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Balong 5000与骁龙X55谁更强?四个角度对比华为/高通5G基带

时间:2019-02-26 阅读:
上月末华为正式发布了“Balong 5000”基带,这个月,高通就发布了第二代5G基带“骁龙X55”。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们不妨抢先来对比一下这两款5G基带。

基带,是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片,手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代,基带就好比是打开5G大门的钥匙,所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带,乃5G终端的关键!

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上月发布的华为Balong 5000基带

巧合的是,上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久,高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此接近,想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们不妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。

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本月最新发布的高通骁龙X55基带

所谓的“PPT大战”,只因两者仅为新品刚发布阶段,无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向,帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文,名为“对决”实为“科普”~

废话少说,我们直接上干货!因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂,为了避免读者看完头晕,我们采用问答的形式进行汇总,直接提炼精华。

Round ①:谁的工艺更先进?

这个问题如果在前几天来问,那么答案显然是华为Balong 5000,因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久,高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带,两者均为台积电7nm工艺,不分伯仲。

基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题,也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障,导致发热和功耗居高不下,后来通过升级10nm工艺才解决问题,但却耽误了5G版iPhone发布的进程。

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7nm工艺对于提升能耗比十分明显

此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带,这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就已经发布,并且采用的还是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡,标志着5G开始进入成熟阶段。

说到这里,估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙X50基带,而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市,我劝您还是看清楚再入手~

Round ②:谁支持的频段最全?

这个问题的答案,其实跟上一个问题有些类似。华为虽然第一个推出了支持全模全频的Balong 5000基带,但是高通骁龙X55的到来很快弥补了骁龙X50仅支持5G网络的弊端。目前,这两款基带芯片均实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

说到这里,可能比较懂的小伙伴就问了:那是否也意味着这两款都是外挂基带呢?至少从目前的情况看,是有这个趋势的。因为我们已知两家最先进的SoC平台:麒麟980和骁龙855均内置到了4.5G的基带,想要实现5G网络,则必须通过外挂5G基带实现。

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华为Balong 5000率先支持2G-5G全模

两大5G通讯巨头都在开发独立的全模全频5G基带,这难道是巧合吗?在我们看来,这其实是面向未来万物互联趋势的一种布局。独立的基带芯片不仅可以适配于手机,更加可以方便的搭配各种智能终端,比如车载、无人机、机器人,以及咱们家里的智能家居。

相比和处理器整合在一起的SoC平台,独立基带无疑将会更加灵活的部署。虽然从理论上来讲,还是SoC整合平台具备体积更小、损耗更低、成本更低的特性,但是毕竟5G未来是很大的一盘棋,手机只是其中一个环节。当然,也不排除未来两家推出整合5G基带的SoC平台主打手机市场,但独立的全模全频5G基带仍旧意义非凡。

由此来看,把5G基带独立出来,是为了万物互联做布局。另外一点,从现在开始你们将会看到很多5G手机呈现爆发的趋势,您只要认清了是这两款基带,那么您手机在未来三五年是不会过时的,可以放心选购。至于价格,酌情而定,另当别说。

Round ③:谁的性能更强劲?

从峰值速率上来看,华为Balong 5000发布时宣称,在mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps。随后高通发布骁龙X55,并在PPT上显著标注“高达7Gbps”,乍看之下从通讯速率的绝对数值上,高通骁龙X55略胜一筹。

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搭载Balong 5000的Mate X已经发布

不过根据华为最新公布的数据来看,Balong 5000基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps,理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹。而且更需要特别提出的是,在WMC上华为已经发布搭载Balong 5000的Mate X发布,在整体节奏上还是要领先高通。

但是目前毕竟是新品发布阶段,我们没有实际的产品进行比较。即使拿到实物,也会因为不同的硬件平台之间的误差,以及网络质量的误差,而抹平两者之间的差距。换句话说,理论峰值的差异或许只能在严谨的实验室中表现出来,实际使用完全感觉不到。

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高通骁龙X55基带峰值速率7Gbps

高通公司的基带产品目前占全球半数以上,高达53%,堪称绝对的霸主。相比之下,华为虽然只有7%的份额,但是功能和性能并不逊色。因为华为基带遵循“自给自足”,只有华为的手机才会搭载,所以份额较少不难理解。根据目前的用户口碑来看,“华为信号好”已成为很多人的共识,相信Balong 5000也不会让人感到失望。

综合来看,但两者都可以说是业界最顶级的5G基带,都代表了全球业界的最高技术水平,只是华为的节奏明显会略快一些。

Round ④:谁支持5G全网通?

其实5G时代同样存在“全网通”这个问题,简单的说,要想实现“5G全网通”,则基带必须要实现支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,并且支持TDD和FDD运行模式。这些规范或模式解释起来有些生涩,它们能够帮助用户从5G初期完成过渡至成熟阶段,以及对不同运营商制式的提供完整支持,用户只需记住全支持最好~

在华为发布Balong 5000时,曾以全面支持这些技术规范和运行模式而作为卖点强调突出。但是,毕竟当时对标的是早在2016年发布的高通骁龙X50。随着高通骁龙X55第二代5G基带的发布,如今两者均具备“5G全网通”的能力,这点大家不必担心。

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骁龙X55同样具备“5G全网通”能力

值得一提的是,高通骁龙X55基带还提供支持5G/4G频谱共享技术,这一点非常有现实意义。因为频段资源有限,一些频段需要既服务于4G终端,同时也服务于5G终端。这个技术有利于降低干扰,便于运营商在过渡时期灵活部署。而在4G模式下,LTE Cat 22和FD-MIMO的支持,也会让您再5G到来之前享受到更高的网速表现。

从目前的趋势上来看,如何加速过渡时期的5G网络部署,以及应对4G至5G过渡时期的“全网通”,华为和高通这些头部企业早就为用户和运营商想好了。加之此前运营商表示将会平滑过渡到5G,咱们不必顾虑太多,一切顺其自然就好~

写在最后:竞争加速5G时代到来

由于目前两款5G基带新品都是刚刚发布的阶段,因此很多产品的细节还不是很全面。但至少从以上四个环节的对比情况来看,我们把两款基带最核心、最贴合用户层面的技术规范已经进行了简单而直接的比较,并且解释了背后的关系和影响。

华为Balong 5000基带胜在领先业界支持诸多新标准新模式,对推荐5G网络成熟发展具备积极意义,而高通骁龙X55基带则在部分参数上占据后发优势。相比“谁是真龙?”这样的问题,这两款芯片的出现加速了5G网络逐渐走向成熟,则更具现实意义!

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5G基带成为连接万物的关键

在此之前,华为和高通在基带领域一直“井水不犯河水”。从Balong 5000开始,华为发布这款独立单芯片5G基带似乎也是瞄准了前景广阔的5G智能终端市场,或许未来这颗基带芯片将会供货给第三方智能终端。比如华为Balong 5000还是全球首个支持V2X的多模芯片,可以满足智能汽车领域对低延时、高可靠的车联网方案需求。

毫无疑问,华为与高通在5G和物联网领域已经展开激烈的竞争。

两者发布时间节点十分微妙,高通在华为发布Balong 5000之后,紧急发布第二代骁龙X55基带予以应对。虽然高通骁龙X55在部分参数上略占优势,但华为的进步值得肯定。因为有华为的存在,避免了一家独大的情况发生,对促进5G领域技术发展存在积极意义。

竞争加速5G时代到来

众所周知,高通在通讯领域全球称霸,尤其是在3G/4G网络上几乎行程了强大的专利壁垒。很多手机和通讯企业都无法绕开高通的专利,即使华为自研基带也不例外。所以在这样的产业背景下,如何冲破专利枷锁进行充分的行业竞争成为了良性发展的需要。至少在这一点上,我们看到了华为的努力,以及成果。

在未来,我们会看到越来越多的设备开始智能化,并且配备5G基带与世界互联。一颗小小的基带将成为未来5G万物互联的关键。如果本文能够让您了解5G基带的一些小知识,认清5G的发展趋势,那就足够了。至于谁高谁下,就让华为和高通他们去较量吧~

(来源:中关村在线)

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