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骁龙898CPU具体规格曝光,与天玑2000打擂台

2021-10-28 13:00:19 综合报道 阅读:
骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

昨日下午,知名爆料博主@数码闲聊站 发文称:“sm8450也是全部基于v9架构半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天玑2000完全一样,到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”。nyyednc

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据悉,骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,同时,骁龙898不仅拥有Part 3400新架构X2,还配备Adreno 730 GPU。综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。nyyednc

来自Geekbench平台数据显示,骁龙898的单核跑分为720分,多核跑分为1919分。nyyednc

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值得一提的是,以往在旗舰阵营无法与高通硬刚的联发科此次也实现了大跃进,天玑2000采用了同款架构,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10,该芯片则是基于台积电4nm制程工艺打造。nyyednc

两者但从参数上来对比,几乎无法分出差距,唯一可能会导致性能差异的可能就在代工工艺方面,骁龙898采用的是全新的V9构架,上半年采用的三星4纳米工艺,而天玑2000采用台积电4工艺.nyyednc

台积电的工艺比三星的更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。nyyednc

至于骁龙898和天玑2000的真实表现,只能等待有相关机型上市之后实际对比了。nyyednc

根据此前消息,首批搭载骁龙898的新一代旗舰产品将会在12月正式登场,其中作为往年首发常客的小米,也是此次最大概率会拿下该芯片首发的厂商,而这首款骁龙898将会被小米12系列拿下。nyyednc

需要注意的是,@数码闲聊站 还称:“看10月开始到年底的量产排期,先上产线的是sm8250的l3a/l3,紧跟着sm8450的l2…定位都不低”。nyyednc

这则消息就意味着,小米12会在年底正式发布,在此之前,小米还将会推出一款搭载骁龙870的次旗舰产品,可能会在双11之前亮相。nyyednc

责编:Deminyyednc

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