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你想知道的都在:关于CMIC的优势、挑战、竞争对手及应用前景

时间:2018-05-14 作者:赵娟 阅读:
和数字ASIC不同的是,用CMIC非常简单,通过使用Dialog的开发板、开发工具以及软件就可以进行配置,不用跑代码,工程师们半天的时间就可以完成设计。

最近Dialog在各地巡回举行了GoConfigure tour,邀请工程师用电脑培训配置自己的CMIC(可配置混合信号IC)。上周在深圳的workshop有350多名工程师参与、现场定制自己的芯片,在可以轻松配置的平台上集成模拟混合信号功能,替代多个模拟、数字和功率元件。

和数字ASIC不同的是,用CMIC非常简单,通过使用Dialog的开发板、开发工具以及软件就可以进行配置,不用跑代码,工程师们半天的时间就可以完成设计。

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图:现场工程师们在使用GreenPAK硬件和软件开发工具进行设计练习, 穿红衣服的Dialog FAE工程师在现场提供技术支持。

上周来自Dialog企业发展和战略高级副总裁兼新兴产品业务部总经理 Mark Tyndall、公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理 John Teegen、GreenPAK产品市场营销总监 Nathan John与媒体朋友分享了公司去年Q4收购Silogo之后,目前CMIC的应用情况。

(备注:2017年第四季度Dialog收购了CMIC领域的开创者和市场的领导者Silego Technology公司。)

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35亿套出货量带给用户的改变

现在,Dialog的CMIC累计出货已经达到35亿套,像我们用的笔记本电脑、手机等多种产品中都在用GreenPAK的芯片了。

那么,大家都是看上其哪一点?

Teegen认为,最大的一点是产品上市时间明显缩短。

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左边是传统的用分立器件进行混合信号电路设计,传统来讲,工程师要设计整个电路板之前,要先起草好要放哪些分立器件,或者在电脑上列个表,然后准备好这些分立器件,然后把它们安装到集成电路板上,花的时间比较长。

设计完成后要看设计结果,需要在DVT(设计验证测试)中才能看到,有问题时还需要做修改,替换/增加一些分立器件,然后很有可能要重新打板子。这个过程可能要几个星期,甚至要数月。

而GreenPAK技术的修改非常简单,如上图右所示,在软件上进行图形配置修改就行,几天就搞定。

其他优点还包括:

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“关于灵活性,客户可以在PCB板上先放上我们的器件,然后再决定要放什么功能进去。比如说电路板上可以直接放20个引脚,后面再决定这些引脚上分别放什么功能。传统的设计从头到尾的时序是固定的,要系统复位、延时等,但是GreenPAK就比较灵活,可以从软件上进行修改。” John指出。

CMIC这么棒,为什么能做的厂商这么少?

可配置混合信号IC,这个概念很棒,这和15年前就有的Field programmable analog array (FPAA)概念类似,但为什么做成功的厂商这么少?

Tyndall认为难点首先是软件。其它厂商的软件要么很复杂难用,需要花很长时间培训;要么不完整,没有你需要的所有功能。

第二个原因是价格。CMIC做成硅芯片是用来取代多个分立器件,能把CMIC价格做到和用分立器件的方案差不多很难。

进一步,在Dialog收购Silogo之后,Dialog优秀的电源技术有望进一步集成到CMIC中。

“原来Silogo用的方式是比较简单的MOSFET开关这样的电源技术,现在可以充分利用Dialog在AC/DC、DC/DC转换器、LDO等方面的技术,后期会把这些都用到GreenPAK中。”Tyndall指出。

这样的小批量定制,交货时间怎么办?

专用应用的芯片要求客户的订单量特别大才行, GreenPAK的技术对订单量的要求就没那么高,3000片就可以起订。

工程师随心所欲定制CMIC是爽了,可是交货期怎么办?Teegen非常有信心的回答了EDN电子技术设计记者的这个问题。

“GreenPAK的产品交付给到客户手上的时间基本上是在4个星期左右,因为我们在不同阶段都准备了充足的材料,我们的动作可以很快。”Teegen表示。

不同于TI等厂商,他们的产品线非常多,非常复杂,每一个产品的生产流程都不一样,库存也就特别多。“我们总共有30-35个base die,流程非常简单,所以产品生产的效率也非常高。” Teegen表示。

GreenPAK的封装也是比较简单的,基本以TQFN封装为主, 8-32引脚,基本都是TQFN封装,也比较经济有效。

未来目标应用,与竞争对手?

分立器件厂商现在靠分立器件挣很多钱,他们并不想花大力气颠覆自己的业务模式。

Teegen认为其CMIC现在唯一的竞争对手就是分立器件厂商。价格上和其它的分立元件也不是相差太多,但是我们的设计灵活性会高很多。

“GreenPAK是一用就会上瘾的混合信号IC技术,它可以让每一位系统设计师也可以进行IC的设计。”Teegen表示。

CMIC的目标应用很广泛,包括:计算、可穿戴设备、手机、智能家居、机顶盒、网络、汽车等。“我们已经满足了对价格比较敏感的消费电子,那么卖给其他应用市场就更没问题了。”他补充道。

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