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拆解报告:中兴5G随身WiFi6 Pro Max

2023-08-14 充电头网 阅读:
ZTE中兴5G 随身WiFi6 Pro Max是一款支持5G+LTE网络连接的高性能随身WiFi设备,支持快速充电,NFC功能,还内置一块屏幕进行电量,流量以及信号强度等参数显示,便于随时了解设备运行状况和流量剩余情况。下面充电头网就带来这款随身WiFi设备的拆解,一起看看内部的设计和芯片。
 

前言33Xednc

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随身WiFi设备可以装入手机卡,通过WiFi无线,使其他设备访问到手机卡的移动网络,为其他手机和笔记本电脑连接使用。随身WiFi通常内置较大容量电池以保证续航时间,还可以作为移动电源使用。33Xednc

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ZTE中兴5G 随身WiFi6 Pro Max就是一款支持5G+LTE网络连接的高性能随身WiFi设备,支持快速充电,NFC功能,还内置一块屏幕进行电量,流量以及信号强度等参数显示,便于随时了解设备运行状况和流量剩余情况。下面充电头网就带来这款随身WiFi设备的拆解,一起看看内部的设计和芯片。33Xednc

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中兴5G随身WiFi6 Pro Max开箱33Xednc

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包装盒正面印有ZTE中兴品牌、5G标识、产品名称以及外观。33Xednc

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侧面贴有产品基本参数贴纸,型号:MU5120,颜色:黑灰。33Xednc

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另一侧印有产品七大卖点:3GPP R16 NSA&SA 双模、10000mAh大容量电池、快速充电和反向充电、大尺寸触摸屏幕、3600Mbps WiFi6 峰值速率、NFC 一触即连和 5G+LTE 高速连接。33Xednc

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包装内除中兴5G随身WiFi6 Pro Max外,还有三包凭证卡纸、数据线等。33Xednc

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附带数据线是常规白色USB-A to USB-C线,线头外壳磨砂方便插拔,末端设有网尾抗弯折。33Xednc

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实测这条数据线长度约1米。33Xednc

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中兴5G随身WiFi6 Pro Max机身表面喷涂金属漆,整体皓月银配色,观感精致。33Xednc

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机身正面屏幕下方设有 NFC 触碰区域,带有此功能的手机设备可一碰即连。33Xednc

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侧面设有电源开关按键,长按即可开/关机。33Xednc

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电源按键特写。33Xednc

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另一侧设有USB-C接口以及nano-SIM卡插槽。33Xednc

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USB-C口支持5-12V/3-1.5A输入,只需要使用主流手机充电套装就可以为中兴5G随身WiFi6 Pro Max充电。33Xednc

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卡槽口有槽盖保护防尘防水,此外该区域还同时拥有重启、锁定等按键孔设置。33Xednc

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机身底部配备一个USB-A接口,接口两旁印有10000mAh容量以及5-12V/2-1.5A输出参数。33Xednc

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机身背面搭配类皮革纹理材质,凹凸有致手感舒适。背面下方贴有相关产品信息贴纸。33Xednc

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机身背面中心印有ZTE品牌。33Xednc

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背面贴纸特写,也印有产品名称、型号等信息,制造商为中兴通讯股份有限公司。33Xednc

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实测中兴5G随身WiFi6 Pro Max机身长度为159.02mm。33Xednc

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宽度为73.11mm。33Xednc

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厚度为18.09mm。33Xednc

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放在成年男性手掌中对比,可单手掌握,体型与主流手机相差不大。33Xednc

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另外测得产品净重约为299g。33Xednc

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使用ChargerLAB POWER-Z KM003C实测 USB-A 口支持 QC3.0、MTK 和 DCP充电协议。33Xednc

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通过 USB-A 口为三星 Galaxy S22+手机进行充电,实测充电功率为8.62V 1.59A 13.75W。33Xednc

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将 Mac mini M1 电脑连接中兴5G随身WiFi6 Pro Max,通过测速网测速,此时的下载速率为262.94Mbps,可媲美家用百兆宽带速率。33Xednc

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智能手机连接中兴5G随身WiFi6 Pro Max,通过“全球网测”(中国信通院发布的一款民用专业级网络测速应用程序,支持千兆宽带和5G网络测速,目前上线了安卓客户端)软件进行测速,此时的下行速率为296.49Mbps;而由于各个地区信号环境及设备不同,因此仅做参考值。33Xednc

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而实际通过手机网速显示,在下载软件时,其下载速率可达 29.5MB/s。33Xednc

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中兴5G随身WiFi6 Pro Max拆解33Xednc

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看完了这款随身WiFi的外观和功能展示,下面就进行拆解,一起来看看内部的用料和设计吧。33Xednc

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首先拆下随身WiFi后盖,后盖通过卡扣固定,内部贴有缓冲泡棉。33Xednc

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首先映入眼帘的是一块容量为9800mAh的超大容量锂电池,边框上粘贴多条贴片天线。33Xednc

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在壳体的边缘为十字固定螺丝。33Xednc

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边框上还贴有信号天线。33Xednc

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边框上粘贴的WiFi天线特写。33Xednc

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拧下边框的固定螺丝,拆解分开随身WiFi。33Xednc

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电池固定在后半部分的外壳内部。33Xednc

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在边框上粘贴信号天线。33Xednc

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内部铝板粘贴导电泡棉接地。33Xednc

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电池连接排线特写。33Xednc

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侧面的电源开关按钮特写。33Xednc

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外壳内部的PCBA模块一览,上方焊接USB-A母座,SIM卡槽,USB-C母座。在PCBA模块中间焊接多个屏蔽罩。33Xednc

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连接屏幕显示和触摸的两条排线。33Xednc

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分开屏幕排线与PCBA模块的连接,继续进行拆解。33Xednc

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外壳内部为NFC天线和液晶屏幕。33Xednc

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NFC天线贴片特写,通过触点连接。33Xednc

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屏幕背面为金属背板,两侧粘贴导电泡棉。33Xednc

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其中较大的排线插头用于屏幕显示,较小的排线插头用于屏幕触摸。33Xednc

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在排线上还焊接有触摸芯片。33Xednc

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触摸芯片来自基合半导体,型号CHSC6540 EU48,是一颗单芯片自容触摸SOC,支持7寸触摸面板使用。芯片内部集成32位处理器,支持两点触摸,支持手套操作。33Xednc

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NFC贴片天线特写。33Xednc

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NFC天线触点特写。33Xednc

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PCBA模块背面焊接屏蔽罩,在边缘焊接触点用于连接贴片天线。33Xednc

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另一面为沉金工艺,接触导电泡棉接地。右侧两个屏蔽罩粘贴石墨导热贴。33Xednc

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在两个屏蔽罩中间是NFC通信芯片。33Xednc

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拆下主板上的屏蔽罩,在屏蔽罩内部贴有导热垫为发热芯片散热。33Xednc

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撕下屏蔽罩上粘贴的石墨导热贴,下方是两个独立的屏蔽罩。33Xednc

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屏蔽罩内部为高通骁龙X62芯片平台,对应的射频芯片,PMIC和功放芯片。33Xednc

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背面屏蔽罩内部为充电芯片和电荷泵快充芯片。33Xednc

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在正中的屏蔽罩内部是高通X62移动平台芯片和对应的外围元件。33Xednc

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这款随身WiFi采用高通 X62 5G移动平台芯片,由于芯片表面粘贴导热垫,字体不清晰。高通X62芯片组采用4nm工艺,支持3GPP Release 16规范,毫米波和Sub-6G聚合、峰值下载速率4.4Gbps。33Xednc

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在高通 X62 5G系统下方是镁光 MT29GZ6A6BPIET-046IT MCP存储器,内部集成NAND Flash和LPDDR4内存。33Xednc

 

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