全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。

本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享，行业领域专家大咖齐聚一堂，精彩观点碰撞，吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名，1000+人次出席参会。

为了执行视觉预处理、深度和运动加速或AI网络处理等处理任务以支持ADAS功能，系统中的片上系统(SoC)需要高效的电源。在设计ADAS前置摄像头时，面临以下四大电源挑战。

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，Isabellenhuette（伊莎贝棱辉特）中国区总经理兼亚洲销售副总裁Ladislav Varga发表了“智能汽车架构的区域控制器”主题演讲。

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

为了达到五星安全等级并满足监管要求，需要为ADAS增加备用摄像头、前置摄像头和驾驶监控系统。因此，许多制造商正在改进其车辆架构，以在ADAS域控制器中集成各种主动安全功能。

无论是下一代泊车辅助、自主泊车还是代客泊车辅助系统，都将比超声波感应需要更高和更长的分辨率、精度和距离来检测车辆的周围环境。

爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步夯实战略布局，践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。

近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。

作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统

在IIC Shenzhen 2023同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《边缘智能：共赴普惠AI的星辰大海》主旨演讲，分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。

• 恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 • Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

将Hyperlux™图像传感器系列集成到瑞萨的R-Car V4x平台上，为汽车主机厂(OEM)和一级供应商提供尖端前沿的汽车视觉系统

新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用，可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障