M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的产品

此前有报道称，台积电的 3nm 晶圆将于今年晚些时候进入量产阶段，并有消息暗示首批产能将交给苹果的M2 Pro 和 M2 Max。PSFednc

这一量产计划还意味着，在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中的苹果 A16 Bionic 将不会采用 3nm 工艺制造，而是采用 4nm 架构制造。按照这个时间表，搭载 M2 Pro 和 M2 Max 的新产品将在 2023 年第一季度开始出现。然而，考虑到 3nm 晶圆量产的复杂性，台积电可能会面临更大规模地完成苹果订单的困难，这意味着下一代硬件的延迟。PSFednc

在几年的时间里，台积电将为包括苹果在内的客户提供多种 3nm 变体。M2 Pro 和 M2 Max 预计将基于 N3工艺，这是第一个变体，未来 N3E、N3P、N3S 和 N3X 将相应地提供。这家台湾制造商声称，与也称为 5nm 的 N5 相比，N3 将提供高达 30% 的性能提升，同时消耗高达 15% 的功耗。PSFednc

在 M2 Pro、M2 Max 系列中增加 CPU 和 GPU 内核

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。PSFednc

以下只是对即将推出的两个定制芯片的推测：PSFednc

M2 Pro 基础版 - 8 核 CPU，16 核 GPU M2 Pro 二级 - 10 核 CPU，16 核 GPU M2 Pro 高端版 - 10 核 CPU，20 核 GPU M2 Max 基础版 - 12 核 CPU，28 核 GPU M2 Max 顶级版本 - 12 核 CPU，38 核 GPUPSFednc

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上述 CPU 和 GPU 核心数可能会在 Apple 官方公告期间发生变化。PSFednc