广告

台积电5nm新节点N4P针对高效能运算(HPC)与移动设备应用

2021-10-28 EDN综合报道 阅读:
台积电5nm新节点N4P针对高效能运算(HPC)与移动设备应用
N4P加入了行业最先进和最广泛的前沿技术流程组合。

首先,N4P不是4nm,还是5nm。虽然N4P工艺并不是革命性的制造工艺,但对于台积电现有客户来说,未来几年很可能会用在部分主流产品上。I5Pednc

随着N5、N4、N3和最新的N4P的加入,台积电的客户将在其产品的功率、性能、面积和成本方面有多种引人注目的选择。I5Pednc

认识N4P 的新节点

被称为 N4P 的新节点与 N4 相比带来了切实的功率/性能/面积改进。I5Pednc

藉由N5、N4、N3 以及最新的N4P 制程,台积电提供多样且强大的技术组合选择,协助客户实现产品的功耗、效能、面积以及成本优势。I5Pednc

台积电指出,作为旗下5纳米家族的第三个主要强化版本,N4P 的性能较原先的N5提升 11% ,也较N4 提升 6% 。 相较于N5、N4P 的功耗效率提升22%, 晶体管密度增加6%。 同时,N4P 藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期。N4P展现了台积电持续追求及投资提升制程技术的成果。I5Pednc

对客户的好处

台积电强调,客户往往投入宝贵的资源来为其产品开发新的IP、架构、以及其他创新方法。N4P 制程技术设计可将基于5 纳米制程的产品轻松移转,让客户能够更加善用既有资源,并且为其N5 产品提供更快更节能的下一世代产品。I5Pednc

台积电完备的设计生态系统将提供N4P 良好的IP与电子设计自动化支持,公司与开放创新平台伙伴协助加速产品开发周期,采用N4P 技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。I5Pednc

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,N4P 的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合,其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。I5Pednc

目标应用

经过优化的N4P 可提供高效能运算(HPC) 与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。藉由N5、N4、N3、以及这些先进技术的所有强化版本,台积电的客户将拥有最大的灵活性与最佳技术组合选择,来支援其产品。I5Pednc

 I5Pednc

责编:胡安I5Pednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chip 英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂,包括高通、三星、台积电、日月光,以及Google Cloud、Meta、微软,宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作,让更多业者能依照此标准打造新款处理器,并且能配合不同微芯片建构差异化设计。
  • 华为储备芯片麒麟9000L曝光:支持5G,三星5nm工艺 众所周知,华为自研麒麟芯片早已经库存不足,华为新款的终端产品也已开始搭载高通骁龙芯片。但近日,多位数码博主爆料称,华为Mate40E衍生版机型有望在3月初发布(或命名华为Mate40E Pro),搭载麒麟9000L芯片,支持5G网络。其中,麒麟9000L芯片备受关注,最重要的是,该机支持5G网络。
  • 光罩制作前的芯片工程设计变更 随着芯片集成度越来越高和功能越来越复杂,在芯片开发过程中很容易产生缺陷。为确保芯片中的功能不受到影响,在流片前修复这些缺陷非常重要。本文将介绍如何通过手工修改网表代码或使用Conformal或Formality等工具执行工程设计变更单 (ECO),来修复RTL固定后发现的缺陷。
  • 聚焦芯片异质整合技术,应材、IME扩展研发合作 双方在芯片异质整合方面的合作研究计划延长五年,目的是着重于加速在混合键合(hybrid bonding)与其他新3D芯片整合技术的材料、设备和制程技术突破。
  • ASML质疑中国企业侵权,东方晶源:拥有自主知识产权 据EDN电子技术设计了解,光刻机巨头ASML阿斯麦此前在其2021年财报上称,中企东方晶源正在销售可能侵犯阿斯麦知识产权的产品。对此,东方晶源在深夜进行了回应,表示该消息不实,东方晶源拥有自主的知识产权,而且对于不实消息,东方晶源保留追求其法律责任的权利。 但值得一提的是,东方晶源对具体细节未做评述。
  • 韩国1月份半导体出口额达到 109 亿美元,同比增长 24% 韩国科技部周一表示,该国 1 月份半导体出口额为 109 亿美元,较 2021 年同月增长 24%。该部表示,这标志着半导体出口额连续第九个月超过 100 亿美元。其中,存储半导体占 65 亿美元,系统半导体占 38.7 亿美元。
  • 2021最受欢迎技术文章排行TOP 10:PCB设计与制造封装 在过去的2021年里,是哪些文章吸引了大家的关注点赞转发三连呢?EDN小编从几个热门类别中,选出最热门的几篇技术文章分享给大家。
  • SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和 原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。
  • 英特尔押注用于 2nm 芯片的堆叠叉片式晶体管技术 近期,英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向,即“堆叠叉片式晶体管(stacked forksheet transistors)”技术,以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是,英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。
  • 英特尔“IDM 2.0”战略:1000亿美元、8 座工厂、打造全 2021年,英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略,表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日,英特尔首席执行官基尔辛格表示,未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元,共建设 8 座工厂,这将是俄亥俄州有史以来最大的投资,也可能是未来全球最大的芯片制造基地。
  • 智能刻蚀带来突破性的生产力提升 增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战,其中关键的挑战便是刻蚀能力。
  • 三星发布Exynos 2200,对比骁龙8 Gen 1、天玑9000谁更强 近日,三星在官网上线了Exynos2200,据悉,这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后,就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外,我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000,看这三款芯片具体有哪些差异。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了