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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
JEDEC发布LPDDR6标准,受益的不止于手机
近日,JEDEC固态技术协会正式发布了JESD209-6标准,也就是最新的LPDDR6标准,旨在提升移动设备和人工智能等多种应用的内存速度和效率···
综合报道
2025-07-10
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
热插拔电路和控制器的工作原理
热插拔控制器是一种专用设备或集成电路,用于在不中断系统运行或造成损坏的情况下,管理电路板在运行中的系统中的插入和移除···
T. K. Hareendran
2025-07-09
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置,提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性···
SmartDV
2025-06-24
新品
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
新品
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品
内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案···
东芝
2025-06-24
新品
电源管理
接口/总线
新品
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求
X-FAB
2025-06-24
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
PCB设计
制造/工艺/封装
一个VCO全搞定?7倍频程线性音高方案
音高函数(pitch function)的线性化使得输出频率与电压的反对数成比例,这很有趣,因为它为人耳这种本质上是对数特性的器官提供了比线性频率更优的感知接口···
Stephen Woodward
2025-06-20
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
本文致力于探讨高温对集成电路的影响,介绍高结温带来的挑战,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。
安森美
2025-06-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势,本文将重点介绍Cascode结构。
安森美
2025-06-16
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
别只盯着AI算法!机器视觉质的飞跃,竟藏在传感器里?
选择合适的传感器和成像组件可以改进人工智能模型,从而让机器视觉系统做出更好的决策。
Ellie Gabel
2025-06-13
传感器/MEMS
嵌入式系统
安全与可靠性
传感器/MEMS
高温IC设计基础知识:环境温度和结温
通过深入分析高温产生的根源,我们旨在缓解其引发的问题,从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命,同时优化整体解决方案的成本。
安森美
2025-06-12
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
STM32四箭齐发!持续巩固意法半导体“在中国,为中国”战略
在今年的意法半导体STM32峰会媒体沟通会上,意法半导体展示了其四款STM32新品,覆盖入门级MCU、超低功耗工业控制器、边缘AI MPU及多协议无线平台,进一步巩固其“在中国,为中国”战略。
谢宇恒
2025-06-12
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
利用硅知识产权,加速产品上市并缩短上市时间
本文将探讨硅知识产权如何助力产品快速上市、选择优质IP供应商应关注哪些要素,以及它为何对下一代消费电子产品尤为重要。
Moshe Sheier, 市场营销副总裁, Ceva
2025-06-10
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
细数高速脉冲测试的挑战与应对策略,释放PDV检测潜力
高速脉冲测试面临诸多挑战,包括数据采集速度、数据保真度、恶劣环境条件、空间限制、校准与对准以及数据分析与解读等···
Andrea Vinci,泰克科技
2025-05-30
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
20年老芯片逆袭:用LM4041电压调节器打造精密电流源?
LM4041已经问世20多年了。在这几十年里,这款经典器件虽然主要是作为精密可调分流稳压器来使用,但也在其他应用中逐渐崭露头角···
Stephen Woodward
2025-05-29
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
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