Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解-EDN 电子技术设计

 在2023年3月，Nothing正式发布了全新迭代产品——Nothing Ear（2）真无线降噪耳机，在外观方面延续了家族式的透明元素设计，防水性能得到提升，耳机防汗防尘等级达到了IP54，同时充电盒也支持了IP55防护。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

vSBednc

Nothing是一加联合创始人Carl Pei（裴宇）创立的消费科技品牌，以“消除人与技术之间的障碍，创造无缝的数字未来”为使命，打造直观、完美连接的产品。TWS耳机是Nothing主打的产品品类之一，在2021年，Nothing发布了Nothing ear (1)真无线降噪耳机，在2022年推出半入耳式的Nothing ear (stick)，均采用精致的透明设计方案，展现极具个性化的特征。

在2023年3月，Nothing正式发布了全新迭代产品——Nothing Ear（2）真无线降噪耳机，在外观方面延续了家族式的透明元素设计，防水性能得到提升，耳机防汗防尘等级达到了IP54，同时充电盒也支持了IP55防护。功能配置方面，搭载11.6mm动态驱动单元，升级LHDC5.0超清传输协议，可支持24bit/192kHz的高分辨率音频，通过了Hi-Res高清晰度音频认证。

Nothing Ear（2）升级个性化降噪功能，拥有三个等级的降噪模式，能够根据环境噪音自适应调节，最大降噪深度可达40dB；支持个性化ANC功能，可以通过Nothing X APP，根据耳朵形状定制专属降噪效果，带来更加精准的降噪体验。另外还支持环境音增强的透明模式，三麦克风通话降噪功能，为用户提供全场景的降噪体验。

其他方面，Nothing Ear（2）还支持低延迟模式（搭配Nothing Phone），满足游戏场景使用；支持压感控制、入耳检测、双设备连接，提供便捷交互体验。续航方面，ANC关闭状态下，整机续航时间提升到了36小时，单次续航时间6小时，还支持快速充电和2.5W（Qi认证）无线充电功能，带来更优的续航体验。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Nothing Ear（2）真无线降噪耳机开箱

Nothing Ear（2）真无线降噪耳机包装盒采用了极具个性化的设计，正面展示有耳机的局部外观特写图，凸显透明工艺设计和“Nothing”品牌LOGO。

包装盒背面标签上介绍有产品参数信息和各种认证标志，品牌：NOTHING，产品名称：Ear (2) ，型号：B155，颜色：白色，输入（耳机）： 5V-0.07A，输入（充电盒）：5V-0.9A，输出（充电盒）：5V-0.15A，额定容量（充电盒）：485mAh，额定容量（耳机）：33mAh；Nothing设计于英国伦敦，中国制造，制造商：深圳纳欣科技有限公司。

包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、使用指南和产品说明书。

两副纯白色柔软硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸，用于满足不同用户需求。

充电线采用了USB-C to USB-C接口，广泛兼容对应接口的充电器使用。

Nothing Ear（2）真无线降噪耳机充电盒采用了透明外壳设计，质感晶莹剔透，通过外壳可以看到内部座舱结构和耳机。充电盒盖顶部设计有圆形凹槽，便于开启。

充电盒底部外观一览，相较于一代进行了结构优化，透明外壳不再全包裹内部结构，而是采用了透明外壳和白色腔体拼接的设计。底部白色盖板上印制有参数和认证标志，同时也是无线充电接收区域。

充电盒正面外观一览，开盖处设计银色结构，内部设置磁铁吸附固定。

充电盒背面外观一览，银色转轴与正面银色磁铁结构呼应。

充电盒侧边设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，内部耳机对称式侧放在充电盒内，白色结构设置有立柱贴面固定耳机和为耳机充电。

取出耳机，座舱内部结构一览，白色腔体采用细腻磨砂质感，取消了一代的点阵凹凸纹理装饰。座舱底部左右分别设置有圆形橡胶垫防护，通过白色和红色配色区分左右。橡胶垫下方设置磁铁固定耳机。

耳机立柱贴面上的磁铁和充电顶针特写。

座舱上的指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

Nothing Ear（2）真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。

耳机柄采用了透明外壳设计，可以看到内部精致布局的电路。内部排线上设计有“Nothing Ear (2)”产品名称，以及用于区分左右的白色和红色圆点，同时对应充电盒内部圆点，帮助用户更直观的获悉耳机入仓位置。

前馈降噪麦克风开孔特写，采用圆角方形金属盖板防护。

耳机柄下方设计有类似于麦克风开孔的金属装饰片，呼应前馈降噪麦克风开孔。

耳机内侧外观一览，耳机头光滑圆润，搭配柔软硅胶耳塞，佩戴舒适亲肤；耳机柄内部元器件布局规整有序，展现了不同于其他产品的工业设计之美。

耳机另外一侧外观一览，耳机柄侧边设置压感按键，设计有凹槽，便于用户更精准的盲操作。

耳机压力控制区域特写。

耳机柄内侧为耳机充电的金属触点特写。

耳机柄底部的通话拾音麦克风开孔。

耳机头内侧泄压孔特写，用于保障音腔内部空气流通，内部防尘网防护。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部还设置有后馈降噪麦克风，用于耳道内部拾音。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

经我爱音频网实测，Nothing Ear（2）真无线降噪耳机的整机重量约为60.8g，相较于一代更加轻盈。

单只耳机重量仅约为4.5g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Nothing Ear（2）真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为1.23W。

二、Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解

通过外观部分，我们详细了解了Nothing Ear（2）真无线降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒底部盖板。

腔体内部结构一览，元器件契合腔体设计，完美利用内部空间。

盖板内侧结构一览，固定有无线充电接收线圈及小板。

取掉无线充电接收线圈。

无线充电接收线圈电路一览，设置在隔磁屏蔽贴纸上，导线连接到小板，再通过触点连接主板。

小板与主板连接的金属触点特写。

卸掉螺丝，取出主板和电池单元。

腔体底部还设置有一条FPC排线，通过热熔柱固定。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写，设置有橡胶圈密封防水。沉板焊接，降低主板厚度。

丝印P24 004的TVS管，用于输入过压保护。

丝印N6S k的MOS管，用于输入控制。

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被Redmi、OPPO、vivo、realme、一加、漫步者、QCY、倍思、猛玛、声阔、JBL、飞利浦、Jabra、Nothing、Marshall、DENON，小米、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、魅族、百度、网易、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY5320详细资料。

蓝牙配对功能按键特写，同样采用了沉板焊接。

连接排线的BTB连接器母座特写。

连接无线充电接收线圈小板的金属弹片连接器。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。 SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。

电源管理芯片外围功率电感特写。

Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机，CS32F031系列微控制器采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核，嵌入高达64K Bytes flash和8K Bytes SRAM，最高工作频率48MHz。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI/I2S 和 USART），1路12bit ADC，7个16bit定时器，1个32bit定时器，1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~105℃，工作电压范围2V~5.5V。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有vivo、荣耀、漫步者、vivo、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的解决方案。