五年来，中国大陆集成电路产业取得可喜成绩。2016年集成电路产业销售规模为4335.5亿元，较2012年的2158.45亿元成长了200.86%。
2016年中国大陆集成电路设计业首次超越封测业，制造业也首次超过1000亿大关。
2016年中国大陆设计业总销售收入为1644.30亿元，而2012年设计业总销售收入为621.18亿元。
2016年中国大陆前十大设计公司总销售收入为693.10亿元，而2012年前十大设计公司总销售收入为226.35亿元。
2016年中国大陆设计企业有1362家，而2012年是570家。
2016年中国大陆销售收入过亿的设计企业有161家，而2012年销售收入过亿的企业只有98家。
2016年中国大陆设计公司人数超过100人有155家，其中超过1000人的企业达到12家，人员规模500到1000的企业有 20 家，人员规模100到500的有123 家。相比2012年，设计公司人数超过100人有37家，其中超过1000人的企业达到6家，人员规模500到1000的企业有 6 家，人员规模100到500的有25 家。
2016年设计规模最大的10个城市是北京（510.40亿元）、深圳、上海、无锡、杭州、成都、西安、南京、苏州、珠海（27.00亿元）；而2012年设计规模最大的10个城市是北京（142.86亿元）、深圳、上海、无锡、杭州、南京、成都、苏州、珠海、西安（13.50亿元）。前十大城市名没有变化，只是座次有所变化。
2016年中国大陆有两家进入全球TOP10 FABLESS排名榜单，分别是华为海思和紫光展锐；2012年中国大陆设计企业没有进入TOP10。
截止2017年9月我国设计企业在全球各类上市公司共计67家，而2012年是19家。
2016年中国大陆晶圆制造业总销售收入为1126.90亿元，而2012年晶圆制造业总销售收入为501.10亿元。
2016年中国大陆前十大晶圆制造公司总销售收入为827.50亿元，而2012年前十大设计公司总销售收入为525.10亿元。
2016年中国大陆前十大晶圆制造公司有五家外商独资企业，而2012年是4家。
2012年中芯国际最先进的工艺是40/45纳米；而2016年的最先进的工艺是28纳米。
晶圆制造业发展如火如荼，投产8寸及12寸生产线已经有40条，在建、计划的8寸及12寸生产线多条35条。
2016年中国大陆封测业总销售收入为1564.30亿元，而2012年封测业总销售收入为1035.67亿元。
2016年中国大陆前十大封测公司总销售收入为697.4亿元，而2012年前十大封测公司总销售收入为543.60亿元。
2016年我国封测三强长电科技、华天科技、通富微电都进入了全球封测TOP10，分列第三、第七、第八位；而2012年只有长电科技进入TOP10，位列第七。
2015年长电科技并购全球第四大封测公司新科金朋，一举进入全球第一梯队，WLCSP出货量全球第一。
（本文章内容为《从数据看中国大陆集成电路产业发大发展的五年》摘录。）
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