先进的计算性能、多显示和紧凑的设计，无缝支持店内数据的可视化

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼，指控该公司故意降低iPhone的性能，以延长电池寿命。现在，赔偿金额已经上升到16亿英镑，即20亿美元。面临如此高额的索赔，苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。

已经使用了Windows11的用户肯定对AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM) 有所了解了，该模块可以与CPU通信，以提高增强电脑的安全性。但近日，一篇由德国柏林科技大学安全研究团队于4月28日发布的一篇有关于AMD基于固件的可信平台模块（fTPM / TPM）存在安全漏洞的论文引发了关注和热议。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

相较于传统的直播场景，下一代的直播场景则主要为多对多模式，即每个人都是主播，既是数据源也是接收器，这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户，要求把这样的处理转移到网络的边缘。

4月27日，微软发布消息证实，Windows 10 22H2将是Windows 10操作系统的最后一个功能更新，已经没有为Windows 10发布功能更新的计划了。

随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。

近日，由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明，纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆，相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。

了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。

EDN电子技术设计引援路透社报道，芯片巨头Arm已提议自行设计和制造其下一代芯片。为此，这家芯片制造商带来了一个新的工程师团队作为其“解决方案工程”小组的一部分，该小组不仅将领导下一代解决方案的开发，还将在Arm芯片架构上创建全新的IP。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

4月17日，欧洲知名的RISC-V IP内核供应商Semidynamics宣布了世界上第一个完全可定制的64位RISC-V内核系列，为人工智能、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用处理大量数据提供了理想的选择。

上一篇文章探讨了逻辑门的概念。它们可以由分立和有源电子元件制成，尽管今天逻辑门可以在集成电路中使用。然而，在本文中，将研究其他逻辑门。通过适当地组合多个逻辑门，可以构建具有更重要功能的复合逻辑系统。