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处理器/DSP
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处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。
大联大
2023-05-18
无线技术
通信
物联网
无线技术
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案;提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统;扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容,包括领先的HBM3接口解决方案。
Rambus
2023-05-17
缓存/存储技术
接口/总线
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
2023年5月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
大联大
2023-05-17
嵌入式系统
MCU
处理器/DSP
嵌入式系统
大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-A05传感器和伟诠电子(Weltrend)WT8932图像处理器的汽车视觉方案。
大联大
2023-05-16
光电及显示
汽车电子
传感器/MEMS
光电及显示
印度推本土首款ARM架构CPU,5nm工艺96核
日前,印度高级计算发展中心 ( C-DAC ) 宣布,它正在研究一系列基于 ARM 的 CPU,包括旗舰 AUM 芯片。现在,该公司公布了其 AUM CPU 的首个细节,该 CPU 将针对 HPC 领域。
综合报道
2023-05-15
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
2023 松山湖中国IC创新高峰论坛:看十家新创公司如何玩转AR/VR/XR x 元宇宙
今年的推介主要聚焦在AR/VR/MR和元宇宙,公司的推荐产品包括感算芯片、ToF、显示、无线以及存储等。
赵娟
2023-05-12
智能硬件
消费电子
光电及显示
智能硬件
英伟达CEO黄仁勋减薪250万美元,但仍是员工群体的94倍
据英伟达最新年度报告(PDF)显示, CEO 黄仁勋的薪酬被削减了 10%。具体来看,薪酬方案被削减了近 250 万美元。值得注意的是,与去年相比,其他高层管理人员的薪酬仍是有所提高的,但话又说回来,即使降薪10%,黄先生的薪酬是下一位薪酬最高高管的两倍,至于更广泛的员工群体,他们的薪酬中位数为 22.91 万美元,这意味着CEO的薪酬是员工薪酬中位数的94倍。
综合报道
2023-05-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
统一AI/ML解决方案加速验证曲线收敛
保证覆盖率的同时优化仿真回归
Cadence
2023-05-11
人工智能
处理器/DSP
电源管理
人工智能
极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!
米尔与全志再度合作,推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板,这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元!
米尔电子
2023-05-11
处理器/DSP
PCB设计
新品
处理器/DSP
无人机视觉跟踪系统解决方案-米尔基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板
近些年来,计算机视觉技术和无人机技术蓬勃发展,摄像头的像素和工艺也越来越完善,基于这一基础,无人机视觉跟踪技术成为炙手可热的研究领域。
米尔电子
2023-05-11
无人机/机器人
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
当前已知最快速率,硅基自旋量子比特实现1.2GHz超快调控
近日,EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展,在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控,以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控,该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。
综合报道
2023-05-10
通信
测试与测量
制造/工艺/封装
通信
硅晶体管之外,世界上第一个木质晶体管诞生
近日,瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展,首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流,而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。
综合报道
2023-05-10
新材料
安全与可靠性
制造/工艺/封装
新材料
基于Chiplet架构的RISC-V芯片即将进入太空
Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片,芯片基于开源的RISC-V架构,采用Chiplet工艺,基于用格芯12nm低功耗制程,整合了两组32bit的216个RISC-V内核,加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU),以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。
综合报道
2023-05-09
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
小心英特尔CPU新的安全漏洞,尚无100%解决问题的方案
据BleepingComputer消息,近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击,让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。
综合报道
2023-05-09
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
AMD苏姿丰:积极展望2nm工艺,将继续使用chiplets
AMD 首席执行官苏姿丰日前表示,摩尔定律并未消亡,chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。
综合报道
2023-05-06
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
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为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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