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2021 年台积电在图像传感器代工工艺方面的进展更新
时间:
2021-06-03
作者:
胡安
阅读:
TSMC过去一年图像传感器的代工进展
TSMC Technology Symposium 2021年台积电技术论坛
更新了过去一年图像传感器的代工进展:
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< 0.6um 像素正在开发中(去年是 <0.7um)
堆叠工艺逻辑晶圆的 12nm 工艺不再标记为开发中的工艺,可供客户使用
堆叠像素层的28nm工艺不再标记为正在开发,可供客户使用
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阅读全文,请先
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传感器/MEMS
制造/工艺/封装
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