广告

Balong 5000与骁龙X55谁更强?四个角度对比华为/高通5G基带

2019-02-26 阅读:
Balong 5000与骁龙X55谁更强?四个角度对比华为/高通5G基带
上月末华为正式发布了“Balong 5000”基带,这个月,高通就发布了第二代5G基带“骁龙X55”。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们不妨抢先来对比一下这两款5G基带。

基带,是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片,手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代,基带就好比是打开5G大门的钥匙,所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带,乃5G终端的关键!4nKednc

003ednc201802264nKednc

上月发布的华为Balong 5000基带4nKednc

巧合的是,上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久,高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此接近,想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们不妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。4nKednc

004ednc201802264nKednc
4nKednc

本月最新发布的高通骁龙X55基带4nKednc

所谓的“PPT大战”,只因两者仅为新品刚发布阶段,无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向,帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文,名为“对决”实为“科普”~4nKednc

废话少说,我们直接上干货!因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂,为了避免读者看完头晕,我们采用问答的形式进行汇总,直接提炼精华。4nKednc

Round ①:谁的工艺更先进?

这个问题如果在前几天来问,那么答案显然是华为Balong 5000,因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久,高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带,两者均为台积电7nm工艺,不分伯仲。4nKednc

基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题,也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障,导致发热和功耗居高不下,后来通过升级10nm工艺才解决问题,但却耽误了5G版iPhone发布的进程。4nKednc

005ednc201802264nKednc
4nKednc

7nm工艺对于提升能耗比十分明显4nKednc

此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带,这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就已经发布,并且采用的还是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡,标志着5G开始进入成熟阶段。4nKednc

说到这里,估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙X50基带,而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市,我劝您还是看清楚再入手~4nKednc

Round ②:谁支持的频段最全?

这个问题的答案,其实跟上一个问题有些类似。华为虽然第一个推出了支持全模全频的Balong 5000基带,但是高通骁龙X55的到来很快弥补了骁龙X50仅支持5G网络的弊端。目前,这两款基带芯片均实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。4nKednc

说到这里,可能比较懂的小伙伴就问了:那是否也意味着这两款都是外挂基带呢?至少从目前的情况看,是有这个趋势的。因为我们已知两家最先进的SoC平台:麒麟980和骁龙855均内置到了4.5G的基带,想要实现5G网络,则必须通过外挂5G基带实现。4nKednc

006ednc201802264nKednc

华为Balong 5000率先支持2G-5G全模4nKednc

两大5G通讯巨头都在开发独立的全模全频5G基带,这难道是巧合吗?在我们看来,这其实是面向未来万物互联趋势的一种布局。独立的基带芯片不仅可以适配于手机,更加可以方便的搭配各种智能终端,比如车载、无人机、机器人,以及咱们家里的智能家居。

相比和处理器整合在一起的SoC平台,独立基带无疑将会更加灵活的部署。虽然从理论上来讲,还是SoC整合平台具备体积更小、损耗更低、成本更低的特性,但是毕竟5G未来是很大的一盘棋,手机只是其中一个环节。当然,也不排除未来两家推出整合5G基带的SoC平台主打手机市场,但独立的全模全频5G基带仍旧意义非凡。4nKednc

由此来看,把5G基带独立出来,是为了万物互联做布局。另外一点,从现在开始你们将会看到很多5G手机呈现爆发的趋势,您只要认清了是这两款基带,那么您手机在未来三五年是不会过时的,可以放心选购。至于价格,酌情而定,另当别说。4nKednc

Round ③:谁的性能更强劲?

从峰值速率上来看,华为Balong 5000发布时宣称,在mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps。随后高通发布骁龙X55,并在PPT上显著标注“高达7Gbps”,乍看之下从通讯速率的绝对数值上,高通骁龙X55略胜一筹。4nKednc

011ednc201802264nKednc

搭载Balong 5000的Mate X已经发布4nKednc

不过根据华为最新公布的数据来看,Balong 5000基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps,理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹。而且更需要特别提出的是,在WMC上华为已经发布搭载Balong 5000的Mate X发布,在整体节奏上还是要领先高通。4nKednc

但是目前毕竟是新品发布阶段,我们没有实际的产品进行比较。即使拿到实物,也会因为不同的硬件平台之间的误差,以及网络质量的误差,而抹平两者之间的差距。换句话说,理论峰值的差异或许只能在严谨的实验室中表现出来,实际使用完全感觉不到。4nKednc
4nKednc

008ednc201802264nKednc

高通骁龙X55基带峰值速率7Gbps4nKednc

高通公司的基带产品目前占全球半数以上,高达53%,堪称绝对的霸主。相比之下,华为虽然只有7%的份额,但是功能和性能并不逊色。因为华为基带遵循“自给自足”,只有华为的手机才会搭载,所以份额较少不难理解。根据目前的用户口碑来看,“华为信号好”已成为很多人的共识,相信Balong 5000也不会让人感到失望。4nKednc

综合来看,但两者都可以说是业界最顶级的5G基带,都代表了全球业界的最高技术水平,只是华为的节奏明显会略快一些。4nKednc

Round ④:谁支持5G全网通?

其实5G时代同样存在“全网通”这个问题,简单的说,要想实现“5G全网通”,则基带必须要实现支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,并且支持TDD和FDD运行模式。这些规范或模式解释起来有些生涩,它们能够帮助用户从5G初期完成过渡至成熟阶段,以及对不同运营商制式的提供完整支持,用户只需记住全支持最好~4nKednc

在华为发布Balong 5000时,曾以全面支持这些技术规范和运行模式而作为卖点强调突出。但是,毕竟当时对标的是早在2016年发布的高通骁龙X50。随着高通骁龙X55第二代5G基带的发布,如今两者均具备“5G全网通”的能力,这点大家不必担心。4nKednc

009ednc201802264nKednc

骁龙X55同样具备“5G全网通”能力4nKednc

值得一提的是,高通骁龙X55基带还提供支持5G/4G频谱共享技术,这一点非常有现实意义。因为频段资源有限,一些频段需要既服务于4G终端,同时也服务于5G终端。这个技术有利于降低干扰,便于运营商在过渡时期灵活部署。而在4G模式下,LTE Cat 22和FD-MIMO的支持,也会让您再5G到来之前享受到更高的网速表现。4nKednc

从目前的趋势上来看,如何加速过渡时期的5G网络部署,以及应对4G至5G过渡时期的“全网通”,华为和高通这些头部企业早就为用户和运营商想好了。加之此前运营商表示将会平滑过渡到5G,咱们不必顾虑太多,一切顺其自然就好~4nKednc

写在最后:竞争加速5G时代到来

由于目前两款5G基带新品都是刚刚发布的阶段,因此很多产品的细节还不是很全面。但至少从以上四个环节的对比情况来看,我们把两款基带最核心、最贴合用户层面的技术规范已经进行了简单而直接的比较,并且解释了背后的关系和影响。4nKednc

华为Balong 5000基带胜在领先业界支持诸多新标准新模式,对推荐5G网络成熟发展具备积极意义,而高通骁龙X55基带则在部分参数上占据后发优势。相比“谁是真龙?”这样的问题,这两款芯片的出现加速了5G网络逐渐走向成熟,则更具现实意义!4nKednc

010ednc20180226.jpg4nKednc

5G基带成为连接万物的关键

在此之前,华为和高通在基带领域一直“井水不犯河水”。从Balong 5000开始,华为发布这款独立单芯片5G基带似乎也是瞄准了前景广阔的5G智能终端市场,或许未来这颗基带芯片将会供货给第三方智能终端。比如华为Balong 5000还是全球首个支持V2X的多模芯片,可以满足智能汽车领域对低延时、高可靠的车联网方案需求。4nKednc

毫无疑问,华为与高通在5G和物联网领域已经展开激烈的竞争。4nKednc

两者发布时间节点十分微妙,高通在华为发布Balong 5000之后,紧急发布第二代骁龙X55基带予以应对。虽然高通骁龙X55在部分参数上略占优势,但华为的进步值得肯定。因为有华为的存在,避免了一家独大的情况发生,对促进5G领域技术发展存在积极意义。4nKednc

竞争加速5G时代到来

众所周知,高通在通讯领域全球称霸,尤其是在3G/4G网络上几乎行程了强大的专利壁垒。很多手机和通讯企业都无法绕开高通的专利,即使华为自研基带也不例外。所以在这样的产业背景下,如何冲破专利枷锁进行充分的行业竞争成为了良性发展的需要。至少在这一点上,我们看到了华为的努力,以及成果。4nKednc

在未来,我们会看到越来越多的设备开始智能化,并且配备5G基带与世界互联。一颗小小的基带将成为未来5G万物互联的关键。如果本文能够让您了解5G基带的一些小知识,认清5G的发展趋势,那就足够了。至于谁高谁下,就让华为和高通他们去较量吧~4nKednc

(来源:中关村在线)4nKednc

  • 高通完胜LoL
  • 华为手机信号确实好,我是海员,很有体会
  • 是看家没错,但你也太小看高通了,
    高通基带是优于华为的。
    但民用,华为基带,也凑合
  • 所以高通是完胜
  • 基带还用比吗?华为的看家本领,自然秒杀高通。
  • 中国正在复兴,因为有勤劳智慧的人民!
  • 数值都不要太相信,受限因素过于复杂,也不稳定
本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 创新集成收发器简化2G至5G基站接收器设计 架构选择的局限性阻碍了基站设计人员向市场推出差异化产品的努力。最近的产品开发,特别是集成收发器,显著降低了最具挑战性的基站接收器设计的一些限制。此类收发器提供的新基站架构使得基站设计人员能够有更多选择和方法来实现产品差异化。
  • 5G-Advanced将从R18版本开始,年底立项2023年底标准冻结 5G演进的名称定下来了!过去半年,全球产学研各界对5G演进方向进行了广泛讨论,包括5G-Advanced的愿景、需求和技术。 前不久,中兴通讯副总裁、无线标准与工业关系负责人王欣晖受邀在南京举行的IEEE WCNC2021(无线通信和网络学术大会)上指出。。。。。
  • 高可靠性高安全性无线连接——DDA技术在智慧矿山的应 笔者认为,煤矿井下应打造一个光纤/5G/DDA网融合通信系统,可实现井下有线、无线、宽带、窄带等数据的综合接入与调度,配合远程控制、无人驾驶、智能巡检等技术,达到减员增效的目标,为智能化矿山建设提供传输与调度保障。
  • 换掉所有芯片还是修不好,问题出在哪? 一开始,一款电信公司的被测设备,我们对其中几台进行了大规模的逆向工程和维修,客户对此感到非常满意。于是,两年后又给了我们同样的产品进行维修。两年前遇到的是电源问题,很容易修复。但这次换掉所有的电源芯片还是修不好,这使我陷入了徒劳的调试中。
  • 测试电源和信号完整性时需要解决的5个关键问题 使用基于示波器的解决方案来测试电源和信号完整性存在一些测试挑战,必须考虑并解决这些测试挑战才能获得最佳性能。
  • Boréas利用压电芯片平台进一步提升可穿戴设备的触觉 Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了