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处理器/DSP
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处理器/DSP
Arm全新汽车图像信号处理器 加速驾驶辅助与自动化技术的导入
Mali-C78AE图像信号处理器 (ISP) 是Arm带功能安全的“AE”产品系列的新成员,该处理器IP适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和人类视觉应用。Mali-C78AE搭配Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU可提供卓越的ADAS图像数据处理流水线。Mobileye率先授权采用Mali-C78AE,并搭配Mali-G78AE,将其应用于新一代EyeQ技术。
Arm
2022-02-23
处理器/DSP
汽车电子
新品
处理器/DSP
意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”,开启Onlife时代
在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法,引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能
意法半导体
2022-02-23
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
传感器/MEMS
“中国IC设计成就奖”提名产品:麒麟9000
麒麟9000是全球首款5nm 旗舰5G SoC,是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的5G 芯片之一。麒麟9000集成了153亿晶体管,CPU、GPU、NPU、ISP、基带全面升级,带来强劲性能、AI智慧、卓越影像与极速5G体验。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-22
处理器/DSP
处理器/DSP
用升级“黑苹果”设备换下的CPU,DIY一台计算机
最近组装的这台PC搭载Core i5-3570处理器核心,是我在将“黑苹果”(Hackintosh) HP计算机升级至Core i7-3770处理器时换下来的...
Brian Dipert
2022-02-21
创新/创客/DIY
处理器/DSP
消费电子
创新/创客/DIY
韩国1月份半导体出口额达到 109 亿美元,同比增长 24%
韩国科技部周一表示,该国 1 月份半导体出口额为 109 亿美元,较 2021 年同月增长 24%。该部表示,这标志着半导体出口额连续第九个月超过 100 亿美元。其中,存储半导体占 65 亿美元,系统半导体占 38.7 亿美元。
综合报道
2022-02-14
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
Meta称已开发世界上最快的AI超级计算机
据EDN了解,Meta公司在一篇博文中说,其新的人工智能研究超级集群AI Research SuperCluster(简称RSC)将帮助该公司建立更好的人工智能模型,可以从数万亿的例子中学习,在数百种语言中工作,并一起分析文本、图像和视频,以确定内容是否有害。Meta认为在2022年中组装完成时将是世界上最快的。
夏菲
2022-01-25
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
联发科天玑9000基准测试数据曝光:性能直逼A15 Bionic
近日,@Ice Universe 在推特发布了一些高端智能手机芯片组的Geekbench 5单核和多核结果:骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000,而它的目标直指目前的天花板苹果A15。
综合报道
2022-01-25
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
自动驾驶汽车需要怎样的域控制器?
安霸(Ambarella)重磅推出了其最新一代汽车域控制器SoC系列——CV3系列,以此去适应汽车产业的自动化、电动化以及多样性智能化需求。
赵明灿
2022-01-25
处理器/DSP
传感器/MEMS
自动驾驶
处理器/DSP
主控芯片CPU/FPGA存储及单粒子翻转科普
每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空,都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器,你知道它们的信息都是怎么处理的吗?航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA,而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。
Excelpoint
2022-01-25
技术实例
处理器/DSP
FPGA
技术实例
Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU
此次合作提供了一种完整的计算解决方案,并展示了组合IP的灵活性
Imagination
2022-01-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
雷视一体芯片成为安防监控下一代潮流
中国安防市场的一个重要发展趋势是AI智能化。未来在安防市场上雷视一体的摄像头也将成为主流。另外,为了获得更高的性能和更低的功耗,安防监控用芯片也一直在往更先进的工艺走。
赵明灿
2022-01-20
处理器/DSP
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
三星发布Exynos 2200,对比骁龙8 Gen 1、天玑9000谁更强?
近日,三星在官网上线了Exynos2200,据悉,这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后,就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外,我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000,看这三款芯片具体有哪些差异。
夏菲
2022-01-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
ADC/DAC IC上的集成强化型DSP改进宽带多通道系统
本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果,其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。与其它架构相比,这个多通道系统在尺寸、重量和功率上都更有优势。对比该系统的FPGA资源利用率后可发现,强化型DSP模块为多通道平台的设计人员解决了重大挑战。
电气设计工程师Mike Jones、软件支持工程师Travis Collins、应用工程师Chas
2022-01-17
无线技术
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
无线技术
苹果A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案,采用台积电优化后的4nm工艺
据EDN电子技术报道,苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉,由于晶圆代工产能供不应
综合报道
2022-01-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
SynSense时识科技携手Prophesee,开发结合处理器IP的影像感测单芯片
瑞士新创公司SynSense和法国业者Prophesee正在合作开发一款事件导向影像传感器单芯片,结合Prophesee的Metavision 影像传感器和Synsense的DYNAP-CNN 神经形态处理器。
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2022-01-14
产业前沿
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处理器/DSP
产业前沿
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