从增强现实到人工智能、云计算再到物联网，5G正在燃爆新技术增长，同时也在燃爆它们生成的数据量。数据量越来越大，随之而来的是存储和快速访问需求，DDR5之类的技术变得空前重要。数据中心需要持续存储、传送和处理这些数据，推动着高速信令的极限，也给内存带来了前所未有的测试挑战。
具体有哪些变化？DDR5与DDR4差别很大，实际上更像LPDDR4，DDR5带来9个变化。
速度更快！第一个，也是最重要的一个，数据速率达到6.4 Gbps，而DDR4最高只有3.2Gbps。规范中还有一条，在未来几年内把速度上限推高到8 Gbps以上。通道结构与LPDDR4类似，ECC中也有两条独立的40位通道。还有更高的预读取、更高的突发长度和更高的行列组，这些都提高了效率，实现了高速模式。
DDR5带来的另一大变化是写入不再居中。DQS和DQ之间有固定的偏置，因此我们不能只在示波器上测量DQS和DQ之间的延迟，以推算出是读还是写。不再这么容易了！读写突发分隔都将变得更加复杂。
新的时钟抖动测量。DDR5引入了Rj、Dj和Tj测量，代替了周期和周期间抖动测量。Rj指标在最大数据速率下变得非常紧。优秀的信号完整性对满怀信心地测量这些参数变得至关重要。
反嵌在更高的DDR5数据速率下将变得非常关键。反嵌是一种移除探头和内插器负载的技术。它还用来把探测点以虚拟方式从DRAM球移到DRAM芯片，以使反射达到最小。我们想看到Rx看到的是什么。为成功地创建反嵌滤波器文件或传递函数，要求s-par文件，而且数量很多。想法是在SOC封装、电路板模型、DRAM封装、内插器、探头及IO设置中使用s-par模型，比如Tx驱动强度和Rx ODT (如有)，尽可能如实模拟DDR通道。如果没有s-par模型，还可以使用简单的传输线参数，如传播延迟和特性阻抗，这通过在示波器屏幕上测量反射来实现。
我们将第一次在接收机中有Rx均衡、4阶DFE。DDR5提高了数据速率，而不用把DQ总线迁移到差分信令，也就是说，DQ总线仍是单端的，与DDR3/4相同。然而，内存通道有大量的阻抗失配点，由于反射而提高了整体ISI。在数据速率超过4800 Mbps时，DRAM球的数据眼图预计会闭合。DDR5 DRAM Rx实现了4阶DFE，帮助均衡DQ信号，在接收机锁存数据后张开数据眼图。此外，RCD的CA Rx还需要DFE，以确保可靠地捕获信号。
DDR5另一个明显变化是包括一条环回通道。看一下DDR5的引脚图，您会发现专用的DQS/DQ环回引脚。其用来实现独立DRAM RX/TX表征。环回通道至关重要。事实上，我们正是通过环回通道，才知道接收机真正实时做了哪些位决策。它是所有不同接收机之间共享的一条单线，由于信号完整性差及其他原因，我们只能发回每第四个位或每第二个位，所以有充足的时间，能够确保外部接收机或误码检测器能够以100%准确度校验片上Rx的质量。
DDR5需要使用BERT和/或通用码型发生器进行独立DRAM Rx/Tx测试。这要求一套全新测试，包括电压和频率灵敏度及压力眼图测试，DDR3/4中是没有这些测试的。概念很简单，任何人都应能够使用标准化JEDEC夹具，根据JEDEC规定的测试程序，执行标准测试，确定DRAM Rx/TX的健康状况。
准确的压力校准将成为DDR5 RX测试中的大问题，而且要获得准确的S参数模型，这两者都必须进行估算并测量，包括所有段。另一个关键特性是能够准确地或很好地猜出测量深度及示波器记录长度，这样就不会浪费太多的时间。
DRAM Rx/Tx测试将面临巨大的数据库管理问题。数量庞大的s-par文件、反嵌模型和测量结果的自动化和管理，将变成一个噩梦。想象一下，不同厂商多种DIMM配置，以不同速度等级测试80多个引脚，这将非常非常困难。
与DDR3/4相比，DDR5改善了带宽、密度和通道效率。但数据传送速率越高，信号速度越快，要求一致性测试、调试和验证的测量性能越高。泰克科技去年7月推出TekExpressDDR5发射机解决方案，其改善了自动化程度，工程师可以克服各种DFE所带来的分析挑战，采用用户自定义采集和DDR5去嵌技术及串行数据链路分析(SDLA)技术，满怀信心地、高效地验证和调试DDR5设计。了解DDR5固有的差异有助于
如需更深入了解这些差别，以及与最新DDR5标准相关的其他棘手的测量挑战，请点播网络研讨会https://www.tek.com.cn/memory-technologies。
关于泰克科技
泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn
# # #
Tektronix是泰克公司的注册商标。所有其他商号均为各自公司的服务标志、商标或注册商标。
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 英伟达惨遭背刺，这个SDK让AMD平台也能运行CUDA 近日，AMD正式推出了HIP SDK，这是ROCm生态系统的一部分，基于开源ROCm解决方案，HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用，为专业和消费级GPU提供CUDA支持。
- 电池能用三十年？美国Ener Venue称推出革命性电池技术 三元锂离子电池的理论寿命约为800次循环，磷酸铁锂约为2000次，而钛酸锂据说可以达到1万次循环，也就是说常规普通人使用的锂离子电池每天完全充放电三次，最多也就能用上几年的时间。虽然相较于铅酸电池200-300次的循环寿命来说，这已经是很大幅度的提升了，但现在有一家公司宣称他们的电池可以充放电30000次，每天充放电三次，能用30年。
- 测试中比友商温度低14度，一加天工散热系统怎么做到的？ 7月27日，一加在2023年ChinaJoy上发布了全球首创的散热技术，即航天级三维立体散热系统“天工散热系统”，这是一加的又一次新的尝试，让我们一起来了解一下。
- 韩国造世界首个室温超导体，闹剧还是新的未来？ 7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。
- TI无线MCU创新方案，助力用户加速拥抱物联网 7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。
- 降低侵入式风险，清华开发出“入耳式”脑机接口 近日，清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口，该器件采用“入耳式”设计，使用者只需要将器件插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。
- TETRA标准被曝存在后门漏洞，1分钟内就能被破解 TETRA是由ETSI制定的开放性无线数字集群标准，据称该技术标准是世界上最安全、最可靠的无线电通信标准之一。而就在近日有研究人员发现该标准存在着多个安全漏洞，可以暴露通过该标准传输的敏感数据。
- 网传iPhone 15将采用叠层电池，这是一种什么电池技术？ 根据推特用户@RGcloudS的爆料，苹果的下一代手机iPhone15系列可能会采用叠层电池技术，以提高能量密度和延长使用寿命，那这所谓的叠层电池技术到底是怎么一回事呢？
- 中国首款量子计算机操作系统，本源司南PilotOS正式上线 近日，据安徽省量子计算工程研究中心的消息，本源司南PilotOS客户端终于正式上线。PilotOS客户端是本源量子完全自主研发的一款一站式学习与开发平台，用户可以直接进行本地量子计算编程，不需要联网使用，实现用户对量子计算软件服务“打开即用”，助力量子计算编程“小白”顺利成为量子计算编程开发者。
- 立足实际客户应用场景，无线MCU让世界更加智能、互联 2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。
- 射频电磁仿真为什么需要新方法？ 本文将讨论电磁仿真和电磁仿真的进展，这些进展可能有助于加快运行速度，并且在执行更高效仿真的同时不会降低精度。
- 数字电子课程–第8部分：数字电子产品的集成电路 集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。
- 激发未来小小女工程师对STEM课程的兴趣，对工程界至关重要 泰克科技组合软件总经理Rick Khulman: “激发孩子们——尤其是女孩们对STEM的兴趣，对我本人乃至广大工程界
- 数据闭环——自动驾驶下半场的“入场券” 自动驾驶战争的上半场拼的是硬件和算法，下半场拼的则是数据和将数据点石成金的能力，即数据闭环能力。
- Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解 在2023年3月，Nothing正式发布了全新迭代产品——Nothing Ear（2）真无线降噪耳机，在外观方面延续了家族式的透明元
- 小米Sound Move智能音箱拆解 Xiaomi Sound Move搭载4单元，采用双对称立体声学结构设计，通过高解析力双扬声器和双被动辐射器，经由小米声学金
- 射频传输线基础 今天大家一起学习一下射频传输线基础这篇讲义
- 奔驰半年成绩单：让赚钱变得更优雅！ 2023年上半年，梅赛德斯-奔驰集团呈现出强劲的财务表现和业务增长。本文详述各方面的具体表现。
- 自动驾驶对动力系统的影响 7月13日，由中国汽车工程学会、青岛市工业和信息化局主办，中汽翰思管理咨询公司协办的第十五届汽车动力系统技
- 红配绿，黑与白？什么样的配色才能俘获审稿人的芳心？ 好的科研绘图配色令人印象深刻，也能更准确地传递数据信息，今天小编就带大家看一下怎样去选择最适合自己数据，能
- AP AUTOSAR设计思想及原理 本文给大家分享一下在 AP AUTOSAR 里面我们怎么样去做一个设计，整个 AP 的设计思想及原理。
- 多合一电驱动系统设计和挑战 7月13日，由中国汽车工程学会等主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在青岛举行。会上许多公司展示了引
- 电动化降价，智能化收费：未来汽车的双重变革 从2023年开始，价格战的阴影一直笼罩在汽车行业上面，“卷”是进行时，但是怎么”卷”出来是所有人考虑的问题。
- 宝华韦健TWS耳机PI7 S2评测 全新一代 Pi7 S2 的体验如何？耳机在保持上代经典「英伦风」的同时，又能带来哪些新体验呢？下面，就让我爱音频网带
- 瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code 客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成
- 逐点半导体IRX游戏体验品牌正式上线 从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。
- 意法半导体发布创新红外传感器，提升楼宇自动化的人员存在和移动检 带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器
- 比科奇介绍其打造更加智能移动通信基础设施新愿景 比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向
- WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场 面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货
- 安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的 麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效
- 小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360° EMC后壳中受益 Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。
- Arm 扩大开源合作伙伴关系，加强投入开放协作 Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从
- WiSA推出两款功能强大的新工具，用于实现、管理和测试WiSA技术支持 新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品
- 艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2.0 LED，适用于高精度自适应 EVIYOS 2.0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；EVIYOS 2.0将图像和安全警示投射
- 全新Arm IP Explorer平台助力SoC架构师与设计厂商加速IP选择 Arm推出全新Arm IP Explorer平台
