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B&W宝华韦健Pi7 S2真无线耳机拆解

2023-08-16 我爱音频网 阅读:
在TWS耳机市场,宝华韦健于2021年推出首款产品PI7,定位于高端市场,拥有着顶级做工和配置;2022年末,迭代升级产品Pi7 S2发布,在音质、稳定性、续航等方面进一步提升了用户体验。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~  
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丝印AJ CL的IC。eVBednc

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GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存,支持标准串行外围接口(SPl)、双/四路串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(Sl)、I/01(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据的传输速度为266Mbit/s,四I/O数据的传送速度为532Mbit/s。eVBednc

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GigaDevice兆易创新GD25LQ16E详细资料图。eVBednc

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取掉黑色固定支架,下方为耳机充电小板结构一览。eVBednc

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取掉小板。eVBednc

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座舱底部结构一览,磁铁通过黑色胶水固定。eVBednc

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小板一侧电路一览,采用了软硬板结合的工艺,能够更好地利用充电盒内部空间。eVBednc

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小板另外一侧电路一览,通过ZIF连接器连接与主板连接的排线。eVBednc

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用于与手机等音源设备蓝牙配对的微动按键特写。eVBednc

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一颗霍尔元件,用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化(霍尔效应),通知充电盒控制芯片,进而告知耳机与已配对设备连接/断开,实现开盖即连功能。eVBednc

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为耳机充电通讯的Pogo Pin连接器特写。eVBednc

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丝印Z16 P1的IC。eVBednc

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另外一颗丝印Z16 P1的IC。eVBednc

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用于充当蓝牙发射器功能与耳机配对的微动按键特写。eVBednc

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用于反馈蓝牙配对状态的LED指示灯。eVBednc

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耳机拆解eVBednc

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进入耳机拆解部分,沿合模线打开腔体。eVBednc

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前腔内部结构一览,排线末端连接入耳检测传感器和反馈降噪麦克风。eVBednc

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腔体内部结构一览,所有元器件固定在透明支架上。eVBednc

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取出前腔内部排线。eVBednc

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取出腔体内部透明支架结构。eVBednc

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后腔内部结构一览,设置有电池单元,通过高温绝缘胶带隔离。eVBednc

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支架一侧电路一览,固定有双扬声器单元,以及前馈降噪麦克风。eVBednc

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支架另外一侧固定主板单元。eVBednc

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取掉支架上的元器件。eVBednc

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透明支架上固定的近磁场通信线圈特写。eVBednc

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耳机内部排线一侧电路一览。eVBednc

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耳机内部排线另外一侧电路一览。eVBednc

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连接充电盒为耳机充电/通讯的金属铜柱特写。eVBednc

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入耳检测传感器特写,用于检测佩戴状态。eVBednc

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镭雕211 VGEVE的MEMS麦克风。eVBednc

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镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风,用于主动降噪、通话降噪功能拾取环境噪音。eVBednc

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另外一颗镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风。eVBednc

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排线与主板连接的BTB连接器公座特写。eVBednc

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取出双扬声器和主板单元。eVBednc

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动圈单元正面振膜特写。eVBednc

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动圈单元背面振膜特写。eVBednc

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动圈单元与一元硬币大小对比。eVBednc

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经我爱音频网实测,动圈单元尺寸约为9mm。eVBednc

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动铁单元正面特写,镭雕型号“32427”,来自Knowles楼氏电子。eVBednc

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动铁单元背面特写。eVBednc

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耳机主板一侧电路一览,同样采用了软硬板的工艺结合,更好地利用耳机内部寸土寸金的空间。eVBednc

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耳机主板另外一侧电路一览。eVBednc

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Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC,属于QCC51XX系列,采用四核处理器架构,内置双核DSP音频子系统,低功耗设计,支持数字有源噪声消除技术,支持aptX Adaptive音频编解码,集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。eVBednc

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据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。eVBednc

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Qualcomm高通QCC51XX系列框图。eVBednc

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写,规格:32MHz。eVBednc

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丝印MV6 N2B的IC。eVBednc

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丝印Z7ELW的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。eVBednc

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连接电池的金属弹片特写。eVBednc

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与前腔内部排线连接的BTB连接器母座特写。eVBednc

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连接触摸检测传感器的ZIF连接器。eVBednc

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NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片,MiGLO NxH22xx是一款完全集成的单芯片解决方案,可使用近场磁感应 (NFMI) 实现无线音频流和数据通信。在此款耳机上用于支持耳机的近场通信功能,实现两耳之间的更低延迟和更高音频传输规格。eVBednc

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NXP恩智浦NxH2266详细资料图。eVBednc

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ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC,内置4个ADC和两个DAC,带音频DSP,用于主动降噪功能。eVBednc

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据我爱音频网拆解了解到,目前已有BOSE亚马逊、小鸟、1MORE万魔Monster魔声等品牌的多款产品采用了ADI亚德诺半导体的TWS降噪方案。eVBednc

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ADI亚德诺 ADAU1787 详细资料。eVBednc

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为降噪IC提供时钟的晶振特写。eVBednc

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丝印AKX KAB的IC。eVBednc

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丝印CY14 2301的IC。eVBednc

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丝印AR DT的IC。eVBednc

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丝印HC+的IC。eVBednc

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取掉主板上的屏蔽罩。eVBednc

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丝印BB 3N的IC。eVBednc

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取出后腔内部的电池单元。eVBednc

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腔体底部设置有触摸检测传感器,中间金属弹片连接电池,排线露铜与主板连接。eVBednc

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充电盒内置钢壳扣式电池,型号:LIR ZJ1254H,标称电压:3.85V,额定容量:70mAh 0.270Wh。eVBednc

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电池负极特写。eVBednc

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B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机拆解全家福。eVBednc

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三、我爱音频网总结eVBednc

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Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面独具品牌特色,整机均采用了哑光和磨砂银两种质感结合,做工精致,质感出色,且具有极高的辨识度。豆状的入耳式耳机,通过工艺升级,重量减轻了约12%,搭配亲肤触感和多种不同尺寸的柔软硅胶耳塞,提供长久佩戴的舒适体验。eVBednc

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内部主要配置方面,充电盒搭载两块锂电池,总容量达到了700mAh,且支持有线和无线两种方式输入电源。无线充电路上,采用了Renesas瑞萨电子IDT P9222无线电源接收器IC。主板上,Type-C设置有LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,采用了Silergy矽力杰SY6913C电源管理芯片负责内置电池的充放电管理;还搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC,以及GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存等。eVBednc

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耳机搭载了70mAh钢壳扣式电池,动圈+楼氏动铁双单元;单耳内置前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风拾音,配备ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC,实现主动降噪功能噪音消除;主控芯片为Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC,采用低功耗设计,支持数字有源噪声消除技术,支持aptX Adaptive音频编解码;还搭载了NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片,用于提升延迟表现和音质效果。eVBednc

责编:Ricardo
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