广告

龙芯中科将于2023年发布3A6000,单核性能提升68%

2022-08-31 15:42:50 综合报道 阅读:
龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU,预计会在2023年发布。

龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU,预计会在2023年发布。BHfednc

根据龙芯之前的资料,龙芯 3A6000 PC 处理器不会继续提升工艺,依然会采用龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升. BHfednc

BHfednc

根据龙芯给出的仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。BHfednc

有业内人士分析称,龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。BHfednc

参照11代酷睿IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。BHfednc

BHfednc

因此,如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G,这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。BHfednc

责编:Demi
  • 中芯国际啊,傻了吧唧的
  • 沙口
  • 一步一个脚印,稳步前进。前途是光明的!
  • 哪个厂加工?美国同意了吗
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 苹果AR/VR头显最新技术细节:或需与H2芯片的AirPods协同 由于头带采用的是扬声器,因此附近的旁观者也可以听到音频,出于隐私原因,可能需要配对的AirPods,这样其他人就无法听到对话。还建议使用搭载了H2芯片的AirPods,这将限制对最新一代AirPods Pro的兼容性。
  • AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算 AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。
  • 高通要为安卓手机带来卫星通信功能 据EDN电子技术设计了解,高通公司上周宣布计划将为下一代安卓智能手机引入卫星连接,为三星和谷歌等智能手机制造商提供卫星通信功能,是其能与苹果iPhone 14机型推出的紧急求救功能进行竞争。
  • 2.35亿个推特账号遭黑客攻击,注册邮箱地址被泄露 前段时间遭到黑客攻击的 2.35 亿个 Twitter 帐户相关联的个人电子邮件已被曝光——如果数百万人匿名使用该网站批评专制政府,他们的帐户很容易遭到泄露或身份暴露。
  • 外媒拆解华为5G小型基站,美零部件仅占1% 据日经中文网报道,日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现,在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55%,而美国零部件仅为1%,基本已看不到。
  • 瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求,FeRA 与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比,FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点,广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等,同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。
  • 解决电源管理挑战的5大趋势 如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
  • 高通和铱星合作,第二代骁龙8即将解锁卫星通讯 据国外媒体报道,高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划,已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作,在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。
  • 1460亿个晶体管,13个小芯片,AMD展示史上最大芯片 1460 亿个晶体管,提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效,能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周。
  • 打开通往30亿美元增量市场的新大门 全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世,不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列,还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。
  • PCIe 6.0接口子系统,应对PCIe 6.0时代两大重要改变 由于采用了全新的PAM4信令,这也带来了PCIe 6.0时代两大非常重要的改变。第一个改变是采用前向纠错,这就必须采用固定大小数据包(FLIT)作为支持。在此之前的PCIe版本中,则可以支持不同大小的数据包。第二个改变是在PCIe 6.0当中采用了L0p模式。L0p模式的采纳可以让PCIe 6.0实现动态信道分配,从而更好地达到产品设备的节能。
  • 完全自主研发!国内首个量子芯片生产设备投入使用 国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪(“激光退火仪”)已研制成功。目前已在国内第一条量子芯片生产线上投入使用。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了