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比肩高通骁龙821/华为麒麟960?联发科X30技术解析

2017-07-27 网络整理 阅读:
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?

昨天晚上,魅族年度旗舰PRO 7和PRO 7 Plus如约亮相。凭借其独特的双屏设计,这款旗舰赢得了极大的关注度。除此之外,性能也是很多人关注的重点,作为首款搭载联发科X30芯片的旗舰,魅族PRO 7的性能表现究竟如何呢?联发科Helio X30又有哪些关键技术呢?Eimednc

联发科X30跑分14万+,比肩高通骁龙821/华为海思麒麟960

昨晚微博博主@智友君放出了这款旗舰的安兔兔跑分,成绩为141982,通过安兔兔排行榜对比可以看到,其表现介于小米MIX和华为Mate 9之间,三者之间的差距极小。Eimednc

也就是说,联发科X30的性能与高通骁龙821、华为海思麒麟960基本处于同一水准,可以说性能已经不再是其短板,但与当下的骁龙835芯片还有一段差距。Eimednc

X30是联发科首款10nm工艺制程打造的旗舰芯片,与前代相比性能提升240%,功耗下降60%,从跑分来看进步非常明显。Eimednc

此外,魅族PRO 7高配版配备了LPDDR4X内存和UFS闪存,其性能方面各位应该不用担心了,畅玩大型游戏不在话下。Eimednc

而且PRO 7高配版、PRO 7 Plus已经通过了《王者荣耀》认证,一般游戏场景基本能够达到60帧,复杂团战也能维持在50帧左右。Eimednc

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当三丛十核遇上10纳米

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?Eimednc

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Helio X20开启三丛十核的大门,让我们一窥big.LITTLE组合的更多可能。Helio X30则在架构、主频、制程上全面进化,采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35,相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。Eimednc

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芯片制程进步是Helio X30的又一大看点,联发科大胆采用台积电最先进的10纳米制程,相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%,整体温控管理上有着长足进步。Eimednc

图形性能不再是短板

联发科此次弥补以往在图形核心上的不足,为Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU,主频达800MHz。相比Helio X20,其图形性能提升2.4倍、功耗降低60%,让你轻松上分拿五杀。Eimednc

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此外得益于CorePilot 4.0技术,Helio X30集低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控于一身,能够按照任务重要性进行优先级排序处理,带来更长的续航时间和更强大的性能。Eimednc

双摄少不了它们助力

Helio X30内置视觉处理单元(VPU)和Imagiq 2.0图像信号处理器(ISP),为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台,并且功耗仅为CPU或GPU的十分之一。Eimednc

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Imagiq 2.0拥有14位双ISP,最高可支持16MP+16MP双摄模组, 提供“广角+长焦”混合镜头功能, 可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。Eimednc

极速网络接入能力

Helio X30内置4G LTE Cat.10/13全球全模调制解调器,下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps,上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps,可执行高密度内容串流及稳定联机能力。Eimednc

最新的包络追踪模块 (ETM 2.0) 及TAS 2.0智能天线技术,每天可节省35%的电量,特定多媒体应用更高达45%。Eimednc

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