近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

据EDN电子技术设计报道，英特尔发布了一份简化的指令集白皮书，它称之为 X86-S。最大的变化是英特尔提议从其指令集中删除对本机 16 位和 32 位的支持，从而降低了软件和硬件体系结构的整体复杂性。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

5月17日，在“2023世界电信和信息社会日大会”上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用，全球电信网络开放共享再添中国方案。

本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案；提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统；扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案。

2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。

日前，印度高级计算发展中心 ( C-DAC ) 宣布，它正在研究一系列基于 ARM 的 CPU，包括旗舰 AUM 芯片。现在，该公司公布了其 AUM CPU 的首个细节，该 CPU 将针对 HPC 领域。

今年的推介主要聚焦在AR/VR/MR和元宇宙，公司的推荐产品包括感算芯片、ToF、显示、无线以及存储等。