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Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合

2021-12-02 阅读:
Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合
全新单片微波集成电路(MMIC)和分立器件,可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布大幅扩展其氮化镓(GaN)射频(RF)功率器件产品组合,推出频率最高可达20千兆赫(GHz)的新款单片微波集成电路(MMIC)和分立晶体管。这些器件同时具备高功率附加效率(PAE)和高线性度,为5G、电子战、卫星通信、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的性能水平。xfcednc

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与所有Microchip 的GaN射频功率产品一样,新器件采用碳化硅基氮化镓技术制造,提供了高功率密度和产量的最佳组合,可在高压下运行,255℃结温下使用寿命超过100万小时。xfcednc

这些产品包括覆盖2至18 GHz、12至20 GHz、3 dB压缩点(P3dB)射频输出功率高达20W、效率高达25%的12至20 GHz的氮化镓MMIC;用于S和X波段、PAE高达60%的裸片和封装氮化镓MMIC放大器,以及覆盖直流至14 GHz、P3dB射频输出功率高达100W,最大效率为70%的分立高电子迁移率晶体管(HEMT)器件。 xfcednc

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示:“Microchip持续投入打造GaN射频产品系列,以支持从微波到毫米波长所有频率的各种应用。我们的产品组合包括从低功率水平到2.2千瓦的50多种器件。今天宣布推出的产品跨越了2至20 GHz,旨在解决5G和其他无线网络采用的高阶调制技术带来的线性度和效率挑战,以及满足卫星通信和国防应用的独特需求。”xfcednc

除GaN器件外,Microchip的射频半导体产品组合包括砷化镓(GaAs)射频放大器和模块、低噪声放大器、前端模块(RFFE)、变容二极管、肖特基和PIN二极管、射频开关和电压可变衰减器。此外,公司还提供高性能表面声波(SAW)传感器和微机电系统(MEMS)振荡器以及高度集成的模块。这些模块将单片机(MCU)与射频收发器(Wi-Fi® MCU)相结合,支持从蓝牙®和Wi-Fi到LoRa®的主要短程无线通信协议。xfcednc

开发工具xfcednc

Microchip及其分销合作伙伴均提供电路板设计支持,帮助客户进行设计。此外,公司还为该款全新GaN产品提供紧凑型模型,让客户能够更容易建立性能模型,加快系统中功率放大器的设计。xfcednc

供货xfcednc

今日发布的器件(包括ICP0349ICP0349PP7)以及其他Microchip射频产品均已投入量产。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表或访问Microchip网站。如需购买Microchip GaN产品,请联系Microchip授权分销商。xfcednc

资源xfcednc

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):xfcednc

应用图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51664786331/sizes/l/xfcednc

产品图:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51665913049/sizes/l/xfcednc

Microchip Technology Inc. 简介xfcednc

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.comxfcednc

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注:Microchip的名称和徽标组合以及Microchip徽标均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。xfcednc

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