要点： PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用

OneSpin Solutions为西门子带来功能强大的IC完整性验证解决方案和卓越的技术知识，以及广泛的自动化形式验证应用组合。 此次收购进一步扩展了西门子的IC验证产品组合，帮助客户提高效率，从而充满信心地应对快速变化的应用领域。

专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计

M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品，吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标，苹果仍在加快自研芯的速度。传苹果新一代 M2用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus／N5P技术。

供应链消息人士@手机晶片达人爆料称，华为最近开始招聘一些半导体设备的研发人员。还有网友表示华为已经在武汉建晶圆工厂了……

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力(TOPS)，可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线（Always-on）应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。

从无关紧要的应用（例如找停车位），到最重要应用（例如安全与健康），这些AIoT技术可以从根本上提高我们的生活质量，提供更高的便利性和效率。但是，很多应用的安全性都受到极大的威胁。如何才能使AIoT设备更安全？

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能，预计扩增月产能达4万片。台积电表示，南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……

SiFive最近开发了新的以AI为中心的指令，专门针对加速通用机器学习处理而进行了调整。SiFive Intelligence可以以满足现代机器学习工作负载的不断变化的需求，并创建加速的处理平台。