让我们一起了解一下历史上是如何通过技术进步和制造工艺的改进，开发出高精度的超薄硅晶圆的···

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···

本文将重点介绍用于x16测试的RF开关配置。这些开关型号最多支持18条通道（PCIe最大通常为x16），也可支持更低的通道数···

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？

交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电···

在电子仿真软件提供的众多功能中，.MEAS指令是分析和量化仿真电路行为的一个相当强大的工具···

在本文中，我们将探讨SPICE如何管理温度以及仿真其影响的主要技术···

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度···

DAC是一种低功耗设备，其功率和电流输出能力仅限于毫瓦和毫安范围。当然，从根本上讲，它们没有理由不与合适的功率输出级配合使用，这确实也是常见的实际做法。不过，为了好玩，这个设计实例采用了不同的供电方式···

在执掌英特尔三年多之后，魅力十足、雄心勃勃的英特尔首席执行官Pat Gelsinger下台了，这家摇摇欲坠的美国半导体巨头开始寻找继任者···

近日，作为 Arm 一年一度的技术盛会，2024 年度技术大会 （Arm Tech Symposia 2024） 在上海和深圳成功举办。这次的大会十分特殊，以往 Arm 年度技术大会往往会专注于特定的应用市场，而今年的大会只聚焦于一个领域——AI···

全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间···

国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”汇聚了全球行业专家，共同探讨未来发展趋势、挑战与最佳实践，为推动行业创新与发展贡献力量。

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

通过将多达40个逻辑元件集成到单个芯片上，工程师可以大幅减小电路板尺寸。使用德州仪器的InterConnect Studio工具，工程师无需软件知识即可在数分钟内轻松设计、仿真和配置德州仪器的可编程逻辑器件。