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处理器/DSP
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处理器/DSP
Arm 扩大开源合作伙伴关系,加强投入开放协作
Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作,共创一个高度发达的 Arm 架构,使软件的落地更加稳定,从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。
Arm开源软件副总裁Mark Hambleton
2023-07-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
韩国造世界首个室温超导体,闹剧还是新的未来?
7月22日,韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文,声称发现了世界上首个常压室温超导体,这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99,超导临界温度在127摄氏度,即400K以上,而且在常压下就具备超导性。
EDN China
2023-07-27
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
WiSA推出两款功能强大的新工具,用于实现、管理和测试WiSA技术支持的产品
新工具可为客户提供全面支持,助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品
WiSA
2023-07-27
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
新品
模拟/混合信号/RF
全新Arm IP Explorer平台助力SoC架构师与设计厂商加速IP选择
Arm推出全新Arm IP Explorer平台
Arm
2023-07-26
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系
IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核
IAR
2023-07-26
嵌入式系统
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
全人类的福“音”!RISC-V定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵”
Listen2Future就是一个致力于提升人类声学应用体验的项目,旨在打造与数字技术相结合的MEMS(微机电系统)声学传感器解决方案,从而在降低新生儿死亡率和提高听力障碍者的助听器效率等方面实现突破。
Tora Fridholm,Codasip营销传播经理
2023-07-25
医疗电子
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
医疗电子
立足实际客户应用场景,无线MCU让世界更加智能、互联
2023年7月21日,由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行,邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”,一同探讨无线MCU的无限可能。
谢宇恒
2023-07-21
MCU
自动驾驶
嵌入式系统
MCU
ETC收费领域实现国产化,终端到服务器端均可使用龙芯处理器
“国产自主车道控制器”由四川智能交通系统管理有限责任公司组织研制,基于龙芯2K1000LA处理器,目前已在四川省高速公路联网收费系统多个收费站试点应用,它的成功研制标志着我国高速公路数字化建设在国产化方面取得了新突破。
综合报道
2023-07-20
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
产业前沿
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板
米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件,文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。
米尔电子
2023-07-20
汽车电子
嵌入式系统
处理器/DSP
汽车电子
爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元”
爱芯元智宣布,企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元”。
爱芯元智
2023-07-19
处理器/DSP
人工智能
物联网
处理器/DSP
i.MX 91系列应用处理器介绍
恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员,它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势,为边缘平台提供安全、高效的Linux计算能力。
James Prior
2023-07-19
处理器/DSP
技术实例
处理器/DSP
高通将Meta的生成式人工智能应用到其芯片上
高通正在开发最新的骁龙芯片,高通和Facebook母公司Meta周二宣布,从2024年开始让采用高通处理器的智能手机和电脑上运行Meta基于Llama 2的生成式 AI。
综合报道
2023-07-19
产业前沿
人工智能
消费电子
产业前沿
凌华科技发布基于第11代Intel Core处理器的MLC-M医疗平板电脑
凌华科技在HIMSS全球健康大会暨展览会上推出全新的MLC-M医疗平板电脑;Intel Core处理器提供了强大的计算性能;轻松运行高分辨率图像处理和文档应用程序;适用于手术室、重症监护室、急诊室和护理站;极佳的卫生设计且易于消毒;2023年4月起上市
凌华科技
2023-07-18
医疗电子
处理器/DSP
新品
医疗电子
AMD CEO苏姿丰正造访台湾,涉及台积电3纳米芯片制造技术
AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。
综合报道
2023-07-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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