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2021 年台积电在图像传感器代工工艺方面的进展更新 

2021-06-03 胡安 阅读:
TSMC过去一年图像传感器的代工进展

TSMC Technology Symposium 2021年台积电技术论坛 更新了过去一年图像传感器的代工进展:pbGednc

  • < 0.6um 像素正在开发中(去年是 <0.7um)
  • 堆叠工艺逻辑晶圆的 12nm 工艺不再标记为开发中的工艺,可供客户使用
  • 堆叠像素层的28nm工艺不再标记为正在开发,可供客户使用

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