向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

2019芯片奥林匹克发起召集令:看中国区有哪些技术突破?

时间:2018-12-03 作者:赵娟 阅读:
“中国的发展,特别是芯片的发展,有两个轮子:资本和技术。” 中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)指出,“资本不稀缺,但技术是稀缺的。中国的发展,进步快,但是基础不牢,我们的技术还不是很好,很多的技术进步更多的靠工艺和工具的进步。”

 “芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在2018年11月30日(星期五)于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开,由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。

“为什么中国半导体行业协会要推动这件事?”

“中国的发展,特别是芯片的发展,有两个轮子:资本和技术。” 中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)指出,“资本不稀缺,但技术是稀缺的。中国的发展,进步快,但是基础不牢,我们的技术还不是很好,很多的技术进步更多的靠工艺和工具的进步。”

魏教授补充道,在提升技术的过程当中,毫无疑问我们要掌握世界上最先进的技术,所以要积极参与,参加国际一流的学术报告,同时把我们的技术向国际同行介绍。

ISSCC过去一直吸引着全球最好的芯片公司发表论文,世界上最著名的技术都是第一次在ISSCC上发布的。

明年的ISSCC将是第66届,魏教授透露,自己2月份自己也会去去参加ISSCC 2019,讨论硬件的机会在哪里。“我们的研究人员要积极参与ISSCC,并不是自己有文章就去,没文章就不去了,而是应该长期追踪ISSCC的新技术。”他指出。

20181202-ISSCC-1.jpg

这几年中国区的论文越来越多,前些年是偶尔有一两篇,现在稳定的有。“但是文章一直是跳跃性的出现在几个单位,而不是一个单位持续性的提供文章,说明我们的能力还是不够。”魏教授补充道。

中国区论文去年超日本,今年再超台湾

2019年中国区(内地、香港和澳门)被录用了历年来最多的18篇论文,继去年首次超过日本,今年首次再超过台湾地区,亚太区次于韩国。

余成斌教授就中国区的录用情况和趋势作了详细地介绍。其中8篇论文来自澳门大学、1篇来自香港科技大学、内地共9篇:3篇来自复旦大学、2篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的上海交通大学和东南大学学、还有2篇来自业界的亚德诺ADI(北京)和ADI(上海)。

20181202-ISSCC.png

余成斌表示,虽然我国比美国共80篇有很大距离,2019年被录用的18 篇论文分布在射频技术、电源管理和能量采集、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示和有线通讯8个专业领域, 较2018年14篇分布7专业领域 和2017年11篇分布6专业领域, 从数量和专业领域上都创了新高并呈上升趋势,是我国加强投入集成电路行业的一个很好的体现。

20181202-ISSCC-1.png

 特别在电源管理和射频电路领域累积最多,而且东南大学首次在ISSCC几乎被韩国日本垄断的存储器论文有零的突破是很好的开端。

澳门大学在数据转换器领域也有大突破,全球共14篇,澳大4篇占了近30%,是历年来首次有同一机构在该领域同时最多录用的一次。

“高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口,内地急需加强该领域的科研并期待在ISSCC有零的突破。”他指出。

20181202-ISSCC-2.png

第66届 ISSCC 峰会(ISSCC 2019)将于2019年2月17日-2月21日在美国加州三藩市举行,以下议题供参考。

20181202-ISSCC-3.png

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
赵娟
ASPENCORE中国区总分析师
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 给微波炉更换滤网后,为何LED“RESET”键却无法重设了? 这台新微波炉上的LED灯指示我更换滤网后还一直亮着,长按重设(RESET)键也起不了作用,谁能告诉我究竟发生了什么问题?
  • 工程师必学的电子零件收纳法 我是个有收藏癖好的人,家里有一堆电子零件,有的是以前买的,但更多是从旧电路板上拆下来的。因为对电子零件着迷,我从很久以前就面临该如何收纳它们的问题,而经过这些日子,我已经练就了一身将各种不同电子零件分门别类收藏的功夫,能针对不同的设计案,很快地找到需要的东西。
  • CPU顶盖为啥不用散热更好的银? 按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质,并且电阻、损耗更低……
  • OPPO布局“造芯”超一年?100亿元研发费够用吗? 近日,有芯片行业猎头爆料称,OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为,OPPO准备自己造手机芯片了,无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂,OPPO能否承担得起这样的消耗呢?
  • 美国初创公司为AI设计出史上最大芯片,集成1.2万亿晶体 初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时,网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑……
  • 嵌入式处理器面临旁路攻击 工程界和普通民众早已习惯了为修补软件漏洞而频繁更新App或安装操作系统补丁。而这里所说的不同,罪魁祸首是硬件,而硬件更新可不便宜。修补硬件漏洞唯一可行的方法是发布新的软件,以降低系统速度与能效为代价…
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告