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处理器/DSP
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处理器/DSP
专访NI首席技术官Thomas Benjamin,探寻6G新前沿
在本文中,EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin,探讨6G技术的潜力及其应用。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-06-30
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
苹果HomePod mini:音质不容小觑
我最近偶然发现了一种能够以高性价比的方式获得拆解对象的技术,未来我肯定会计划继续使用它。长期以来,我一直渴望拆开苹果HomePod mini智能扬声器,作为我已经发布的对各种Amazon Echo和Google (Nest) Home设备的多次拆解的后续。
Brian Dipert
2023-06-29
处理器/DSP
光电及显示
电源管理
处理器/DSP
思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器,赋能高端车载环视应用
思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体,可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。
思特威
2023-06-29
新品
处理器/DSP
汽车电子
新品
美若对华实施AI芯片出口新限制将对严重影响英伟达营收
即使立在ChatGPT风口上,英伟达仍或将面临收入受损高达7%的影响。因外媒报道称美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能(AI)芯片出口管制。对此,英伟达首席财务官Colette Kress周三表示,此举可能会产生严重后果。
综合报道
2023-06-29
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
如何减少工业二氧化碳排放并提高能源效率?
数字化转型战略提供了有关电机驱动应用如何执行的详细见解,并帮助企业节约能源和降低二氧化碳排放。
Abhishek Jadhav
2023-06-29
操作系统
新能源
嵌入式系统
操作系统
台积电每块2纳米晶圆售价25,000美元,但对苹果有折扣
台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元,较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测,与N3相比,台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进,但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为,这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时,每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元,比N3上涨近25%。
综合报道
2023-06-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
假如你有一万块预算,电脑你会怎么选?
今天就来和大家一起探讨一下,不同的使用需求,电脑该如何选择,高价位的游戏本和台式机又有何优劣。
谢宇恒
2023-06-28
消费电子
安全与可靠性
测试与测量
消费电子
强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计
Codasip
2023-06-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
面向物联网设计的顶级MCU
处理器是许多物联网设计的核心,需要跟上对高级功能、更高性能和更好软件工具的新要求。本文将以MCU为主,辅以MPU和SoC,介绍一些可满足上述要求的针对物联网应用的最新处理器示例。
Gina Roos
2023-06-28
MCU
处理器/DSP
物联网
MCU
智能未来,“视”不可挡:Arm智能视觉参考设计应运而生
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健(Chloe Ma)在Arm技术媒体沟通会上聚焦智能视觉并分享了Arm在该领域发布的新品及新生态计划。在她认为,智能未来,“视”不可挡。
赵明灿
2023-06-27
处理器/DSP
光电及显示
传感器/MEMS
处理器/DSP
激光卫星通信迎接下一代天基互联网
卫星通信传统上依靠射频(RF)信号,但它易于受到黑客攻击,存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...
Sonu Daryanani
2023-06-27
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
国产龙芯自研指令集未侵权MIPS,芯联芯7项仲裁主张6项被驳回
龙芯中科6月25日晚间发布公告称宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。根据本次仲裁裁决,龙芯中科有权生产、销售已商业化的MIPS指令系统相关产品并按协议支付版税。
夏菲
2023-06-26
产业前沿
处理器/DSP
知识产权/专利
产业前沿
2023年嵌入式调查:随着工作负载的激增,更多IP将会被重复使用
最新的2023年嵌入式调查已经出炉,它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理,还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。
Nitin Dahad
2023-06-25
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
嵌入式系统
iPhone 15 Pro上的A17仿生芯片与iPhone 16上的A17仿生芯片将使用不同工艺
标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片,而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片,今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺,而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电N3E架构的低效版本。
综合报道
2023-06-25
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
英特尔完成Aurora超级计算机安装,将成全球首台每秒计算200 亿亿次的超级计算机
英特尔超级计算机 Aurora 已在阿拉贡国家实验室完成安装工作,其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力,将成为全球首台每秒计算 200 亿亿次的超级计算机。
综合报道
2023-06-25
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
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