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九位大咖的碰撞:为什么ZTE连小功能芯片都要进口?

时间:2018-05-18 作者:赵娟 阅读:
近期ZTE禁运事件中,针对被美国禁运的小型功能芯片,如ADC,PLL电源管理等,为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口?

9位行业深喉在今天第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上,主持人戴伟民先生抛出来这么一个问题:

近期ZTE禁运事件中,针对被美国禁运的小型功能芯片,如ADC,PLL电源管理等,为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口?

EDN电子技术设计的记者受邀全程参与了此次论坛,将圆桌的经典话语分享给大家。

“这些简单芯片十几个人的团队就能做,为啥还这么难做?”

宁波琻捷电子科技有限公司首席执行官李梦雄先生分享了自己的观点,他认为,这些芯片,不是CPU,也不是存储,他们不需要千人开发团队,只需要十几二十几人就能做,为什么看着还那么难?

他说虽然我们已经取得了巨大进步,芯片业销售额从08年400亿到去年3000亿。但一些细分领域还是有差距。

“欧洲在小的细分领域非常专注,非常聚焦。中国的芯片业我们一定能做好,我们有庞大的人才,但我们需要专注和聚焦。”

“小刀片肉,机会还是有的”

虽然看起来简单,但国产的芯片,比如ADC,PLL等,国产的还是达不到通信设备的要求的。另外,一些高位数的ADC也是禁运的,比如ADI就曾做了13位的ADC来出口中国市场。

“国产芯片要达到系统级要求还是差一段距离。我们先进入的都是消费级,所以我们先进入手机外围,再进入设备。” 小米产业投资部合伙人孙昌旭女士指出。

比如中兴其实很早以前就要求做到15%的本土采购率。

“但另一方面,现在全球都是分工协作的状态,美国也不是全部都能国产化,所以我们国家要做一个规划,细分化,决定什么需要自己做。”她说,“有一些小芯片现在是垄断的,但有一些我们可以小刀片肉,蚂蚁吃大象吃掉它的市场份额的。从低端向中端到高端发展。”

“华为产品交付要求80多页,不服务永远不知道他们需要啥”

中国本土的芯片设计公司和国际对手比,技术是一方面,更多的是公司全方位的一个差距。华登国际合伙人王林先生指出。

“我之前在华为做验厂,我们看到他们的产品交付要求就有80多页,不服务他们的时候,永远不知道他们需要什么样的供应商,这一方面也说明我们半导体起步晚。”他表示。

“ADI、TI等公司的产品,我们的集成速度永远跟不上他们的集成速度。今天论坛上看到大普有做飞秒级抖动的产品。这个我们前几年就在找,一直没找到这样的团队。想要要服务全球顶尖公司,技术本身是一块,产品、公司整体的全方位的成长更是要做的。”他表示。

“真要禁运,日本、欧洲也会挂掉”

不情绪化,从芯片到制造到系统,我们看这个问题要更理智一点。上海矽睿科技有限公司 首席执行官孙臻表示。

“碰上禁运,不只是中兴不能做正常的经营,行业第一位的独角兽也会倒掉。如果有个禁运,日本也会挂掉,欧洲也挂掉。当然这个意识形态可能不会发生,但贸易战一样把欧洲的钢铁把税拉上去了。”他表示。

比如,半导体材料很多的独家供应商是日本企业,如果日本不供应了,那美国也挂掉了;如果arm禁运,那大家也挂掉了。

除非大家的国产率都能做到100%,但你觉得这有可能?

“所以我们要做一些真正全球领先的东西,大家互相利用互相制约。从另外外一个角度,与其说我们提高国产率,不如说我们看看那个领域我们有自己真正的位置。”他指出。

“虽然世界是平的,但是它也是斜的”

我们被世界是平的骗了。虽然世界是平的,但是斜的,其实是有高和低的。”微软(中国)有限公司首席技术顾问管震先生指出。

他举例一位从中兴做了十年后出来的哥们创业。哥们懂一些知识,和老外熟,出来做小芯片,但干不下去。总结原因两条:一个包括中兴在内的很多公司没有给他商业环境,没有忍耐的过程,供应商资质是一方面;另外性能不能差价格还要比老外便宜1/3。

第二是技术人员流动性高,软件可以一周出个版本,但硬件不是,把技术沉淀做成芯片流片出来很难。

“就算国产的便宜30%,很多工程师还是不敢用”

工程师用国产芯片,一定是冒着比用国际芯片更大的风险,性能风险/系统风险等各种挑战,时间成本人力成本压力太大,工程师担当不起。孙昌旭指出。

所以推广一定是顶层决策。否则出了问题谁来负责?很多工程师即使国产芯片便宜-30%都不敢用,毕竟生态和认证体系质量体系都不一样。

她透露前一阵小米想找无线充电主芯片,考核一圈国产的找没找到合适的。

“另外,现在投资人也有问题,总是投热点,一说人工智能全投人工智能。我们要留意投一些小器件。”她指出。

总结:下面是现场观众的投票。

为什么国产系统厂商对小芯片仍依赖进口?

201805182

附 论坛从左到右嘉宾依次为:

戴伟民 中国半导体行业协会IC设计分会副理事长;芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁

孙臻 上海矽睿科技有限公司 首席执行官

李梦雄 宁波琻捷电子科技有限公司 首席执行官

张亦农 北京中星微人工智能芯片技术有限公司 首席技术官

陈潜 华米(北京)信息科技有限公司 副总裁

王利强 华为终端有限公司终端芯片平台规划首席专家

管震 微软(中国)有限公司 首席技术顾问

孙昌旭 小米产业投资部 合伙人

王林 华登国际 合伙人

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