TSMC过去一年图像传感器的代工进展
TSMC Technology Symposium 2021年台积电技术论坛 更新了过去一年图像传感器的代工进展：
- < 0.6um 像素正在开发中（去年是 <0.7um）
- 堆叠工艺逻辑晶圆的 12nm 工艺不再标记为开发中的工艺，可供客户使用
- 堆叠像素层的28nm工艺不再标记为正在开发，可供客户使用
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