据英伟达最新年度报告(PDF)显示， CEO 黄仁勋的薪酬被削减了 10%。具体来看，薪酬方案被削减了近 250 万美元。值得注意的是，与去年相比，其他高层管理人员的薪酬仍是有所提高的，但话又说回来，即使降薪10%，黄先生的薪酬是下一位薪酬最高高管的两倍，至于更广泛的员工群体，他们的薪酬中位数为 22.91 万美元，这意味着CEO的薪酬是员工薪酬中位数的94倍。

保证覆盖率的同时优化仿真回归

米尔与全志再度合作，推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板，这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元！ 

近些年来，计算机视觉技术和无人机技术蓬勃发展，摄像头的像素和工艺也越来越完善，基于这一基础，无人机视觉跟踪技术成为炙手可热的研究领域。

近日，EDN小编从中国科学技术大学官网获悉，该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展，在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控，以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控，该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。

近日，瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展，首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流，而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。

 Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片，芯片基于开源的RISC-V架构，采用Chiplet工艺，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了两组32bit的216个RISC-V内核，加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU)，以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。

据BleepingComputer消息，近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击，让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。

AMD 首席执行官苏姿丰日前表示，摩尔定律并未消亡，chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。

先进的计算性能、多显示和紧凑的设计，无缝支持店内数据的可视化

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼，指控该公司故意降低iPhone的性能，以延长电池寿命。现在，赔偿金额已经上升到16亿英镑，即20亿美元。面临如此高额的索赔，苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。

已经使用了Windows11的用户肯定对AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM) 有所了解了，该模块可以与CPU通信，以提高增强电脑的安全性。但近日，一篇由德国柏林科技大学安全研究团队于4月28日发布的一篇有关于AMD基于固件的可信平台模块（fTPM / TPM）存在安全漏洞的论文引发了关注和热议。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。