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处理器/DSP
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处理器/DSP
8核14英寸MacBook Pro性能比10核慢20%
近日,Geekbench 5公布了搭载8 核 M1 Pro 芯片的14 英寸MacBook Pro的性能测试得分,它显示8核型号在多核性能上比10核慢20%。
EDN China
2021-10-25
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
拆解Kobo Elipsa电纸书:日本货竟用的是中国芯!
目前电子阅读器比较知名的有Kindle、掌阅、SONY、文石等老牌厂家,还有汉王、Kobo、科大讯飞等新势力。Kobo虽说是日本的本土品牌,但是拆解后发现,核心的芯片却使用了很多中国芯……
sanghua拆机
2021-10-25
拆解
光电及显示
处理器/DSP
拆解
基于Arm架构的芯片出货已超2000亿颗,但面临两大挑战
Arm宣布,目前,基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产,累计出货已经超过2000亿。但Arm 面临着多重挑战。首先,它需要在数据中心找到自己的位置,并挑战几十年来一直主导服务器的 x86ISA。其次,它需要维持现有市场并与开源免版税架构 RISC-V保持竞争力……
综合报道
2021-10-20
产业前沿
处理器/DSP
操作系统
产业前沿
苹果有史以来最强大的芯片“炸场”,英特尔CEO:难怪苹果抛弃我们
今天凌晨1点,苹果再一次举行了新品发布会“来炸场”,正式推出了新一代MacBook Pro、AirPods 3等新品。这次发布会的两款主要产品都是大改款,笔记本的外观和芯片都变了,耳机则是用户多年的期待,外观也一改使用了多年的造型。而最炸场的当属两颗M系列的自研芯片。EDN带大家看看,苹果带了哪些高能产品来“炸场”。
综合报道
2021-10-19
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
英特尔Nios FPGA处理器采用RISC-V架构
英特尔FPGA上将使用开源 RISC-V 指令集架构设计的最新 Nios V 软核处理器。Nios V 基于 RISC-V:为性能而设计的 RV32IA 架构,具有原子扩展、5 级流水线和 AXI4 接口。
2021-10-14
处理器/DSP
处理器/DSP
壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片
通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100,于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布,这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析
2021-10-09
处理器/DSP
处理器/DSP
联发科天玑2000:采用全新ARMv9架构,台积电4nm工艺
据国内数码博主@数码闲聊站爆料称,联发科的下一代天玑旗舰芯片组将暂时命名为天玑 2000,并补充了一些关于其构成的细节。该芯片将采用台积电 4 纳米制程,采用全新的 ARMv9 架构。
综合报道
2021-10-09
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
瓴盛科技迎新战略投资者 携手小米赋能产业发展
瓴盛科技宣布,湖北小米长江产业基金将正式入股瓴盛科技,成为公司新的战略投资者。
2021-09-28
处理器/DSP
物联网
处理器/DSP
Imagination和腾讯WeTest开展深度合作,助力开发者获取GPU关键报告
WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter,为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标
2021-09-27
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
数据编排支持人工智能(AI)的下一步发展
深度学习给计算硬件带来了巨大的压力。向专用加速器的转变为芯片技术提供了一种与人工智能发展保持同步的方法,但这些单元本身并不能够满足以更低的成本获得更高性能的需求。
Achronix
2021-09-24
FPGA
人工智能
处理器/DSP
FPGA
谷歌自研的Pixel 6 Tensor处理器能否赶超骁龙888、Exynos 2100?
尽管谷歌Pixel 6还未发布,但其搭载的Google Tensor 处理器早已引起了网友的关注及讨论:Tensor能否赶上苹果A系列芯片的性能?Tensor真的会使用最新最好的技术吗?对比Snapdragon 888、Exynos 2100是否有优势?
2021-09-22
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
外媒评测小米 11T Pro:快充很牛,相机拉跨
伴随着小米 11T 系列的发布,外媒AndroidAuthority发文称在经过六天的使用测视之后,总结出了关于小米 11T Pro的评测报告。AndroidAuthority认为,小米对 11T Pro 的目标很高,但并没有完全达到目标。这款手机有很多优点,例如华丽的显示屏、一流的性能和极快的充电速度,但相机的性能中等,并且有几个缺失的功能损害了它的整体吸引力。
2021-09-17
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块,搭载基于Arm系统级芯片的80核Ampere Altra处理器
凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块,突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求,可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载,突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。
2021-09-17
处理器/DSP
数据中心
新品
处理器/DSP
6502处理器出柔性芯片版本啦!缅怀古典半导体
PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本,似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空,回到6502处理器的那段怀旧时光...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
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