在本文中，我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。

2023年Graph 500 Top 10 宽度优先搜索(BFS)的排名中国三款上榜；Graph 500 Top 10 单源最短路径(SSSP)的排名中国6款上榜。

无刷直流电机可在任何负载条件下准确调节发动机性能，同时具有更高的效率和更短的响应时间。

爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现，AX650N受到越来越多有大模型部署需求用户的青睐，并且先人一步成为Transformer端侧、边缘侧落地平台。

新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础；最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升；Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台，将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。

验证处理器的安全性，已成为现代电子系统设计中必不可少的一步。用户希望确保他们的消费类设备不会被黑客入侵，并且他们的个人和财务数据在云端是安全的。有效的安全验证涉及处理器硬件和运行在其上的多层软件。本文讨论了一些与硬件安全验证相关的挑战，并提出了一种基于形式的方法来提供解决方案。实现RISC-V流行指令集架构(ISA)的设计示例，展示了这种方法的强大功能。

近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

据EDN电子技术设计报道，英特尔发布了一份简化的指令集白皮书，它称之为 X86-S。最大的变化是英特尔提议从其指令集中删除对本机 16 位和 32 位的支持，从而降低了软件和硬件体系结构的整体复杂性。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

5月17日，在“2023世界电信和信息社会日大会”上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用，全球电信网络开放共享再添中国方案。

本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元