领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

知名维修团队iFixit今日分享了 14 英寸 MacBook Pro 的拆解预告。iFixit 表示，新的 MacBook Pro 2021 拥有“自 2012 年以来第一个合理的 DIY 友好电池更换程序”。

骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

高通昨日宣布了四款新的中端处理器，其中两款是 Plus 变体：骁龙778 Plus、695、680和480 Plus。小米表示将使用骁龙 778G Plus 和骁龙 695，而 Oppo 表示将在即将推出的设备中使用骁龙 695……

随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。车联万物（V2X）的趋势日益发展，汽车可以更好地与其他汽车、交通基础设施和行人进行交互，因此我们有必要寻求新的方式，让自动化程度日益增高的汽车，可以更安全、更高效地与其周围环境交互。

瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验

近日，Geekbench 5公布了搭载8 核 M1 Pro 芯片的14 英寸MacBook Pro的性能测试得分，它显示8核型号在多核性能上比10核慢20%。

目前电子阅读器比较知名的有Kindle、掌阅、SONY、文石等老牌厂家，还有汉王、Kobo、科大讯飞等新势力。Kobo虽说是日本的本土品牌，但是拆解后发现，核心的芯片却使用了很多中国芯……

Arm宣布，目前，基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产，累计出货已经超过2000亿。但Arm 面临着多重挑战。首先，它需要在数据中心找到自己的位置，并挑战几十年来一直主导服务器的 x86ISA。其次，它需要维持现有市场并与开源免版税架构 RISC-V保持竞争力……

今天凌晨1点，苹果再一次举行了新品发布会“来炸场”，正式推出了新一代MacBook Pro、AirPods 3等新品。这次发布会的两款主要产品都是大改款，笔记本的外观和芯片都变了，耳机则是用户多年的期待，外观也一改使用了多年的造型。而最炸场的当属两颗M系列的自研芯片。EDN带大家看看，苹果带了哪些高能产品来“炸场”。

英特尔FPGA上将使用开源 RISC-V 指令集架构设计的最新 Nios V 软核处理器。Nios V 基于 RISC-V：为性能而设计的 RV32IA 架构，具有原子扩展、5 级流水线和 AXI4 接口。 

通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析

据国内数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将暂时命名为天玑 2000，并补充了一些关于其构成的细节。该芯片将采用台积电 4 纳米制程，采用全新的 ARMv9 架构。

瓴盛科技宣布，湖北小米长江产业基金将正式入股瓴盛科技，成为公司新的战略投资者。

WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter，为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标