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是时候将光纤信道推升至64G了吗?

时间:2019-01-22 作者:Rick Merritt 阅读:
尽管只有一家市场研究机构认为整体市场趋于稳定,博通Emulex事业部仍然看好64Gbit/s产品的前景,宣布推出下一代光纤信道储存卡和芯片,旨在推动该市场向更高速度前进…市场或研究机构对于64G的光纤信道有何看法?

博通(Broadcom)Emulex事业部宣布推出下一代光纤信道储存卡和芯片,旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景,尽管只有一家市场研究机构认为整体市场趋于稳定。

Emulex LPe35000卡和XE601控制器现已上市,但它们所需要的64G光纤模块刚开始交付样品,且x86服务器上也尚未普及PCIe Gen 4接口。博通Emulex事业部总经理Jeff Hoogenboom表示:「到2019年底或2020年初,我们将可看到这些产品批量出货。」

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新的Emulex LPe35000通道卡。(图片来源:博通)

以太网络一直在扩展它在计算机网络中的处理工作集,但随着固态硬盘(SSD)数组的兴起,光纤信道最近也开始火热起来。

Hoogenboom表示:「博通认为随着内建NVMe接口的固态硬盘被广泛部署,另一波高潮会到来」,他并指出,新卡可以支持类似于以太网络的延迟效能。「新的要求将同样会存在戏剧性,因为瓶颈会因NVMe而改变。」

Crehan Research分析师Seamus Crehan却不那么乐观。正如他在电子邮件访谈中所说的,他预计光纤信道卡「在2018年仅有5%左右的销售成长,因为这一市场好像还在复苏中。此后,预计未来市场销售将保持稳定。」

在某种程度上,透过积极推动下一代产品,Emulex希望从其唯一的竞争对手QLogic(现在是Marvell的一部分)中获得更多光纤信道市场占有率。到目前为止,戴尔(Dell)EMC表示将在其PowerEdge服务器上提供Emulex Gen 7光纤信道卡和控制器。

Hoogenboom表示:「全闪存数组现在几乎占据了市场的70%,而中国市场只有50%,今年中国市场将发生重大转变。」

「在过去两个季度中,博通在中国的16G市占从不到30%升至60%以上,而16G符合全闪存系统要求,」Hoogenboom补充,「因此,到2019年底,大部分新的储存系统应该都会采用固态硬盘。」

Crehan则预计,到2020年,速度为32G及更高的光纤信道卡将占光纤信道市场总销售的一半以上。

32/64G Emulex产品的往返延迟小于10微秒,可达到500万次I/O操作/秒(IOPS)的速度。相对于上一代16G/32G产品性能提高不少,前一代产品采用PCIe Gen 3总线,速度为160万IOPS,延迟为30微秒。

最新的Emulex芯片采用与上一代相同的16奈米(nm)制程和双线程Arm 968核心。但新的芯片经过优化,具有更快的数据路径和新的软件驱动程序,可达到更快的速度,允许无线(OTA)升级,并简化了隔离和修复网络故障的工作。

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新推出的XE601控制器。(图片来源:博通)

经过一波整合之后,光纤信道市场现在仅剩四家公司,两家通道卡制造商和两家交换机供货商。Avago在与博通合并之前于2015年收购了Emulex,1年后,Cavium并购竞争对手QLogic,然后2017年与Marvell合并。博通于2016年收购的Brocade则提供系统级光纤信道交换机,与思科(Cisco)的交换机竞争。

博通在有线网络市场处于有利地位,无论以太网络还是光纤信道。总体而言,在最新季度的报告发布后,分析师对该公司的多元化组合持乐观态度。

野村证券(Nomura)Romit Shah评论:「博通是我们2019年的优选股,我们相信收购CA Technologies为该公司带来了一些特殊的元素,可以推动业绩表现,包括营收成长、利润扩大和更高的股息。」

博通公布高于预期的收入和利润后,野村证券提高了其评估并维持对该公司的买入评级。

博通表示,预计2019财政年度营收将增至245亿美元,其中195亿美元来自芯片,约50亿美元来自基础设施软件。

Canaccord Genuity分析师Michael Walkley在一份报告中写道,虽然无线业务因苹果(Apple)iPhone的市占下降而下降,「但博通的有线产品组合在目标市场很有竞争力,将获得更大份额,Canaccord Genuity预期该业务的健康和持续增长将推动公司整体成长。事实上,其半导体业务在个位数的中段(mid-single-digit)成长目标高于我们预期的3%成长率。」

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接: Broadcom Nudges Fibre Channel to 64G ,by Rick Merritt)

 

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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