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处理器/DSP
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处理器/DSP
网约车巨头革新自动驾驶,滴滴的L4无人车在硬件上是如何实现的?
激光雷达是自动驾驶的眼睛,而计算平台则是自动驾驶的大脑,对于L4等级的自动驾驶而言,自然要求更高精度的激光雷达及更大算力及容量的计算平台。日前,国内网约车巨头滴滴出行再次对外公布业务进展——自动驾驶,不仅展示了首款未来服务概念车DiDi Neuron,公布了在技术、硬件、量产以及新业务探索方面的进展……
综合报道
2023-04-18
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
三星将于明年发布Exynos 2400处理器,采用FoWLP封装
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称,三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布,并再次搭载在三星智能手机Galaxy上,韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
综合报道
2023-04-17
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
如何为物联网设计选择无线SoC
为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素,包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议,这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。
Gina Roos
2023-04-17
物联网
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
腾讯:已实现芯片端到端设计、验证全覆盖,“沧海”投用数万片
据EDN电子技术设计报道,腾讯云近日披露自研编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中,沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。另外,腾讯云表示,目前,腾讯已经实现芯片端到端设计、验证全覆盖,多款芯片实现规模落地。
综合报道
2023-04-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
拆解谷歌Pixel Buds Pro耳机:最终有源检测到噪声
谷歌最初的入耳式无线耳机远未能达到目标,它们不仅价格昂贵,还表现出以下部分问题:电池寿命有限;时好时坏的连接;有“嘶嘶”的背景声。但凭借Pixel Buds Pro在所有这些领域(除了价格之外)都取得了重大进展。谷歌是如何取得这些重要进步和最终结果的?让我们一探究竟。
Brian Dipert
2023-04-14
拆解
消费电子
无线技术
拆解
3倍性能提升,腾讯发布国内最强大模型算力集群
4月14日,腾讯云正式发布新一代HCC(High-Performance Computing Cluster)高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器,搭载英伟达最新代次H800 GPU,服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽,为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。
综合报道
2023-04-14
人工智能
数据中心
接口/总线
人工智能
逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验
沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验
逐点半导体
2023-04-14
光电及显示
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
AMD Zen 6将芯片采用了2nm工艺,代号Morpheus
一位个人资料声称是AMD工程师的LinkedIn用户@Md Zaheer 公开了AMD Zen 6 处理器的代号和工艺节点。据报道,Zen 6 芯片采用了 2nm 制造工艺。
综合报道
2023-04-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
马斯克为推特人工智能项目购买上万个GPU
据报道,在聘请了几位前 DeepMind 研究人员一个多月后,Twitter 正在推进一个内部人工智能项目。据外媒报道,埃隆·(Elon Musk)最近购买了 上万个GPU(图形处理器),用于公司的两个数据中心之一。
综合报道
2023-04-12
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
Zen架构之父预测Zen 5性能:单核性能提升30%,时钟频率超过4.0GHz
Zen 架构之父吉姆・凯勒(Jim Keller)近日预测了下一代 Zen 5 架构的首次性能、频率和功耗。与Zen 4相比,AMD即将推出的Zen 5架构的单核性能将提高30%,时钟频率高达4.0 GHz以上,而功耗将稳定在250瓦以下。
综合报道
2023-04-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
三星Exynos 2500秘密开发中,自研GPU将继续与AMD联手
最近有消息称,三星正在秘密开发名为Exynos 2500的新一代移动芯片,这款芯片将搭载三星自主研发的GPU,但也会使用AMD的技术。
综合报道
2023-04-10
处理器/DSP
嵌入式系统
电源管理
处理器/DSP
超越硅极限,迄今速度最快能耗最低的二维晶体管问世
近日,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管,并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
MLPerf 3.0基准测试结果公布,英伟达H100和L4 GPU性能领跑
据EDN电子技术设计报道,在最新一轮的 MLPerf 测试中,运行于DGX H100系统中的NVIDIA H100 Tensor Core GPU在每个人工智能推论测试中均实现了最高性能。
综合报道
2023-04-07
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
ChatGPT Plus服务停售风波,AI发展始终受限于算力瓶颈
4月5日,ChatGPT官网宣布,由于需求量过大,暂停Plus付费项目的购买。业内推测,这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口,导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日,OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。
综合报道
2023-04-06
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的图像识别方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。
大联大
2023-04-06
物联网
传感器/MEMS
光电及显示
物联网
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