国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”汇聚了全球行业专家，共同探讨未来发展趋势、挑战与最佳实践，为推动行业创新与发展贡献力量。

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

通过将多达40个逻辑元件集成到单个芯片上，工程师可以大幅减小电路板尺寸。使用德州仪器的InterConnect Studio工具，工程师无需软件知识即可在数分钟内轻松设计、仿真和配置德州仪器的可编程逻辑器件。

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

本月初，英特尔终于获得了其分散式GPU架构的专利，这很可能是第一个带有逻辑芯片的商用 GPU 架构，同时还允许对未用于处理工作负载的芯片进行电源门控。

敏捷开发提供适应性和客户关注，但成功需要思维转变、适当的培训和强大的组织支持···

近日，全球领先的半导体方案供应商安森美参加了深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2024），并在展会期间举行了媒体交流会，主题为“创新，为了更美好的未来”。会议聚焦安森美在电源管理、智能感知和可持续发展领域的最新技术、解决方案和战略布局，并深入探讨了产品技术细节···

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等···

先进封装技术继2023年成为一大亮点后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业的新星——芯粒(chiplets)的命运紧密相连···

已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品···

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest，最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%···

谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞···

电子世界正在弯道超车，柔性技术在其中发挥了至关重要的作用。柔性印刷电路 (FPC) 和扁平柔性电缆 (FFC)正在推动适应复杂形状和环境的微型设备蓬勃发展。

Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计···

目前在车规领域，中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书，年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。