广告

爱芯元智成功进入消费领域,影像专用芯片AX170A全面提升手机拍摄体验

2022-03-24 11:41:03 爱芯元智 阅读:
得益于算法和硬件的联合优化以及片上缓存的高效利用,AX170A具备高达13.4TOPS / W的超高能效比,在业内达到领先水平。此外,该芯片独有的20bit处理位宽可以轻松完成4K夜景视频的预览和拍摄。

近日,爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收,并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后,爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地,且表现卓越。fnaednc

AX170A是一款影像专用的AI处理芯片,具有爱芯元智系列产品一以贯之的高算力、高能效比技术特点,可为手机用户带来极致的拍摄体验。在设计方面,AX170A内部集成了四核Cortex A7 CPU、自研AI-ISP和混合精度NPU,同时片上搭载LPDDR4专用内存,可以支持4路MIPI信号输入。fnaednc

fnaednc

在性能方面,AX170A最高算力可达28.8TOPS,独立DDR带宽最高可达到8.5GBps,可对4K 30fps的影像进行实时画质优化,配合主控芯片可实现超级夜景视频和优秀的暗光拍摄功能。即使在夜晚低照度下,也能呈现细腻的高清影像。fnaednc

得益于算法和硬件的联合优化以及片上缓存的高效利用,AX170A具备高达13.4TOPS / W的超高能效比,在业内达到领先水平。此外,该芯片独有的20bit处理位宽可以轻松完成4K夜景视频的预览和拍摄。fnaednc

如今,影像拍摄日益成为智能手机产品技术创新的焦点之一,爱芯元智立足客户需求,通过利用自身全栈算法、芯片、解决方案的端到端能力,将成熟的原创技术带入消费产品领域,为客户带来更多差异化的产品优势,助力客户实现其产品价值。fnaednc

关于爱芯元智:fnaednc

爱芯元智(原名爱芯科技)成立于2019年5月,致力于打造世界领先的人工智能视觉芯片。公司专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发,自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP。fnaednc

集强大算力与超低功耗于一体,爱芯元智利用像素级的AI处理技术,打造业内领先的AI-ISP 自研IP,在各种复杂应用场景中,全面提升成像效果。爱芯元智核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧出行、智能制造和智能穿戴等视觉应用场景。fnaednc

爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。截至2022年1月,爱芯元智已经完成A++轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。fnaednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 德国投资148亿美元吸引芯片制造商,三星和台积电曾拒绝 EDN电子技术设计引援路透社报道,德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府有望提供140亿(约148亿美元)的财政支持来吸引芯片制造商。
  • 麻省理工用更简单的方法教机器人学习新技能 随着电商的蓬勃发展,自动化仓库机器人市场也迎来了爆发,也进一步提高了机器人在拣选速度方面的要求。麻省理工学院研究人员开发的一项新技术只需要少数人类演示即可重新编程机器人。这种机器学习方法使机器人能够拾取和放置从未遇到过的随机姿势的从未见过的物体。在 10 到 15 分钟内,机器人将准备好执行新的拾取和放置任务。
  • 华为又公布两项芯片堆叠专利 近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到,本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年,但华为并非2019年才开始布局该技术。
  • eFPGA IP技术加持,SoC设计竞赛升温 随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片,嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...
  • 高合行车记录仪泄露车主隐私?网友:难怪特斯拉不许进医院 5月6日晚间,知名汽车博主在新浪微博发文称,“高合行车记录仪疑似泄露隐私”,引发了关于“车车互联”功能完整体验以及“难怪特斯拉不能进一些单位”的讨论。
  • 锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP 5月5日,成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称:锐成芯微)发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®,该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。
  • Meta自研芯片成了?7nm工艺、32位RISC-V CPU 根据 The Information的一份报告,Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显,同时,Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片,近日外媒报道了该芯片的相关性能。
  • TSV简史 如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连,那么TSV(穿过硅基板的垂直电互连)则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 作为唯一的垂直电互连技术,TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。
  • 实测网购的廉价太阳能充电器:给手机充满电需要多久? 一年半前,EDN《电子技术设计》波兰姐妹网站elektroda.pl的网友在中国电商平台入手了一款超便宜的带有 USB 5V 输出的太阳能充电器(目前价格约为10美元),为了测试这款太阳能充电器的性能,笔者在3月/ 4月中阳光明媚的天气条件下,用其为两部手机(三星和苹果)充电,测试其几小时可给手机充满电。测试结束后,也将对这款太阳能充电器进行拆解,从内部展示逆变器的设计。
  • 因改变OLED面板设计,京东方的iPhone 13系列显示屏生产 苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计,例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度,导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此,京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外,因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。
  • AMD称三年内将数据中心能效提升30倍 得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动,人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称,与2020年相比,希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。
  • 美日联手攻坚2nm工艺,并严防技术外泄给中国 作为全球最大的半导体代工厂,台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称,日本和美国已同意密切合作,推进 2nm 半导体工艺开发和量产。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了