10月31日，吉利汽车集团在杭州湾研究总院举办了“智能吉利2025——吉利龙湾技术荟暨全球动力科技品牌发布”，宣布9大龙湾行动、发布了全球动力科技品牌“雷神动力”、以及中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片，此外，还透露了5nm制程的车规级SOC芯片的研发进度。
发布“雷神动力”
据介绍，“雷神动力”产品矩阵包括雷神智擎Hi·X混动系统、高效传动、高效引擎以及新一代电驱装置“E驱”。
其中，雷神智擎Hi·X作为世界级模块化智能混动平台，包含1.5TD/2.0TD混动专用发动机，以及DHT（1挡变速器）/DHT Pro（3挡变速器）混动专用变速器，支持A0~C级车型全覆盖，同时涵盖HEV、PHEV、REEV等多种混动技术。
雷神智擎Hi·X混动系统包含的1.5TD混动专用发动机，是世界首款量产增压直喷混动专用发动机，拥有权威机构“能效之星”认证的高达43.32%的量产混动发动机全球最高热效率记录；DHT Pro变速器拥有全球领先的三挡速比，是全球目前为止最紧凑的混动专用变速器，最大输出扭矩4920N·m、扭质比达41N·m/kg。雷神智擎Hi·X还拥有全球领先的最高40%节油率、首次实现混动系统全动力域FOTA升级和多达20种智能驾驶模式，以及148项关键NVH技术优化。
雷神智擎Hi·X拥有六大混动行业天花板级技术，成为世界级模块化智能混动平台，在核心技术上全面超越日系混动。
根据规划，雷神智擎Hi·X混动系统将首先搭载在吉利“中国星”上。
在发布会上，吉利汽车集团CEO淦家阅宣布，吉利将依托集团全球化体系和资源协同的优势，构建起“一网三体系”推动“智能吉利2025”战略高效实施。据了解，吉利作为全球唯一具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片到软硬件全栈自研的汽车企业，将基于智能架构、智能驾驶和智能座舱打造未来“智能汽车”的核心竞争力。
据悉，五年内，吉利汽车集团旗下各品牌将推出超过25款全新智能新能源产品。
明年正式量产7nm制程的车规级SOC芯片
吉利汽车还公布，吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，将于明年正式量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。
吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。”
芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平博士此前在演讲中表示，7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势。“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的，技术的亮点更加在于对良率的控制，7nm工艺纷纷被高算力应用领域所使用，相比起16nm节点工艺，7nm可以提供3.3倍的门电路密度，在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗，成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”
吉利表示，在2024到2025年还将推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。
宣布九大龙湾行动
在新能源汽车和“三电”技术布局方面，电池方面，吉利威睿已全面掌握模组和Pack技术并实现批量生产，同时也具备电芯设计能力，并联合战略合作伙伴成立时代吉利等合资电池工厂。电驱方面，应用800V，打造基于碳化硅功率器件的控制器和高效油冷电机，实现综合效率超过92%、最高功率超过475kW的高性能。
而吉利自研自产的碳化硅功率芯片，也将于2023年量产。
另据了解，会上吉利宣布9大龙湾行动，分别是5年研发将投入1500亿元持续保持中国汽车品牌研发投入第一、实现自动驾驶全栈自研（2025年实现L4级商业化、完全掌握L5级自动驾驶）、5年将推出25款以上全新智能新能源产品、2025年集团总销量365万辆、2025年海外销量达到60万辆、2025碳排放总量减少25%、实现100%全场景数字化价值链、2025 EBIT超8%、3.5亿股权首批激励万名员工。
值得一提的是，吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。
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