ET-SoC-1在其基于台积电 7nm 工艺构建的 SoC上集成了 1000 多个 RISC-V 内核、160M BYTE的 SRAM 和超过 240 亿个晶体管。

IBM 的新型处理器 Telum 包含 220 亿个晶体管，具有用于 AI 推理的片上加速功能

三星将 PIM 纳入高带宽内存（HBM）。PIM 将在 AI 数据处理不断增长的需求与当前难以满足这些需求的内存解决方案之间提供及时的桥梁。

如何看待带有 HBM2-PIM 的 Aquabolt-XL 用于机器学习（ML ) 加速器和其他人工智能 (AI) 应用。

IonQ 此前向客户提供 32 量子位机器，已向主要云服务提供商交付系统，包括 Microsoft Azure、亚马逊网络服务和谷歌云。该公司将他们的新架构称为“可重构多核量子架构”——简称 RQA。

2021年8月26日，由全球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的“全球MCU生态发展大会”,“电机驱动与控制论坛”在深圳市圣淘沙酒店成功举办。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。

在很多领域，以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商（包括安谋科技）都在奋力推行XPU策略，在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。

今天上午，有网友曝光了疑似新iPhone的包装贴纸，其中赫然显示该机命名为iPhone 13，这就意味着此次新机将被归为iPhone 13系列，同时下方还标注着该机由苹果加州设计，并在中国组装生产。

燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。

Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。

日前，ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频，展示了整个 iPhone 产品线的外观。

在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%，混合核的多线程性能提高 50%

近日特斯拉亮相的D1 芯片宣称拥有500亿个晶体管，超过了AMD拥有395.4亿个晶体管的Epyc Rome，落后于NVIDIA的GA100 Ampere SoC的540亿个晶体管的记录。

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

日前，英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器，Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……