广告

英伟达申请最新3D堆叠芯片专利

2021-09-22 17:05:41 综合报道 阅读:
英伟达一直一直在积极探索使用不同封装技术获得更高性能的方法,以摆脱单片芯片设计,据悉,Nvidia的最新方法是使用硅通孔 (TSV) 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术,但也存在一些差异。

英伟达一直一直在积极探索使用不同封装技术获得更高性能的方法,以摆脱单片芯片设计,据悉,Nvidia的最新方法是使用硅通孔 (TSV) 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。md3ednc

这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术,但也存在一些差异。md3ednc

Nvidia计划使用多芯片模块 (MCM) 来构建具有持续性能可扩展性的 GPU。md3ednc

早在 2017 年,英伟达就在国际计算机体系结构研讨会 (ISCA) 上展示了其 MCM-GPU 设计。英伟达计划使用多个逻辑芯片来互连大量内核,并开发具有持续性能改进的新 GPU,同时管理成本。md3ednc

随着 GPU 芯片越来越大,它们的成本呈指数级增长,因此制作一些相互连接的较小芯片是更具成本效益的解决方案。MCM-GPU 封装方法解决了这个问题,因为它连接多个芯片,从而提供巨大的性能提升作为回报。md3ednc

芯片设计不限于二维缩放,而这正是英伟达今天获得专利的。Nvidia 提出了“使用扩展 TSV 增强功率传输的面对面管芯”,提出了半导体管芯的 3D 堆叠,并特别说明了使用超长硅通孔 (TSV) 增强功率传输。md3ednc

md3ednc

这种设置的工作方式是首先使用芯片表面上的探针垫测试基础芯片。之后,在第一个管芯的表面上形成界面层,覆盖在已经存在的探针焊盘上。最后,取出第二个管芯并将其安装在界面层上,将管芯间接口的焊盘连接到其他管芯上的互补连接。这创建了裸片的面对面安装,3D 芯片诞生了。md3ednc

Nvidia 的专利专注于使用超长 TSV 增强电力传输。当像这样将芯片堆叠在一起时,您可以连接从逻辑(处理核心)到内存的任何东西。通常,连接内存不需要太多电力,因此提及增强的电力传输使我们得出结论,Nvidia 计划执行处理内核的堆叠,为 3D 处理器创建面向计算的方法。md3ednc

当然,申请专利并不意味着实际产品必须使用专利技术。公司经常为发明申请专利以防止他人这样做,或者只是作为未来产品的占位符。无论哪种情况,我们都已经知道 MCM-GPU 方法即将到来,像 Hopper 这样的一些下一代 GPU 架构可以利用 3D 芯片堆叠的优势来获得竞争优势。md3ednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 商务部暂停天然砂对台湾地区出口,台积电难受了 据EDN电子技术设计了解,商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息,表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口,此举将严重影响台湾的建筑业,实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆,而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。
  • 华盛顿大学首创用人体热能为可穿戴电子设备供电 从健康和健身追踪器到虚拟现实设备,可穿戴电子产品已成为我们日常生活的一部分,但找到持续为这些设备供电的方法是一项挑战。华盛顿大学的研究人员开发了一种创新的解决方案:首创的柔性、可穿戴热电设备,可将体热转化为电能。
  • 深圳允许完全自动驾驶车辆上路,主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
  • 理想ONE高速起火烧成光架,其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期,网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中,车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示,该轿车过火后仅剩骨架,车辆前部增程器位置受损严重,车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前,曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解,被指隐藏暗病。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言,他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • 苹果发布2022财年第三财季业绩,营收829.59亿美元 Apple 今日公布了 2022 年第三财季的财务业绩。报告显示,苹果公司第三财季公布收入为 829.59亿美元,去年同期为 814 亿美元,同比增长2%;季度净利润为 194 .4亿美元,去年同期为217 亿美元,同比下降10.6%;其中,iPhone带来的营收406.7亿美元,同比增长3%。
  • 工程师开发出可以看到身体内部的贴纸 麻省理工学院的工程师设计了一种贴片,可以产生身体的超声图像。这种邮票大小的设备贴在皮肤上,可以提供 48 小时内脏器官的连续超声成像。
  • 美国参议院批准价值2460亿美元的芯片法案 美国参议院周三通过立法,以超过 750 亿美元支持国内半导体产业。GlobalFoundries、英特尔、三星代工厂、德州仪器、台积电和其他在美国建立半导体制造设施的公司或将受益。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 开源软件真的可靠吗? 乍看之下,采用开源软件似乎是个不错的办法,但归根究底,开源软件有几个特性可能会使其变得“邪恶”...
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了