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“摩尔定律”的下一步怎么走?Arm、Xilinx等公司CEO这样说……

时间:2019-07-23 作者:Rick Merritt 阅读:
“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走?在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上,包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法,但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。

“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走?在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上,包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法,但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。

Xilinx总裁兼执行官Victor Peng表示,摩尔定律“气数已尽”,“而且其影响极其深远”,他指出,为了持续提高性能以及降低芯片的功耗与尺寸,成本正不断攀升。

他说:“你只能顾及这三项发展中的一项,要兼顾其中两项已极其困难,我不相信还有人说能够全部兼顾。”当今的极紫外光(EUV)微影系统只能消除芯片多重图形(multi-patterning)的复杂度,所谓最新制程节点已经走到7-5-3纳米(nm)的说法,“都只是一些营销炒作的数字,至今还没人能解决互连的问题。”

Arm执行长Simon Segars大致上同意这一看法。“设计5nm芯片的成本将会是天文数字,”使得这一先进节点的利用仅限于少数几家“可以透过多种设计摊提成本的公司。由于摩尔定律的限制,你必须更加努力——光学微缩中再也没有免费的午餐了。”

美光执行长Sanjay Mehrotra对于摩尔定律在内存领域的发展前景抱持乐观态度。他预计NAND堆栈将超过200层,并表示美光已经为采用传统浸入式步进器的6种DRAM制程准备好技术开发蓝图。“我们将在EUV可实现量产的成本效益时才开始导入使用。”

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Sanjay Mehrotra (来源:EE Times)

自2013年以来,摩尔定律逐渐式微一直是芯片业高层间的重要话题,当时Henry Samueli曾经表示博通(Broadcom)一直在与其客户讨论这件事。如同业界其他公司一样,Samueli也乐观地看好业界工程师将利用新架构来提升芯片性能。

过去一年来,英特尔(Intel)技术长Mike Mayberry一直在其演说中强调重新定义摩尔定律,以推动芯片性能进一步提升,他并主张“摩尔定律仍持续有效”。英特尔在日前发表新的封装技术,就是该公司与台积电(TSMC)等业界竞争对手用于推动半导体进展的主要力量。

Xilinx的Peng在座谈会中重申John Hennessy和Dave Patters在其合着的《计算机系统结构:量化研究方法》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)一书中表达的看法,即明日的进展将来自于针对特定工作负载的架构优化。“另一个趋势是未来的运算将嵌入于存储附近。”

美光的Mehrotra同意这一看法,并以该公司与英特尔共同开发的3D XPoint内存为例指出,“未来还将出现其他颠覆性的内存,甚至在未来几年内,运算、内存和存储都将整合在同一芯片上。”

“创新将源源不绝,”Segars说。来自云端运算、智能型手机、物联网(IoT)、5G和人工智能(AI)融合的需求意味着“我们将必须在半导体层面持续创新”。

深度学习的兴起正引领着以资料为中心的时代,Segars说:“为嵌入式应用开发软件的方式将发生变化,以新的方式撷取模式,并改变我们解决问题的思考方式。”然而,“要让工程师学会以不同方式思考问题,采用异质架构,而不只是编写线性程序代码,看来还需要一些时间。”

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETindia;参考链接:CEOs Diverge on Moore’s Law,编译:Susan Hong)

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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