有L/R左右标识,便于用户快速区分。
 
 
经我爱音频网实测,Redmi Buds 4青春版真无线耳机的整机重量仅为34.4g。
 
 
单只耳机重量仅为4.0g,非常的轻盈。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4青春版真无线耳机进行充电测试,输入功率约为1.00W。
 

 

二、Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解
 
通过开箱我们了解了Redmi Buds 4青春版的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
 

 

充电盒拆解
 
 
拆开充电盒外壳,取出座舱结构。
 
 
腔体底部结构一览,与电池对应位置设置有海绵垫防滑。
 
 
座舱底部结构一览,主板通过塑料柱热熔固定,主板上通过双面胶固定电池。
 
 
座舱一侧结构一览。
 
 
座舱另外一侧结构一览。
 
 
取掉主板和电池单元。
 
 
座舱底部结构一览,设置有两颗磁铁用于吸附耳机。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览。
 
 
SinhMicro昇生微SS880MH集成电源管理功能的低功耗微控制器,SS880X的核心是一颗兼容8051指令集的8位MCU,最高主频为12MHz,集成了电源管理单元和充电管理单元,支持电池或者5V适配器供电,支持对不同规格、不同容量的电池充电。结合内置的低压、过压、过流、过温等检测和保护机制,可提供高效、安全的电源解决方案。VIN引脚有耐压处理,低压版本最高耐压为14V,高压版本最高耐压为28V。
 
昇生微SS880X系列内建线性充电管理单元,可对单节锂电池,磷酸铁锂电池等充电。同时支持正常、低速、空闲、待机、休眠五种模式。支持上电、外部引脚、看门狗定时器、VDD低电压、调试器和软件异常6种复位方式。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前昇生微的POWER MCU已经在漫步者黑鲨小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下超过40款的畅销机型中得到广泛应用。
 
 
SinhMicro昇生微SS880MH引脚示意图。
 
 
丝印AK2r7的霍尔元件,用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化(霍尔效应),通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。
 
 
苏州赛芯电子科技股份XB5152I2SZR一体化锂电保护IC,XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案,包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路,采用超小型SOT23-5封装,外围只有两个器件,是电池组有限空间的理想解决方案。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米RedmiMONSTER魔声Motorola摩托罗拉雷柏Anker爱奇艺QCYSoundPEATSVANKYOSONG荣耀、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。
 
 
苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列详细资料图。
 
 
SinhMicro昇生微SS61-C升压IC,是一款具有超低静态电流的高效同步升压转换器,效率可高达94%。SS61-C能够从低电压源输出至少2W的功率,即5V输出时为0.4A。它还具有真关断功能,在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,无需外置MOS管,并提供了强大的输出过载保护。
 
 
SinhMicro昇生微SS61-C详细功能特点。
 
 
配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。
 
 
Pogo Pin连接器特写,用于为耳机充电。
 
 
LED指示灯特写,外套泡棉垫遮光。
 
 
Type-C充电母座特写,雕刻型号“HRD”。
 
 
丝印23P的TVS管,用于输入过压保护。
 
 
充电盒内置锂电池标签上信息,型号:BW33,标称电压:3.65V,充电限制电压:4.2V,容量:320mAh 1.168Wh,制造商:东莞锂威新能源科技有限公司,中国制造。
 
 
电芯上丝印信息一览,与外部标签一致。
 
 
撕开外部高温绝缘胶带,电池正负极镍片与导线通过碰焊焊接,电池保护位于主板上。
 

 

耳机拆解
 
 
进入耳机拆解部分,沿合模线耳机头分离腔体。
 
 
前腔内部扬声器单元结构一览。
 
 
后腔内部电池单元结构一览。
 
 
断开导线,取出电池,耳机内部采用了软包扣式电池。
 
 
后腔底部结构一览。
 
 
泄压孔内侧结构一览,设置有金属网防护,防止异物进入音腔。
 
 
耳机内置锂电池标签上信息,型号:1045N1,电压:3.8V,容量:35mAh 0.14Wh。
 
 
另外一侧标签丝印信息,充电限制电压:4.35V,同样来自东莞锂威新能源科技有限公司。
 
 
撕开标签,电芯上丝印二维码,用于产品追溯。
 
 
另外一侧丝印有产品尺寸10*4.5mm。
 
 
取出扬声器,前腔内部结构一览。
 
 
扬声器单元正面特写,覆盖有金属盖板防护。
 
 
扬声器背面特写,边缘设置有三处调音孔,通过防尘网覆盖。
 
 
扬声器单元与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm。
 
 
拆开耳机柄背部盖板,腔体内部结构一览,主板通过红色胶水固定。
 
 
盖板内侧设置有导电布,用于触摸控制。
 
 
取出主板单元,耳机柄腔体底部结构一览。
 
 
 
外壳上固定的为耳机充电Pogo Pin连接器和磁铁。
 
 
耳机主板一侧电路一览。
 
 
耳机主板另外一侧电路一览。
 
 
镭雕R2AL 0LDK的MEMS麦克风,用于语音通话拾音,边缘为印刷蓝牙天线。
 
 
26.0MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
 
 
连接导电网布的金属弹片,用于触摸控制功能。
 
 
HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片,用于触摸控制功能。HK31BP内置稳压模块/低压复位模块,支持硬件去抖动/环境自适应算法等,有较强的抗干扰性能,可通过引脚配置成多种模式。 
 
 
HYNITRON海栎创HK31BP详细资料图。
 
 
丝印21 hx的一体化锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护功能。
 
 
BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列采用双核Arm MCU,支持蓝牙5.3,集成BES自研的AI降噪通话算法、混合ANC降噪算法和产线ANC自校准算法,集成Charge,功耗低至4.5mA,是一款主打低成本、高性价比的产品。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO小米三星vivo荣耀IQOOJBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
 
 
Redmi Buds 4青春版真无线耳机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
Redmi Buds 4青春版真无线耳机在外观设计方面,充电盒体积小巧轻便;柄状的半入耳式耳机,采用了光滑的亮面材质,机身曲线佩戴贴合耳廓,重量也仅为4.0g,持久佩戴依然能够保障舒适的体验。
 
内部结构配置方面,充电盒采用了Type-C接口输入电源,内置锂威新能源的320mAh锂电池,主板上搭载了苏州赛芯电子XB5152I2SZR一体化锂电保护IC负责电池充电保护;由SinhMicro昇生微SS880MH低功耗微控制负责为内置电池充电和电源管理,通过SinhMicro昇生微SS61-C同步升压转换器为内置电池升压给耳机充电。
 
耳机内部采用了12mm动圈单元,35mAh扣式锂电池,主控芯片采用了BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持AI降噪通话算法,集成Charge功能;还采用了HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片,用于触摸控制功能;以及一颗MEMS麦克风用于语音通话拾音。
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