广告

2019 ICCAD:魏少军教授谈持续为客户创造价值

2019-11-21 EETimes China 阅读:
2019 ICCAD年会于2019年11月21日在南京举行,魏少军教授在高峰论坛发表主题演讲: 如何持续为客户创造价值。ASPENCORE媒体集团旗下《电子工程专辑》和《电子技术设计》从现场发来报道……

中国集成电路设计业2019年会(2019 ICCAD)暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛,于2019年11月21日在南京国际博览会议中心举行,有近3000人报名参会,本次年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,深入探讨了集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战,如何提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。pM3ednc

魏少军教授在高峰论坛上发表主题为《持续为客户创造价值》的演讲。ASPENCORE媒体集团旗下《电子工程专辑》和《电子技术设计》在现场为您带来第一手报道。pM3ednc

20191121-ICCAD-1.jpgpM3ednc

魏少军教授在开场中说到,在2019年里,半导体产业出现了反全球化的现象,这对全球的半导体产业产生了巨大的影响,产业也在2019年进入了下行周期。“2019年,全球的半导体产业有可能出现2008年以来的首次两位数负增长”,魏教授进一步指出。pM3ednc

但他也强调,在这种环境下,中国半导体产业迎来了难得的发展机遇。他首先介绍了国内集成电路产业在过去一年的发展状况。pM3ednc

20191121-ICCAD-3.jpgpM3ednc

在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布后,2016年我国集成电路设计企业数量出现了井喷,从2015年的763家猛增到2016年的1362家,增幅接近80%;2017年微幅增长1.32%,达到1380家;2018年中国集成电路设计企业数量为1698家。pM3ednc

20191121-ICCAD-4.jpgpM3ednc

本次统计结果显示,2019年全国共有1780家设计企业,比去年的1698家增加了82家,数量增长了4.8%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家。pM3ednc

20191121-ICCAD-5.jpgpM3ednc

2019年全行业销售预计为3084.9亿元,第一次跨过3000亿元人民币关口,比2018年的2577.0亿元增长19.7%,增速比上年的32.4%下降了12.7个百分点。按照美元与人民币1:7的兑换率,全年销售约为440.7亿美元,预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10%。pM3ednc

20191121-ICCAD-6.jpgpM3ednc

2019年全国主要集成电路设计区域分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。pM3ednc

  • 珠江三角洲的产业规模是全国最大,2019年的产业规模预计高达1247.2亿元,2018年为907.46亿元,增长达37.4%。
  • 长江三角洲 2019年的产业规模预计高达达1093.2亿元,增长达29.5%。
  • 京津环渤海2018年的产业规模预计高达599亿元,2019年达到626.5亿元,增长达4.7%。
  • 中西部地区,2019年的产业规模预计高达288.50亿元, 2018年226亿元,同比增长27.2%。占比8.8%。

全国半导体销售平均同比增长26.3%,其中深圳增速44.8%、销售额1098.7亿元人民币,位列双料第一。上海紧随其后,值得注意的是香港和大连出现了负增长。pM3ednc

20191121-ICCAD-7.jpgpM3ednc

据魏教授介绍,设计产业增幅最高的十大城市分别是深圳、上海、武汉、西安、无锡、成都、济南、合肥、长沙、厦门。pM3ednc

在这个项目中,去年香港是以132.9%傲视群雄排在第一位的,如今沦为负增长被深圳取而代之。第二名的上海增长41.7%,武汉和西安增速超过30%,无锡、成都和济南的增速都超过了20%。pM3ednc

20191121-ICCAD-8.jpgpM3ednc

深圳、上海和北京持续把持设计业规模前三。第一名深圳继续保持了龙头老大地位,首次超过1000亿;上海再次替换北京成为第二名,销售额680亿;北京577亿中,无锡135亿,杭州132亿,继2018年杭州和无锡的设计业销售额超过100亿元人民币,今年西安销售也超过了100亿人民币,成为第六个超100亿的城市。pM3ednc

剩下个几个城市成都70亿,珠海68亿,武汉68亿,南京66亿。这10个城市的产业规模之和达到2931.1亿元,占全行业的比重为95%,比2017年的90.3%提升了4.7个百分点。pM3ednc

20191121-ICCAD-9.jpgpM3ednc

十大集成电路设计企业的分布情况是:珠江三角洲地区有3家,长江三角洲地区有4家,京津环渤海地区有3家。进入十大企业的门槛提升至48亿元(去年是30亿元),十大占全行业销售额的50.1%,达到1558.0亿元,比去年40.21%提升了9.9个百分点,是近年来提升最大的一次,垄断力更强。十大企业自身的增长率达到46.6%,但是十大企业平均毛利率32%,连续三年低于排名前100的企业的34%平均毛利率,有些公司甚至出现负毛利。pM3ednc

20191121-ICCAD-10.jpgpM3ednc

魏少军教授在会上指出,2019年预计有238家企业的销售超过1亿元人民币,比2018年的208家增加30家,增长14.4%。这238家销售过亿元人民币的企业销售总和达到2337.6亿元,比上年的2057.6亿元增加了280亿元,占全行业销售综合的比例为75.8%,与上年的79.9%相比下降了4.1个百分点。pM3ednc

20191121-ICCAD-11.jpgpM3ednc

销售过亿元的企业分布情况,长江三角洲地区最多,达到107家,是四大产业集群中,销售过亿企业最多的地区,比去年增加24家。珠江三角洲和京津环渤海地区的数量都较去年有所减少,分别为45家和40家,分列三位。中西部地区持续增长中,达到46家。pM3ednc

从单个城市来看,北京、上海、深圳的过亿企业虽然有所减少,但继续位居前三别,北京为30家,相较去年减少3家;上海27家,比去年减少2家,深圳以26 家位居第三,减少2家。紧跟着杭州、无锡和则各有21和20家销售过亿的企业,成都、南京、西安、合肥、苏州分别为17、16、12、11、10家。pM3ednc

20191121-ICCAD-12.jpgpM3ednc

按销售额统计企业的分布情况,可以看到大部分企业仍处于小于1000万的规模,占比达到51%。pM3ednc

2019年盈利企业为780家,较去年745家增长35家。pM3ednc

20191121-ICCAD-13.jpgpM3ednc

设计企业人员情况,人数超过1000人的企业达到18家,与去年持平。人员规模500-1000人的企业有33家,比上年增加12家;人员规模100-500的有153家,比上年增加27家。但占总数88.5%的企业是人数少于100人的小微企业,共1576家,与上年多了43家。pM3ednc

2019年,我们芯片设计业的从业人员规模,与2018年相比预计有明显增长,大约为16万人,对应的人均产值为192.8万元人民币,约合27.5万美元,人均劳动生产率继续提升。pM3ednc

20191121-ICCAD-14.jpgpM3ednc

从产品领域分布情况来看,在通信、智能卡、计算机、导航和消费电子等五个领域,企业数量在增加;多媒体、模拟和功率领域的企业数量在减少。从事通信芯片设计的企业从2018年的307家增加到了403家,对应的销售总和提升了7.8%,达到1128.2亿元,智能卡企业从上年的71家增加到了102家,销售提升了24.6%,达到了172.1亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从去年的109家增加到了140家,销售提升了16.9%,达到420.3亿元。pM3ednc

20191121-ICCAD-15.jpgpM3ednc

此外,从事多媒体的企业从去年的75家减少至55家,销售总和下降了17.3%,位156.3亿元,从事导航芯片研发的企业数量从28家增加到了41家,销售总和大幅提升了157.4%,位14.7亿元;模拟电路的企业数量从210家下降到102家,销售下降了7.4%,为131.2亿元,从事功率器件业务的企业从115家减少到89家销售总和反而提升了23.5%,为97.8亿元;消费类电子的企业数量从783家增加到了847家,销售增长55.6%,达960.3亿元,继续保持了2018年的增长势头。pM3ednc

20191121-ICCAD-15-1.jpgpM3ednc

魏少军教授表示,总体来看,我国IC设计业产业集中度有所好转,2019年,十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例首次超过50%,扭转了之前一直下降的局面。pM3ednc

三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元,占该领域销售之和1128.2亿元的88.7%。pM3ednc

在多媒体领域,一家企业就占据了57.6%的份额。pM3ednc

随着产业集中度的稳步提高,之前小、散、弱的局面将迎来转机,芯片设计业缺少航母编队的情况将出现积极变化。我们完全可以期待中国集成电路设计业拥有若干航母舰队的状况将在不久的将来出现。pM3ednc

20191121-ICCAD-16.jpgpM3ednc

提及企业并购和资本市场,魏少军教授表示,2017年以来,受美国政府收紧中国资本收购美企审批的影响,对外并购基本停滞。但国内资本市场出现了我们盼望已久的全面放开局面。今年以来,已有博通集成登录主板,卓胜微电子登录创业板,澜起科技和晶晨股份登录创业板等。不仅国内资本市场为芯片设计企业IPO打开大门,同时也积极支持国内企业的并购。近期,韦尔股份成功并购豪威科技,君正微电子成功并购北京矽成半导体。随着国家集成电路产业投资基金的积极布局和企业家朋友们多年来的打拼积累,在未来会有更多的设计企业登陆资本市场,或实现重组。pM3ednc

20191121-ICCAD-17.jpgpM3ednc

2019年,中国集成电路设计业的发展尽管遇到不少的困难,但总体上延续了这些年的良好态势,一批高端通用芯片取得突破的同时,中低端芯片的竞争力不断提升。pM3ednc

  • 在中低端集成电路领域,国内企业的竞争力已经大幅提升,有效抑制了进口需求。
  • 国产CPU等高端芯片在专用市场取得较好成绩,部分国产CPU已经开始走出专用市场,尝试进入公开市场参与竞争。
  • 中国芯片设计业一方面感受到压力,另外一方面也获得了难得的发展机遇。一些国产高端通用芯片从之前的无人问津,到现在的炙手可热。

20191121-ICCAD-18.jpgpM3ednc

我国芯片设计业尚不能满足市场的需求。“需求旺盛、供给不足”依然是当前面临的根本矛盾。pM3ednc

我国广大的集成电路设计企业的技术进步还很有限。依靠工艺和EDA工具的进步实现产品升级换代的现象尚无改观。pM3ednc

虽然近年来在人工智能芯片领域我们有了一些进步,但是如果仔细审视我们在人工智能芯片领域的成绩,就不难发现我们的成绩还是非常初步的,并不能保证在未来的竞争中一定能够取胜。pM3ednc

专用市场的体量有限及应用的特殊性,对产品的成长特别是对提升产品在通用市场的竞争力的作用有限。pM3ednc

构建安全的供应链已经成为不少企业的共识,为集成电路设计业带来了难得的发展机遇,另外一方面也对设计业提出了更高的要求。pM3ednc

此外,魏少军教授也表示,能够将架构设计与算法融为一体的企业还是少数。pM3ednc

20191121-ICCAD-19.jpgpM3ednc

魏少军教授指出,今年我们以3084.9亿元的业绩交出了一份不错的答卷,“期中考试合格”。完全有信心一定可以超额完成规划纲为设计业确定的发展目标,根据规划,本土IC设计企业要在2021年实现3500亿元收入。pM3ednc

不确定性是当前国际形势的一个重要的标志,不可避免地会给集成电路产业带来影响。我们一方面要有底线思维,做好各种可能的预案,防范于未然。集成电路设计业也要建立安全的供应链。抓住第五代移动通信带来的发展契机,努力拼搏,为设计业再上一个新台阶而奋斗。pM3ednc

设计业的发展需要全社会的关注,不仅有高校的人才培养,有消费者的鼎力支持,更离不开政府的扶持和帮助。真诚地希望各地政府在发展集成电路产业的时候守好初心,防止“好心办坏事”。pM3ednc

设计业最需要开放合作。我们今天的发展确实受到一定的困扰,但这不是因为我们开放而造成的,我们更担心的是在打破封锁旗号下的自我封闭、在安全口号下的关门发展。此外,一大批植物人型企业,占据大量社会资源,导致优质企业无法获得良好支持。pM3ednc

魏少军教授表示,“5G时代,存储器需求量可能要翻几番。这可以解释,为何存储器厂商都在拼命扩产。5G对工业等关键应用的潜力,企业家朋友应该留意。”pM3ednc

最后,魏少军教授总结道,“2019年,中国集成电路设计业年取得了不错的成绩,这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年,是中国集成电路产业发展的关键时期,设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任,我们不能松懈。客户永远是我们的上帝,只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值,才能最终实现我们的价值。”pM3ednc

(责编:Demi Xia)pM3ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:新能源汽车用功率器 比亚迪半导体BF1181是一款电隔离单通道栅级驱动芯片,可兼容并驱动1200V IGBT&SiC功率器件。其互补的输入信号满足5V的信号输入,可直接与微控制器相连。其输出驱动峰值电流高达±8A,满足4500Vus 60s脉冲绝缘要求,适应-40℃~125℃环境运行温度范围。BF1181同时具有优异的动态性能和工作稳定性,并集成了多种功能,如故障报警、源密勒钳位、去饱和保护、主次级欠压保护等,同时集成模拟电平检测功能,可用于实现温度或电压的检测,并提高芯片的通用性,进一步简化系统设计并确保系统更安全,可应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。
  • 从技术角度分析,GaN和SiC功率器件上量还欠什么? 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化,它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上,演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。
  • 研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗? 前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:3.8V~40V输入,3.5A SCT243x系列产品:SCT2430,SCT2431,SCT2432,主要针对工业和车载应用中的三种不同需求组合(外置补偿可设置,缓启动时间可设置,频率可设置)所开发的系列产品。目前该系列产品累计出货量超千万片以上,目前客户端回诉的质量DPPM为0ppm。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:AC-DC电源管理芯片S SP2738CF是无锡硅动力微电子股份有限公司自主架构的一款性能优异的原边反馈AC/DC控制电路,采用了多项自研技术,已申请并通过了发明专利、实用新型专利技术包括国际PCT专利共9项。产品适用于高功率密度、小体积AC/DC 充电器与适配器,无需光耦和TL431。芯片可以工作在CCM/QR工作模式,可以在十分精简的外围条件下高精度地实现恒流和恒压控制,可以轻松实现6级能效要求。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:电量计芯片CW2217B CW2217B是一款用于系统侧的单节锂电池电量计芯片,其通过内部高精度模拟前端(AFE)采集电池的实时电压、电流和温度,结合内置电池模型,可精准计算的电池剩余电量(SOC)。芯片还能记录电池的充放电循环数(Cycle),追踪电池内阻的变化,计算电池的健康程度(SOH),可使用户更了解电池状态,最终提升用户体验。可广泛用于智能手机、平板电脑、智能POS机等移动便携终端,也可用于智能穿戴设备和使用锂电池的IoT设备。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:Type-C全接口综合保 传统上,需要采用多个OVP保护芯片与TVS等器件,为Type-C接口提供可靠的保护。维安采用”All-IN-One”的技术方案,在单芯片上实现了4个通道的短路与热插拔,和8个通道的系统级静电综合防护。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:三合一电源管理芯片 集创北方在显示电源管理芯片领域不断形成突破,2020年12月研发的三合一电源管理芯片突破了GVcom、SIMO等前沿技术,形成了电源管理芯片三合一的解决方案,解决了电源能耗高、体积大等实际问题,并通过不断完善设计水平最终形成包括产品设计、工艺开发、组装生产、质量控制的完备系列技术,达到国际领先水平,有效降低国内显示面板厂对同类国外产品的依赖,提高国产芯片的国产化率。截止到2021年10月底,该款产品实现销售收入6.16亿元,预计2021年全年实现销售收入8亿元。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能、高效率、准 必易微KP22308WGA,这是一款针对离线式反激变换器的高性能准谐振电流模式PWM转换芯片。集成有高压启动电路,可以获得快速启动和超低待机性能;芯片支持 8-40V的VDD供电,满足宽电压输出电源的要求。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:32Mb串口RAM-IS66/6 该产品融合了传统SRAM和DRAM的优势,具有容量大、速度快、引脚少、成本低的优点,并可提供具有高可靠性的车规级产品。产品接口简单,无需太多复杂接口设计,可有效增强系统性能,简化设计,减少系统总成本。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:DDR4-IMD256M16R4ZA ICMAX通过DDR4多样的产品形态,较高的时钟频率更高的数据带宽,提供符合JEDEC规范的高品质DDR颗粒产品,服务多样的终端产品需求。 广泛使用于电子设备中,比如电视、机顶盒、OTT、平板、POE、BD播放器等。
  • VIAVI携手罗德与施瓦茨推出O-RAN无线单元一致性测试解 O-RU测试管理器结合双方的测试解决方案,提供统一的用户体验
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了